发光器件封装和光源设备制造技术

本发明专利技术的实施例公开了一种发光器件封装，其包括：第一至第三框架，第一至第三框架中的每一个具有至少一个通孔；本体，该本体用于支撑第一至第三框架；第一发光器件，该第一发光器件布置在第一框架和第二框架上；以及第二发光器件，该第二发光器件布置在第二框架和第三框架上，其中，本体可以包括：第一凹部，该第一凹部布置在第一框架和第二框架之间并且与第一发光器件竖直地重叠；和第二凹部，该第二凹部布置在第二框架和第三框架之间并且与第二发光器件竖直地重叠，第一发光器件可以包括：第一结合部，该第一结合部布置在第一框架的通孔上；和第二结合部，该第二结合部布置在第二框架的通孔上，并且第二发光器件可以包括：第三结合部，该第三结合部布置在第二框架的通孔上；和第四结合部，该第四结合部布置在第三框架的通孔上。

Light Emitting Device Packaging and Light Source Equipment

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光器件封装和光源设备
实施例涉及发光器件封装、制造该发光器件封装的方法以及包括该发光器件封装的光源设备。实施例涉及半导体器件封装、制造该半导体器件封装的方法以及包括该半导体器件封装的光源设备。
技术介绍
包括诸如GaN、AlGaN等的化合物的半导体器件可以具有许多优点(例如，宽的且易于调节的带隙能量)，使得半导体器件可以不同地用作发光器件、光接收器件、各种二极管等。特别地，随着薄膜生长技术和器件材料的发展，使用III-V族或II-VI族化合物半导体材料的发光器件(例如发光二极管或激光二极管)，具有能够实现各种波长带的光(例如红光、绿光、蓝光和紫外光等)的优点。此外，使用III-V族或II-VI族化合物半导体材料的发光器件(例如发光二极管或激光二极管)，可以通过使用荧光材料或通过组合颜色来实现高效率的白光源。与诸如荧光灯、白炽灯等的传统光源相比，这种发光器件具有低功耗、半永久寿命、快响应速度、安全性和环保性的优点。此外，当通过使用III-V族或VI-VI族化合物半导体材料制造光接收器件(例如光电探测器或太阳能电池)时，因为器件材料的材料已经发展，处于各种波长范围内的光被吸收以产生光学电流，使得可以使用从伽马射线到无线电波长区域的各种波长范围的光。此外，这种光接收器件可以具有响应速度快、安全、环保且易于控制器件材料的优点，使得光接收器件可以容易地用于功率控制、微波电路或通信模块。因此，半导体器件的应用扩展到光通信发送模块的发送模块、用作构成液晶显示器(LCD)的背光的冷阴极荧光灯(CCFL)的替代物的发光二极管背光、用作荧光灯或白炽灯的替代物的白色发光二极管照明装置、车辆前灯、用于检测气体或火灾的信号灯和传感器。另外，半导体器件的应用可以扩展到高频应用电路、其它功率控制装置和通信模块。发光器件可以用作pn结二极管，该pn结二极管具有通过使用周期表中的III-V族或II-VI族元素将电能转换成光能的特性，并且可以通过控制化合物半导体的组成比来提供各种波长。例如，氮化物半导体表现出优异的热稳定性和宽带隙能，使得氮化物半导体在光学器件和高功率电子器件领域中受到关注。特别地，采用氮化物半导体的蓝色发光器件、绿色发光器件和UV发光器件已经商业化并被广泛使用。例如，紫外发光器件可以用作发射分布在200nm至400nm的波长范围内的光的发光二极管，在波长带中具有短波长的情况下用于消毒和净化，并且在长波长的情况下用于曝光机、固化机等。UV-A(315nm～400nm)已经应用于各种领域，例如用于工业用途的UV固化、印制油墨固化、曝光机、伪造品的鉴别、光催化消毒、特殊照明(水族箱/农业等)，UV-B(280nm至315nm)已经用于医疗用途，而UV-C(200nm～280nm)已经应用于空气净化、水净化、灭菌产品等。同时，因为已经要求能够提供高输出的半导体器件，所以已经研究了能够通过应用高功率源来增加输出的半导体器件。此外，已经研究用于提高半导体器件的光提取效率和增强半导体器件封装中的封装级中的发光强度的方法。此外，在半导体器件封装中，已经对增强封装电极和半导体器件之间的结合强度的方法进行了研究。此外，在半导体器件封装中，已经对通过提高工艺效率和改变结构来降低制造成本和提高制造产量的方法进行研究。
技术实现思路
技术问题实施例可以提供具有多个半导体器件或多个发光器件的半导体器件封装或发光器件封装。实施例可以提供半导体器件封装或发光器件封装，其中，多个半导体器件或多个发光器件布置在彼此间隔开的至少三个框架上。实施例可以提供半导体器件封装或发光器件封装，其中，在彼此间隔开的至少三个框架上彼此间隔开的多个半导体器件或多个发光器件连接到导电层。实施例可以提供半导体器件封装或发光器件封装，其中，彼此间隔开的至少三个框架中的每一个具有至少一个通孔并且与半导体器件或发光器件重叠。实施例可以提供半导体器件封装或发光器件封装，其中，彼此间隔开的至少三个框架中的每一个包括至少一个通孔和布置在该通孔中的导电层，以提高每个器件的结合部的粘合强度以及导电层与框架之间的粘合强度。实施例可以提供半导体器件封装或发光器件封装，其中，发光器件或半导体器件的与框架的通孔面向的结合部被电连接到导电层。实施例可以提供半导体器件封装或发光器件封装，其中，一个或多个凹部形成在彼此间隔开的至少三个框架之间的本体中并且与半导体器件或发光器件重叠。实施例可以通过在彼此间隔开的至少三个框架之间的本体中形成一个或多个凹部并且在该凹部中布置第一树脂来提供粘附到半导体器件或发光器件的半导体器件封装或发光器件封装。实施例可以提供半导体器件封装或发光器件封装，其中，第一树脂布置在彼此间隔开的至少三个框架内的本体与半导体器件或发光器件之间，以将半导体器件或发光器件结合到本体。实施例可以提供半导体器件封装或发光器件封装，其中，多个发光器件彼此串联或并联连接。实施例可以提供能够改善光提取效率和电特性的半导体器件封装或发光器件封装。实施例可以提供一种半导体器件封装或发光器件封装，该半导体器件封装或发光器件封装能够通过提高工艺效率和引入新的封装结构来降低制造成本并提高制造产量。实施例可以提供能够防止在将半导体器件封装重新结合到基板等的过程中、在半导体器件封装的结合区域中发生重熔现象(re-meltingphenomenon)的半导体器件封装或发光器件封装。技术方案根据实施例，该发光器件封装可以包括：第一框架、第二框架和第三框架，该第一框架、第二框架和第三框架中的每一个具有至少一个通孔；本体，该本体用于支撑第一框架、第二框架和第三框架；第一发光器件，该第一发光器件布置在第一框架和第二框架上；以及第二发光器件，该第二发光器件布置在第二框架和第三框架上，其中，所述本体可以包括第一凹部，该第一凹部布置在第一框架和第二框架之间并且与第一发光器件竖直地重叠；和第二凹部，该第二凹部布置在第二框架和第三框架之间并且与第二发光器件竖直地重叠，第一发光器件可以包括第一结合部，该第一结合部布置在第一框架的通孔上；和第二结合部，该第二结合部布置在第二框架的通孔上，并且第二发光器件可以包括第三结合部，该第三结合部布置在第二框架的通孔上；和第四结合部，该第四结合部布置在第三框架的通孔上。根据实施例，该发光器件封装可以包括第一树脂，该第一树脂布置在本体和第一发光器件之间以及在本体和第二发光器件之间。根据实施例，该第一树脂可以布置在第一凹部和第二凹部中。根据实施例，第一凹部和第二凹部可以具有在第一方向上的长度，并且第一凹部和第二凹部的长度可以小于第一发光器件的在第一方向上的长度。根据实施例，第一凹部和第二凹部可以具有在第一方向上的长度，第一凹部的长度可以小于第一发光器件的在第一方向上的长度，第二凹部的长度可以比第二发光器件的长度长，并且第二凹部的一部分可以在延伸的同时与第一发光器件的一部分竖直地重叠。根据实施例，第一凹部可以布置在第一框架的通孔和第二框架的通孔之间，并且第二凹部可以布置在第二框架的通孔和第三框架的通孔之间。根据实施例，第一凹部可以具有：内侧部分，该内侧部分与第一发光器件重叠；和外侧部分，该外侧部分从第一发光器件的侧表面向外突出，并且第二凹部可以具有：内侧部分，该内侧部分与第二发光器件重叠；和外侧部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件封装，包括：第一框架、第二框架和第三框架，所述第一框架、第二框架和第三框架中的每一个具有至少一个通孔；本体，所述本体用于支撑所述第一框架、第二框架和第三框架；第一发光器件，所述第一发光器件布置在所述第一框架和所述第二框架上；以及第二发光器件，所述第二发光器件布置在所述第二框架和所述第三框架上，其中，所述本体包括：第一凹部，所述第一凹部布置在所述第一框架和所述第二框架之间并且与所述第一发光器件竖直地重叠；和第二凹部，所述第二凹部布置在所述第二框架和所述第三框架之间并且与所述第二发光器件竖直地重叠，所述第一发光器件包括：第一结合部，所述第一结合部布置在所述第一框架的所述通孔上；和第二结合部，所述第二结合部布置在所述第二框架的所述通孔上，并且所述第二发光器件包括：第三结合部，所述第三结合部布置在所述第二框架的所述通孔上；和第四结合部，所述第四结合部布置在所述第三框架的所述通孔上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.10.13 KR 10-2017-01335981.一种发光器件封装，包括：第一框架、第二框架和第三框架，所述第一框架、第二框架和第三框架中的每一个具有至少一个通孔；本体，所述本体用于支撑所述第一框架、第二框架和第三框架；第一发光器件，所述第一发光器件布置在所述第一框架和所述第二框架上；以及第二发光器件，所述第二发光器件布置在所述第二框架和所述第三框架上，其中，所述本体包括：第一凹部，所述第一凹部布置在所述第一框架和所述第二框架之间并且与所述第一发光器件竖直地重叠；和第二凹部，所述第二凹部布置在所述第二框架和所述第三框架之间并且与所述第二发光器件竖直地重叠，所述第一发光器件包括：第一结合部，所述第一结合部布置在所述第一框架的所述通孔上；和第二结合部，所述第二结合部布置在所述第二框架的所述通孔上，并且所述第二发光器件包括：第三结合部，所述第三结合部布置在所述第二框架的所述通孔上；和第四结合部，所述第四结合部布置在所述第三框架的所述通孔上。2.根据权利要求1所述的发光器件封装，还包括第一树脂，所述第一树脂布置在所述本体和所述第一发光器件之间以及在所述本体和所述第二发光器件之间。3.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述第一树脂布置在所述第一凹部和所述第二凹部中。4.根据权利要求1至3中的一项所述的发光器件，其中，所述第一凹部和所述第二凹部具有在第一方向上的长度，并且所述第一凹部和所述第二凹部的长度小于所述第一发光器件的在所述第一方向上的长度。5.根据权利要求1至3中的一项所述的发光器件封装，其中，所述第一凹部和所述第二凹部具有在第一方向上的长度，所述第一凹部的长度小于所述第一发光器件的在所述第一方向上的长度，所述第二凹部的长度比所述第二发光器件的长度长，并且所述第二凹部的一部分在与所述第一发光器件的一部分竖直地重叠的同时延伸。6.根据权利要求1至3中的一项所述的发光器件，其中，所述第一凹部布置在所述第一框架的所述通孔与所述第二框架的所述通孔之间，并且所述第二凹部布置在所述第二框架的所述通孔与所述第三框架的所述通孔之间。7.根据权利要求2或3所述的发光器件封装，其中，所述第一凹部具有：内侧部分，所述内侧部分与所述第一发光器件重叠；和外侧部分，所述外侧部分从所述第一发光器件的侧表面向外突出，并且所述第二凹部具有与所述第二发光器件重叠的内侧部分和从所述第二发光器件的侧表面向外突出的外侧部分。8.根据权利要求7所述的发光器件封装，其中，多个第一凹部被布置在所述第一发光器件下方，多个第二凹部被布置在所述第二发光器件下方，所述第一凹部的外侧部分向外突出超过所述第一发光器件的彼此相反的侧表面，并且所述第二凹部的外侧部分向外突出超过所述第二发光器件的彼此相反的侧表面。9.根据权利要求7所述的发光器件封装，其中，所述第一凹部和第二凹部的所述内侧部分与外...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋俊午，金基石，任仓满，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR