一种多层小型化PCB天线制造技术

本实用新型专利技术涉及天线技术领域，尤其是指一种多层小型化PCB天线，其包括PCB基板以及设于PCB基板上的天线本体，所述天线本体包括辐射走线、射频引脚贴片、接地引脚贴片以及信号焊盘；所述辐射走线、所述PCB基板和所述射频引脚贴片均对应设置有第一穿孔，所述辐射走线、所述PCB基板和所述接地引脚贴片均对应设置有第二穿孔。本实用新型专利技术结构新颖，使得射频引脚贴片、接地引脚贴片能够精确贴附在PCB基板上，同时也能保证与辐射走线对应设置，方便对位以及后续的连接，可以直接采用SMT贴片工艺实现射频引脚贴片、接地引脚贴片的组装、生产，生产工艺简单、工作效率提高，结构可靠。结构可靠。结构可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种多层小型化PCB天线


[0001]本技术涉及天线
，尤其是指一种多层小型化PCB天线。

技术介绍

[0002]在移动电话、WIFI发射器等无线通信装置中，天线作为其用来发射、接收无线电波以传递、交换无线电信号的部件，无疑是无线通信装置中最重要的组件之一。现有传统技术小型化天线，采用陶瓷煅烧工艺，生产加工成本高，效率低。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术的问题提供一种多层小型化PCB天线，结构新颖、设计巧妙，在上述的第一穿孔、第二穿孔的设置下，使得射频引脚贴片、接地引脚贴片能够精确贴附在PCB基板上，同时也能保证与辐射走线对应设置，方便对位以及后续的连接，可以直接采用SMT贴片工艺实现射频引脚贴片、接地引脚贴片的组装、生产，生产工艺简单、工作效率提高，结构可靠。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术提供的一种多层小型化PCB天线，包括PCB基板以及设于PCB基板上的天线本体，所述天线本体包括辐射走线、射频引脚贴片、接地引脚贴片以及信号焊盘；所述辐射走线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层小型化PCB天线，其特征在于：包括PCB基板以及设于PCB基板上的天线本体，所述天线本体包括辐射走线、射频引脚贴片、接地引脚贴片以及信号焊盘；所述辐射走线设置在PCB基板的一面，所述射频引脚贴片、接地引脚贴片以及信号焊盘均设置在PCB基板的另一面，所述辐射走线、所述PCB基板和所述射频引脚贴片均对应设置有第一穿孔，所述辐射走线、所述PCB基板和所述接地引脚贴片均对应设置有第二穿孔。2.根据权利要求1所述的一种多层小型化PCB天线，其特征在于：所述射频引脚贴片和所述接地引脚贴片均为铜箔贴片。3.根据权利要求1所述的一种多层小型化PCB天线，其特征在于：所述辐射走线设置有射频部位、接地部位以及信号部位，所述射频部位设置有所述第一穿孔，所述接地部位设置有所述第二穿孔，射频部位的面积与射...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗建军，黄超，
申请(专利权)人：东莞市仁丰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：