可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物制造技术

一种可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其制备和使用方法，以及包括其或由其制备的制品和装置。

Condensable Curable Composition of Conductive Silicone Adhesive

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物
一种可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其制备和使用方法，以及包括其或由其制备的制品和装置。简介常规的粘合剂组合物用于多种行业，诸如机动车、电子、消费品、建筑、空间和医学行业。粘合剂组合物用于提供耐热或耐湿或提供其他功能(诸如传导)的粘结。粘合剂组合物已被配制成具有另外的功能，诸如机械特性、导热特性或导电特性。导电粘合剂组合物通常包含广泛分散于粘性或黏性基质材料(诸如粘性或黏性弹性体)中的粒状导电填料，其可为热固性或热塑性材料。除了粘的、粘附性和内聚力特性之外，基质材料通常提供具有一种或多种机械特性的组合物。被配制用于一个行业或应用中的粘合剂组合物可能不适用于另一个行业或应用。传导热而不是电流的常规导热粘合剂组合物通常不导电的包含导热填料，诸如粒状陶瓷。但是传导热而不是电流的其他常规粘合剂组合物可含有粒状导电和导热填料，前提条件是粘合剂组合物中的导热和导电填料的浓度低于填料的渗流阈值，这是在粘合剂组合物中实现导电所需的浓度。导电和导热填料的渗流阈值高于仅用于导热的填料的工作浓度。在此类仅旨在用于导热的常规粘合剂组合物中过多的导电和导热填料可不利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物(可缩合固化的ECSA组合物)，其包含组分(A)至(C)：(A)反应性MQ有机硅氧烷树脂，其为含有第一浓度的(C2‑C6)烯基基团的(C2‑C6)烯基基团‑官能化MQ有机硅氧烷树脂与式(I)(R

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.15 US 62/4344601.一种可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物(可缩合固化的ECSA组合物)，其包含组分(A)至(C)：(A)反应性MQ有机硅氧烷树脂，其为含有第一浓度的(C2-C6)烯基基团的(C2-C6)烯基基团-官能化MQ有机硅氧烷树脂与式(I)(R1O)3Si-(C1-C6)亚烷基-Si(R2)2O-Si(R3)2H(I)的化合物的硅氢加成反应的产物，其中每个R1独立地为(C1-C3)烷基，每个R2独立地为(C1-C3)烷基，并且每个R3独立地为(C1-C3)烷基；(B)反应性聚二有机硅氧烷聚合物，其为相同或不同的式(I)的化合物与在25摄氏度(℃)下具有5,000厘泊(cp)至200,000厘泊(cp)的动态粘度的(C2-C6)烯基基团封端的聚二有机硅氧烷的硅氢加成反应的产物，并且其中每个有机基团独立地为(C1-C3)烷基；和至少一种(C)基于粒状金属的填料，其中所述组分(C)的浓度基于所述可缩合固化的ECSA组合物的总体积为15体积百分比至80体积百分比(体积％)；其中组分(A)的浓度基于组分(A)和(B)的总重量为40重量百分比至70重量百分比(重量％)；并且其中组分(A)至(C)的总重量小于或等于所述可缩合固化的ECSA组合物的100重量％。2.根据权利要求1所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其中：(i)所述(A)反应性MQ有机硅氧烷树脂为含有第一浓度的(C2)烯基基团的(C2)烯基基团-官能化MQ有机硅氧烷树脂与式(I)(R1O)3Si-(C1-C6)亚烷基-Si(R2)2O-Si(R3)2H(I)的化合物的硅氢加成反应的产物，其中R1、R2和R3中的至少一个、至少两个或每个为甲基；或(ii)所述(A)反应性MQ有机硅氧烷树脂的特征在于重均分子量(Mw)为1,000克/摩尔(g/mol)至30,000g/mol；或4,000g/mol至25,000g/mol；或5,000g/mol至20,000g/mol；或(iii)所述(A)反应性MQ有机硅氧烷树脂表征为硅氢加成反应的产物，其中所述(C2-C6)烯基基团-官能化MQ有机硅氧烷树脂的15摩尔百分比(mol％)至90mol％、25mol％至75mol％、或25mol％至50mol％的所述第一浓度的(C2-C6)烯基基团已与式(I)的化合物硅氢加成反应；或(iv)(i)和(ii)，(i)和(iii)，(ii)和(iii)，或(i)、(ii)和(iii)的组合。3.根据权利要求1或2所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其中：(i)所述(B)反应性聚二有机硅氧烷聚合物为在25℃下具有10,000cp至150,000cp、或40,000cp至100,000cp的动态粘度的(C2)烯基基团封端的聚二有机硅氧烷的硅氢加成反应的产物；或(ii)所述反应性聚二有机硅氧烷聚合物的至少50％、至少90％或每个有机基团为甲基；或(iii)用于所述硅氢加成反应中以制备组分(B)的所述式(I)的化合物具有R1、R2和R3的至少一个、至少两个或每个为甲基；或(iv)(i)和(ii)；(i)和(iii)；(ii)和(iii)；或(i)、(ii)和(iii)的组合。4.根据权利要求1至3中任一项所述的可缩合固化的导电有机硅粘合剂组合物，其中：(i)所述(C)基于粒状金属的填料的金属为元素周期表第1族至第13族中任一族的元素，锡，铅，锑，镧系元素，锕系元素，任两种或更多种的此类金属的共混物，任两种或更多种的此类金属的合金，或包含由此类金属或此类合金中任一种构成的壳和由金...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·J·塞茨，J·R·苏茨曼，A·P·赞波瓦，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：美国,US