一种电镀均匀的基站振子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电镀均匀的基站振子，涉及基站天线技术领域，包括PCB基板、反射板、保护板、散热板、安装板、塑料板和振子，其特征在于，所述反射板安装在PCB基板底面，所述保护板安装在PCB基板顶面，所述散热板安装在保护板顶面，所述安装板安装在散热板顶面，所述安装板与塑料板之间设有装配机构，本实用新型专利技术中，通过装配机构方便将塑料板安装在PCB基板上，通过在PCB基板上增设的塑料板，并利用化学线路沉积法可以快速在塑料板表面沉积出所需要的立体电路图案，解决传统金属振子在电镀过程中会出现厚度不均匀的问题，提高了振子的精密度，且无需使用电能，降低电能源损耗，有利于环保。环保。环保。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀均匀的基站振子


[0001]本技术涉及基站天线
，尤其涉及一种电镀均匀的基站振子。

技术介绍

[0002]天线振子是构成天线的最基本单位当导线上有交变电流流动时，可以发生电磁波辐射，辐射能力与导线的长度和形状相关。两导线的距离很近，电场被束缚在两导线之间，因而辐射很弱；将两导线张开，电场就散播在周围的空间，因而辐射增强。当两根导线开成一条直线时就变成了天线。当导线长度为信号波长的1/4时，辐射的强度最大，称作基本振子。两臂长度相等的振子叫作对称振子。每臂长度为1/4波长、全长为1/2波长的振子称作半波对称振子。半波对称振子可以独立使用，也可以作为抛物面天线的馈源。此外，还可以采用多个半波对称振子组成天线阵。
[0003]在电子通讯
，天线越来越被集成化、小型化制作，其中，采用高低频共轴嵌套的形式就是一种，高低频共轴嵌套天线的高频振子嵌套至低频振子里面，为了尽量减少低频振子对高频振子的影响，常用的制作方法是将高频振子抬高，因此原先将振子直接装配在底板上的结构已不再适用，需采用直接焊电缆的振子结构。但是，直接焊电缆的这种振子结构由于所设计的巴伦结构强度不高，导致无法保证振子辐射片之间缝隙的宽度一致且保持固定，容易形成驻波影响天线性能。
[0004]现有专利(公告号：CN210722787U)提出了一种基站天线振子结构，包括振子辐射片、巴伦柱、馈电片座、第一馈电片、第二馈电片、电缆；其中振子辐射片设于所述巴伦柱的一端，且振子辐射片设有四块，四块所述振子辐射片呈田字形布设，各振子辐射片之间设有缝隙；所述馈电片座设为十字形，馈电片座的各十字棱边上设有限宽卡扣；所述巴伦柱的内部设有容置腔；所述馈电片座盖设于所述振子辐射片上，所述限宽卡扣嵌设于所述缝隙中，所述第一馈电片和第二馈电片设于所述容置腔中并固定于所述馈电片座上，所述电缆穿过所述穿线孔与所述馈电片电性连接；馈电片座可以保证各振子辐射片之间缝隙的宽度一致且固定，提升天线性能；末端设有凹槽，可以保证电缆芯与馈电片焊接良好。
[0005]上述基站天线振子结构在使用时具有以下缺点：天线振子一般是采用PCB工艺制造成型，成型过程中需要在PCB板表面电镀出所需要的立体电路图案，电镀的过程中会出现厚度不均匀问题，降低了振子的精密度，且电镀过程中电能损耗过大，不利于环保，为此，我们提出一种电镀均匀的基站振子解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种电镀均匀的基站振子，解决了天线振子一般是采用PCB工艺制造成型，成型过程中需要在PCB板表面电镀出所需要的立体电路图案，电镀的过程中会出现厚度不均匀问题，降低了振子的精密度，且电镀过程中电能损耗过大，不利于环保的技术问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的一种电镀均匀的基站振子，包括PCB基
板、反射板、保护板、散热板、安装板、塑料板和振子，所述反射板安装在PCB基板底面，所述保护板安装在PCB基板顶面，所述散热板安装在保护板顶面，所述安装板安装在散热板顶面，所述安装板与塑料板之间设有装配机构，所述塑料板通过装配机构固定在安装板顶部，所述振子呈阵列设置有在塑料板顶面。
[0008]优选的，所述装配机构包括卡扣、安装槽、卡块和卡槽，所述塑料板内顶壁上固定安装有四个卡扣，四个所述卡扣分别位于塑料板内顶壁的四角处，所述安装板顶面的四角处均开设有安装槽，四个所述卡扣与四个所述安装槽一一对应，所述安装槽的内部滑动连接有卡块，所述卡块的顶部开设有卡槽，所述卡扣卡接在卡槽的内部，采用卡接的方式，将塑料板安装在PCB基板上，方便塑料板的装配，结构简单，操作方便。
[0009]优选的，所述卡块的底部固定安装有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧远离卡块的一端与安装槽的槽底固定连接，当PCB基板受到外力碰撞产生震动时，利用缓冲弹簧产生的弹力作用，可对PCB基板受到的震动力进行有效的缓冲减震，避免PCB基板受到震动力而损坏，对 PCB基板进行有效的减震防护。
[0010]优选的，所述卡块下部的两侧壁上均固定安装有导向块，所述安装槽的内壁上设有供导向块滑动的导向槽，所述导向块滑动连接在导向槽的内部，通过导向块和导向槽的配合使用对卡块的移动进行限位和导向，避免卡块在移动的过程中位置发生偏移，提高了卡块移动的稳定性。
[0011]优选的，所述导向块延伸至导向槽内部的一端开设有环形槽，所述环形槽的内部嵌设有滚珠，所述滚珠与导向槽槽壁滚动连接，当导向块沿导向槽滑动时滚珠滚动，减小滑动过程摩擦力，避免导向块与导向槽长期滑动造成摩擦损坏。
[0012]优选的，所述塑料板的内顶壁固定安装有缓冲垫，所述缓冲垫为橡胶材质，橡胶材质的缓冲垫具有一定的弹性变形能力，当塑料板受到外界冲击力时，缓冲垫能够防止塑料板与安装板之间产生碰撞损坏，同时利用缓冲垫的弹性变形能够缓冲冲击力，起到很好的防护效果。
[0013]优选的，所述保护板的上表面一体成型有上凸起，所述散热板的下表面一体成型有下凸起，所述上凸起与下凸起呈交错设置，通过上凸起与下凸起配合可以显著的增加保护板和散热板接触面之间的摩擦力，提高保护板与散热板的粘合力，提升保护板与散热板连接的稳定性。
[0014]优选的，所述散热板是由紫铜材料制成的导热铜片，导热铜片具有优良的导热性﹑延展性和耐蚀性，有利于将PCB基板运行时产生的热量快速导出，起到很好的散热效果。
[0015]优选的，所述散热板与保护板之间涂有一层导热涂层，所述导热涂层为导热硅脂材质，导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于对PCB基板进行导热以及散热，从而保证PCB基板电气性能的稳定。
[0016]优选的，所述散热板上等距开设有多个散热孔，加速空气流通，能够使散热板表面热量快速散出，进一步增强散热效果。
[0017]与相关技术相比较，本技术提供的一种具有如下有益效果：
[0018]1、本技术中，通过卡扣、安装槽、卡块和卡槽的配合方便了塑料板的安装，通过在PCB基板上增设的塑料板，利用化学线路沉积法可以快速在塑料板表面沉积出所需要
的立体电路图案，解决传统金属振子在电镀过程中会出现厚度不均匀的问题，且无需使用电能，降低电能源损耗，有利于环保。
[0019]2、本技术中，通过设置的缓冲垫与缓冲弹簧配合当塑料板受到外界冲击力时，缓冲垫能够防止塑料板与安装板之间产生碰撞损坏，同时利用缓冲垫的弹性变形能够缓冲冲击力，起到很好的防护效果，利用缓冲弹簧产生的弹力作用，可对PCB基板受到的震动力进行有效的缓冲减震，避免PCB基板受到震动力而损坏，对PCB基板进行有效的减震防护。
附图说明
[0020]图1为一种电镀均匀的基站振子的结构示意图；
[0021]图2为一种电镀均匀的基站振子的剖面结构示意图；
[0022]图3为一种电镀均匀的基站振子中卡扣的结构示意图；
[0023]图4为图2中A处的结构放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀均匀的基站振子，包括PCB基板(1)、反射板(2)、保护板(3)、散热板(4)、安装板(5)、塑料板(6)和振子(7)，其特征在于，所述反射板(2)安装在PCB基板(1)底面，所述保护板(3)安装在PCB基板(1)顶面，所述散热板(4)安装在保护板(3)顶面，所述安装板(5)安装在散热板(4)顶面，所述安装板(5)与塑料板(6)之间设有装配机构，所述塑料板(6)通过装配机构固定在安装板(5)顶部，所述振子(7)呈阵列设置有在塑料板(6)顶面。2.根据权利要求1所述的一种电镀均匀的基站振子，其特征在于，所述装配机构包括卡扣(9)、安装槽(10)、卡块(11)和卡槽(12)，所述塑料板(6)内顶壁上固定安装有四个卡扣(9)，四个所述卡扣(9)分别位于塑料板(6)内顶壁的四角处，所述安装板(5)顶面的四角处均开设有安装槽(10)，四个所述卡扣(9)与四个所述安装槽(10)一一对应，所述安装槽(10)的内部滑动连接有卡块(11)，所述卡块(11)的顶部开设有卡槽(12)，所述卡扣(9)卡接在卡槽(12)的内部。3.根据权利要求2所述的一种电镀均匀的基站振子，其特征在于，所述卡块(11)的底部固定安装有缓冲弹簧(13)，所述缓冲弹簧(13)远离卡块(11)的一端与安装槽(10)的槽底固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：高升，仝羽，
申请(专利权)人：东莞中锐表面处理有限公司，
类型：新型
国别省市：