一种PCB的背钻方法及系统技术方案

本发明专利技术实施例公开了一种PCB的背钻方法及系统，用于解决现有技术中背钻精度较低的问题。本发明专利技术实施例方法包括：对PCB进行固定，使得计划通孔在PCB的第一面上的第一计划钻孔位置与在PCB的第二面上的第二计划钻孔位置同时暴露；测量第一基准位置到第一计划钻孔位置的第一距离，测量第二基准位置到第二计划钻孔位置的第二距离；根据第一距离、第二距离和基准位置距离计算计划通孔的孔深；根据计划通孔的孔深、PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算计划通孔对应的背钻深度的实验值；在第一计划钻孔位置制备通孔；在通孔中按照背钻深度的实验值进行背钻。

A PCB Back Drilling Method and System

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的背钻方法及系统
本专利技术涉及印刷电路板领域，具体涉及一种PCB的背钻方法及系统。
技术介绍
多层印制电路板PCB中镀通孔PTH起到内层电源层与接地层的相互连通的功能，当系统进入高速信号传输时，PTH孔将成为信号完整性的瓶颈和障碍，而对PCB的背钻是一种能够有效降低孔链路损耗的工艺加工方式，但是背钻后的信号层上方多余的孔铜Stub长度越大，损耗越大，Stub长度越小，损耗越小。因此，如何控制背钻深度以使得Stub长度最小，成为背钻过程中直观重要的问题。目前背钻加工控深方式已经比较成熟，主要为接触式电流感应控深和接触式电容感应控深。两种方式都是根据不同的PCB板及不同的层次背钻要求来设定背钻的深度，相同层次背钻板内不同位置都使用的时相同背钻深度。但是，即使是相同编码PCB板，由于图形设计、压制时材料的流动性等影响，同一片板的不同位置的板厚也是有较大差异的(以3.0mm的板厚为例，同一片板不同位置差异达到0.3mm，且板厚越厚，差异越大)。即使是相同编码PCB板，由于图形设计、压制时材料的流动性等影响，同一片板的不同位置的板厚也是有较大差异的(以3.0mm的板厚为例，同一片板不同位置差异达到0.3mm，且板厚越厚，差异越大)。如果同一片板都使用相同的背钻深度，板厚过薄的位置可能出现背钻过深导致板件开路，板厚过厚的位置其背钻Stub长度过大，影响信号传输损耗。
技术实现思路
本专利技术提供一种PCB的背钻方法及系统，用于解决现有技术中背钻精度较低的问题。本专利技术实施例的一方面提供了一种PCB的背钻方法，包括：对PCB进行固定，使得计划通孔在所述PCB的第一面上的第一计划钻孔位置与在所述PCB的第二面上的第二计划钻孔位置同时暴露；测量第一基准位置到所述第一计划钻孔位置的第一距离，所述第一基准位置位于所述第一计划钻孔位置和所述第二钻孔位置确定的目标线段的延长线上，且位于所述第一计划钻孔位置一侧；测量第二基准位置到所述第二计划钻孔位置的第二距离，所述第二基准位置位于所述目标线段的延长线上，且位于所述第二计划钻孔位置一侧；根据所述第一距离、所述第二距离和基准位置距离计算所述计划通孔的孔深，所述基准位置距离为所述所述第一基准位置到所述第二基准位置的距离；根据所述计划通孔的孔深、所述PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算所述计划通孔对应的背钻深度的实验值；在所述第一计划钻孔位置制备通孔；在所述通孔中按照所述背钻深度的实验值进行背钻。可选的，测量所述第一距离或所述第二距离包括：利用光学测距仪测量所述第一距离或所述第二距离。可选的，测量所述第一距离或所述第二距离包括：利用接触式测距仪测量所述第一距离或所述第二距离。可选的，利用接触式测距仪测量所述第一距离或所述第二距离包括：控制所述接触式测距仪的可伸缩探头沿所述目标线段的方向从所述第一基准位置或所述第二基准位置朝所述PCB进行延伸；当接收到所述可伸缩探头的触碰信号时，计算所述可伸缩探头的伸出距离。可选的，根据所述计划通孔的孔深、所述PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算所述计划通孔对应的背钻深度的实验值包括：计算其中，t1为所述计划通孔对应的背钻深度的实验值，T1为所述计划通孔的孔深，t2为所述PCB的背钻深度的理论值，T2为所述PCB的理论厚度。本专利技术实施例第二方面提供了一种PCB的背钻系统，包括：固定装置、测距装置、控制模块以及钻孔装置；所述固定装置用于对PCB进行固定，以使得计划通孔在所述PCB的第一面上的第一计划钻孔位置与在所述PCB的第二面上的第二计划钻孔位置同时暴露；所述测距装置用于在所述控制模块的控制下测量第一基准位置到所述第一计划钻孔位置的第一距离，所述第一基准位置位于所述第一计划钻孔位置和所述第二钻孔位置确定的目标线段的延长线上，且位于所述第一计划钻孔位置一侧，并且测量第二基准位置到所述第二计划钻孔位置的第二距离，所述第二基准位置位于所述目标线段的延长线上，且位于所述第二计划钻孔位置一侧；所述控制模块用于获取所述测距装置测量得到的第一距离和第二距离，根据所述第一距离、所述第二距离和基准位置距离计算所述计划通孔的孔深，所述基准位置距离为所述所述第一基准位置到所述第二基准位置的距离，并且根据所述计划通孔的孔深、所述PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算所述计划通孔对应的背钻深度的实验值；所述钻孔装置用于在所述第一计划钻孔位置制备通孔，之后在所述控制模块的控制下在所述通孔中按照所述背钻深度的实验值进行背钻。可选的，所述测距装置为光学测距仪。可选的，所述测距装置为接触式测距仪。可选的，所述接触式测距仪包括可伸缩探头；所述可伸缩探头用于在所述控制模块的控制下沿所述目标线段的方向从所述第一基准位置或所述第二基准位置朝所述PCB进行延伸；所述控制模块用于在接收到所述可伸缩探头的触碰信号时，计算所述可伸缩探头的伸出距离。可选的，所述控制模块具体用于计算其中，t1为所述计划通孔对应的背钻深度的实验值，T1为所述计划通孔的孔深，t2为所述PCB的背钻深度的理论值，T2为所述PCB的理论厚度。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点：本专利技术提供了一种PCB的背钻方法，首先需要对PCB进行固定，使得计划通孔在PCB的第一面上的第一计划钻孔位置与在PCB的第二面上的第二计划钻孔位置同时暴露，这样方便同时对PCB的两面进行距离测量。固定后，测量第一基准位置到第一计划钻孔位置的第一距离，第一基准位置位于第一计划钻孔位置和第二钻孔位置确定的目标线段的延长线上，且位于第一计划钻孔位置一侧，并测量第二基准位置到第二计划钻孔位置的第二距离，第二基准位置位于目标线段的延长线上，且位于第二计划钻孔位置一侧。之后可以根据第一距离、第二距离和基准位置距离计算计划通孔的孔深，基准位置距离为第一基准位置到第二基准位置的距离，根据计划通孔的孔深、PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算计划通孔对应的背钻深度的实验值。得到计划通孔对应的背钻深度的实验值之后，可以在第一计划钻孔位置制备通孔，在通孔中按照背钻深度的实验值进行背钻，和现有技术相比，本专利技术提供的方法能够避免PCB板厚波动对背钻精度造成的不良影响，提高了背钻精度。附图说明图1是本专利技术PCB的背钻方法一个实施例示意图；图2是本专利技术测量第一距离或第二距离的具体方法一个实施例示意图；图3是本专利技术PCB的背钻系统一个实施例示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种PCB的背钻方法及系统，用于提高背钻精度。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB的背钻方法，其特征在于，包括：对PCB进行固定，使得计划通孔在所述PCB的第一面上的第一计划钻孔位置与在所述PCB的第二面上的第二计划钻孔位置同时暴露；测量第一基准位置到所述第一计划钻孔位置的第一距离，所述第一基准位置位于所述第一计划钻孔位置和所述第二钻孔位置确定的目标线段的延长线上，且位于所述第一计划钻孔位置一侧；测量第二基准位置到所述第二计划钻孔位置的第二距离，所述第二基准位置位于所述目标线段的延长线上，且位于所述第二计划钻孔位置一侧；根据所述第一距离、所述第二距离和基准位置距离计算所述计划通孔的孔深，所述基准位置距离为所述所述第一基准位置到所述第二基准位置的距离；根据所述计划通孔的孔深、所述PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算所述计划通孔对应的背钻深度的实验值；在所述第一计划钻孔位置制备通孔；在所述通孔中按照所述背钻深度的实验值进行背钻。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的背钻方法，其特征在于，包括：对PCB进行固定，使得计划通孔在所述PCB的第一面上的第一计划钻孔位置与在所述PCB的第二面上的第二计划钻孔位置同时暴露；测量第一基准位置到所述第一计划钻孔位置的第一距离，所述第一基准位置位于所述第一计划钻孔位置和所述第二钻孔位置确定的目标线段的延长线上，且位于所述第一计划钻孔位置一侧；测量第二基准位置到所述第二计划钻孔位置的第二距离，所述第二基准位置位于所述目标线段的延长线上，且位于所述第二计划钻孔位置一侧；根据所述第一距离、所述第二距离和基准位置距离计算所述计划通孔的孔深，所述基准位置距离为所述所述第一基准位置到所述第二基准位置的距离；根据所述计划通孔的孔深、所述PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算所述计划通孔对应的背钻深度的实验值；在所述第一计划钻孔位置制备通孔；在所述通孔中按照所述背钻深度的实验值进行背钻。2.根据权利要求1所述的背钻方法，其特征在于，测量所述第一距离或所述第二距离包括：利用光学测距仪测量所述第一距离或所述第二距离。3.根据权利要求1所述的背钻方法，其特征在于，测量所述第一距离或所述第二距离包括：利用接触式测距仪测量所述第一距离或所述第二距离。4.根据权利要求3所述的背钻方法，其特征在于，利用接触式测距仪测量所述第一距离或所述第二距离包括：控制所述接触式测距仪的可伸缩探头沿所述目标线段的方向从所述第一基准位置或所述第二基准位置朝所述PCB进行延伸；当接收到所述可伸缩探头的触碰信号时，计算所述可伸缩探头的伸出距离。5.根据权利要求1至4中任一项所述的背钻方法，其特征在于，根据所述计划通孔的孔深、所述PCB的理论厚度和背钻深度的理论值计算所述计划通孔对应的背钻深度的实验值包括：计算其中，t1为所述计划通孔对应的背钻深度的实验值，T1为所述计划通孔的孔深，t2为所述PCB的背钻深度的理论值，T2为所述PCB的理论厚度。6.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：李智，崔荣，王鹏，云智满，闵秀红，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44