端射天线及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种端射天线及电子设备，包括介质基板、高宝线以及至少两个的金属单元，所述介质基板包括相对的第一面和第二面，所述高宝线设置于所述第一面上，所述至少两个的金属单元设置于所述第二面上；所述至少两个的金属单元呈周期性分布；所述高宝线在所述介质基板上的投影分别与各金属单元在所述介质基板上的投影相交且垂直。本发明专利技术可降低传输损耗，提升天线效率。提升天线效率。提升天线效率。

【技术实现步骤摘要】
端射天线及电子设备


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种端射天线及电子设备。

技术介绍

[0002]端射天线是通信系统最重要组成部份之一。现行的5G移动通信标准里包含sub
‑
6G和毫米波频段，它们通常使用MIMO多天线系统或者天线阵列来实现高增益、窄波束和高通信容量。
[0003]传统端射天线通常结构复杂，集成度地。平面端射天线因其低剖面和易于与系统集成的特点被广泛研究和应用，其中基于微带线的端射天线的应用最为广泛。微带线属于双导体传输线，即包含信号传输线和地线。随着频率的攀升，微带线的信号线与地线间的介质损耗急剧攀升，传输线的损耗随之显著增加，直接影响微带端射天线的辐射效率和增益性能。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种端射天线及电子设备，可降低传输损耗，提升天线效率。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种端射天线，包括介质基板、高宝线以及至少两个的金属单元，所述介质基板包括相对的第一面和第二面，所述高宝线设置于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种端射天线，其特征在于，包括介质基板、高宝线以及至少两个的金属单元，所述介质基板包括相对的第一面和第二面，所述高宝线设置于所述第一面上，所述至少两个的金属单元设置于所述第二面上；所述至少两个的金属单元呈周期性分布；所述高宝线在所述介质基板上的投影分别与各金属单元在所述介质基板上的投影相交且垂直。2.根据权利要求1所述的端射天线，其特征在于，还包括金属贴片，所述金属贴片设置于所述介质基板的第一面上，所述金属贴片的长度方向与所述高宝线的长度方向平行。3.根据权利要求2所述的端射天线，其特征在于，所述金属贴片的形状为矩形；所述金属贴片的长度为173mm，宽度为4mm；所述金属贴片与所述高宝线之间的距离为1.5mm。4.根据权利要求1所述的端射天线，其特征在于，所述介质基板的介电常数为3.38，损耗角正切为0.0027，厚度为1.52mm。5.根据权利要求1所述的端射天线，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐小兰，许明伟，樊晓兵，
申请(专利权)人：深圳市汇芯通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：