一种内嵌气体放电管的压敏电阻制造技术

本发明专利技术公开了一种内嵌气体放电管的压敏电阻，包括：压敏电阻基体，压敏电阻基体上贯穿设置有至少一个腔体，腔体内嵌装有放电管；放电管顶部设置有放电管上电极，底部设置有放电管下电极，腔体内壁设置有绝缘层，放电管上电极和放电管下电极均通过封面焊料与绝缘层焊接连接，形成密封空间。本发明专利技术不仅极大增加了压敏电阻的过流能力，而且有利于组件的贴装化、集成化、小型化，降低了制造成本。

A Varistor Embedded with Gas Discharge Tube

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌气体放电管的压敏电阻
本专利技术属于压敏电阻
，更具体的说是涉及一种内嵌气体放电管的压敏电阻。
技术介绍
在过压保护领域压敏电阻、气体放电管和瞬态电压抑制二极管有大量应用，瞬态电压抑制二极管主要用于脉冲电流小于2KA场合；压敏电阻用于脉冲电流1-60KA场合；气体放电管用于脉冲电流3-300KA场合。压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻在数十nS之间，可以将电压钳位到一个相对固定的电压，从而实现对后级电路的保护。但因存在一定的漏电流，长期的脉冲冲击容易导致性能劣化，此外因压敏电阻具有较大的容量，无法应用于高频信号线路。气体放电是开关型保护器件，利用气体被外电场电离产生电子崩导通，电压迅速降低，通流能力强，因容量小，较多用于高频信号线路。存在响应较慢，在100ns以上，且存在导通后续流问题；为解决气体放电管动作之后的续流问题和压敏电阻性能劣化问题，目前解决方案是将压敏电阻和气体放电管串联使用，利用气体放电管阻断压敏电阻漏电流，同时利用压敏电阻解决气体放电管作用后续流时间长的问题。或者并联使用，以提升过脉冲电流和缩短响应时间。但两者电压需要匹配，方可发挥效果。目前压敏电阻和气体放电管以分立元件形式被使用，不仅需要考虑两者在电路板中的电路布局和焊接工艺水平，且分立元件的规格型号多，匹配复杂，应用加工效率较低；而且加工时需要将多个元件焊接在一起，制作工序繁琐复杂，效率低下。因此，如何提供一种内嵌气体放电管的压敏电阻成为了本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种内嵌气体放电管的压敏电阻，不仅极大增加了压敏电阻的过流能力，而且有利于组件的贴装化、集成化、小型化，降低了制造成本。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种内嵌气体放电管的压敏电阻，包括：压敏电阻基体，所述压敏电阻基体上贯穿设置有至少一个腔体，所述腔体内嵌装有放电管；所述放电管顶部设置有放电管上电极，底部设置有放电管下电极，所述腔体内壁设置有绝缘层，所述放电管上电极和所述放电管下电极均通过封面焊料与所述绝缘层焊接连接，形成密封空间。优选的，所述压敏电阻基体的顶部设置有压敏电阻上电极，底部设置有压敏电阻下电极。压敏电阻通过压敏电阻上电极和压敏电阻下电极可实现与放电管的连接。优选的，所述腔体设置有一个，所述压敏电阻与所述放电管并联连接。放电管与压敏电阻并联分流，极大提升了压敏电阻的过流能力，缩短了气体放电管的响应时间。优选的，所述放电管上电极通过所述封面焊料与所述压敏电阻上电极相连，所述放电管下电极通过所述封面焊料与所述压敏电阻下电极相连，从而实现了压敏电阻与放电管的并联使用。优选的，所述腔体设置有一个，所述压敏电阻与所述放电管串联连接，使得放电管起着一个开关的作用，能够将压敏电阻与系统电路断开，使压敏电阻中几乎无泄露电流，从而能够有效的减缓压敏电阻性能的衰退。优选的，所述放电管上电极通过所述封面焊料与所述压敏电阻上电极相连，所述放电管下电极与所述压敏电阻下电极间通过所述绝缘层隔离，从而实现了压敏电阻与放电管的串联使用。优选的，所述腔体设置有两个，两个所述腔体内均设置有所述放电管，其中一个所述放电管为放电管一，另一个所述放电管为放电管二，所述放电管一与所述压敏电阻并联连接，所述放电管二与所述压敏电阻串联连接。将放电管一与压敏电阻并联连接，极大提升了压敏电阻的过流能力，缩短了气体放电管的响应时间；将放电管二与压敏电阻串联连接，使压敏电阻中几乎无泄露电流，从而能够有效的减缓压敏电阻性能的衰退。此外，可以充分利用两个放电管作为SMD封装的外电极，实现贴片化，低成本化。优选的，所述放电管一的放电管上电极通过所述封面焊料与所述压敏电阻上电极相连，所述放电管一的放电管下电极通过所述封面焊料与所述压敏电阻下电极相连；所述放电管二的放电管上电极通过所述封面焊料与所述压敏电阻上电极相连，所述放电管二的放电管下电极与所述压敏电阻下电极间通过所述绝缘层隔离，从而实现了放电管一与压敏电阻的并联连接，放电管二与压敏电阻的串联连接。优选的，所述绝缘层为耐高温绝缘材料，通过内嵌、溅射或涂覆方式置于所述腔体内壁上，不仅保证了绝缘层的耐高温能力，而且可根据需要进行设置方式的选择。优选的，所述密封空间内填充有氢气或惰性气体，放电管上电极和放电管下电极上均设置有电子发射区，从而形成放电管结构。优选的，所述放电管为外加的气体放电管，或使用压敏电阻基体内的腔体制备的放电管，可根据实际的需求进行选择。本专利技术的有益效果在于：本专利技术将放电管内嵌于腔体内，能够实现放电管与压敏电阻的串、并联，不仅极大增加了压敏电阻的过流能力，能够有效的减缓压敏电阻性能的衰退，而且有利于组件的贴装化、集成化、小型化，降低了制造成本；另外，可利用作为压敏电阻和放电管的载体压敏电阻基体失效前的高温，作进一步的保护。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1附图为本专利技术实施例1的结构示意图。图2附图为本专利技术实施例1的俯视图。图3附图为本专利技术实施例2的结构示意图。图4附图为本专利技术实施例2的俯视图。图5附图为本专利技术实施例3的结构示意图。图6附图为本专利技术实施例3的俯视图。其中，图中，1-压敏电阻基体；2-腔体；3-放电管上电极；4-放电管下电极；5-绝缘层；6-封面焊料；7-压敏电阻上电极；8-压敏电阻下电极。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1请参阅附图1-2，本专利技术提供了一种内嵌气体放电管的压敏电阻，包括：压敏电阻基体1，压敏电阻基体1上贯穿设置有至少一个腔体2，腔体2内嵌装有放电管；放电管顶部设置有放电管上电极3，底部设置有放电管下电极4，腔体2内壁设置有绝缘层5，放电管上电极3和放电管下电极4均通过封面焊料6与绝缘层5焊接连接，形成密封空间。其中，压敏电阻基体1为氧化锌基体。压敏电阻基体1的顶部设置有压敏电阻上电极7，底部设置有压敏电阻下电极8。压敏电阻通过压敏电阻上电极7和压敏电阻下电极8可实现与放电管的连接。腔体2设置有一个，放电管上电极3通过封面焊料6与压敏电阻上电极7相连，放电管下电极4通过封面焊料6与压敏电阻下电极8相连，从而实现了压敏电阻与放电管的并联使用。在放电管导通前，压敏电阻开始动作，从而缩短了响应时间；继续升压后，放电管导通，与压敏电阻并联分流，极大提升了压敏电阻的过流能力，缩短了气体放电管的响应时间。在另一种实施例中，绝缘层5为耐高温绝缘材料，如玻璃釉等，通过内嵌、溅射或涂覆方式置于腔体2内壁上，不仅保证了绝缘层5的耐高温能力，而且可根据需要进行设置方式的选择。在另一种实施例中，密封空间内填充有氢气或惰性气体，放电管上电极3和放电管下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内嵌气体放电管的压敏电阻，其特征在于，包括：压敏电阻基体，所述压敏电阻基体上贯穿设置有至少一个腔体，所述腔体内嵌装有放电管；所述放电管顶部设置有放电管上电极，底部设置有放电管下电极，所述腔体内壁设置有绝缘层，所述放电管上电极和所述放电管下电极均通过封面焊料与所述绝缘层焊接连接，形成密封空间。

【技术特征摘要】
1.一种内嵌气体放电管的压敏电阻，其特征在于，包括：压敏电阻基体，所述压敏电阻基体上贯穿设置有至少一个腔体，所述腔体内嵌装有放电管；所述放电管顶部设置有放电管上电极，底部设置有放电管下电极，所述腔体内壁设置有绝缘层，所述放电管上电极和所述放电管下电极均通过封面焊料与所述绝缘层焊接连接，形成密封空间。2.根据权利要求1所述的一种内嵌气体放电管的压敏电阻，其特征在于，所述压敏电阻基体的顶部设置有压敏电阻上电极，底部设置有压敏电阻下电极。3.根据权利要求2所述的一种内嵌气体放电管的压敏电阻，其特征在于，所述腔体设置有一个，所述压敏电阻与所述放电管并联连接。4.根据权利要求3所述的一种内嵌气体放电管的压敏电阻，其特征在于，所述放电管上电极通过所述封面焊料与所述压敏电阻上电极相连，所述放电管下电极通过所述封面焊料与所述压敏电阻下电极相连。5.根据权利要求2所述的一种内嵌气体放电管的压敏电阻，其特征在于，所述腔体设置有一个，所述压敏电阻与所述放电管串联连接。6.根据权利要求5所述的一种内嵌气体放电管的压敏电阻，其特征在于，所述放电管上...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟力，李国正，阙华昌，褚平顺，
申请(专利权)人：昆山万丰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32