一种压敏电阻器电极结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压敏电阻器电极结构，包括瓷体和电极；电极包括底电极和面电极，底电极位于瓷体表面，底电极面积小于瓷体面积，底电极用于形成过流层；底电极上设置有焊接窗口，用于改善电极的可焊性；面电极部分或全部覆盖在底电极表面上，或者面电极部分或全部覆盖在底电极表面上和焊接窗口表面上，用于形成焊接层。本实用新型专利技术的底电极上设置至少一个留白区作为焊接窗口，印刷贱金属材料，高温烧渗后再溅射可焊接的面电极，面电极覆盖留白区，因留白区平坦，浸润角大，可显著改善可焊性，并且减少了电极材料的使用量；且焊接导线附近留白区焊锡后覆有焊锡，避免焊点附近电极层过薄导致局部过流差的问题。层过薄导致局部过流差的问题。层过薄导致局部过流差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种压敏电阻器电极结构


[0001]本技术涉及压敏电阻器
，更具体的说是涉及一种压敏电阻器电极结构。

技术介绍

[0002]目前，压敏电阻器是应用最为广泛的过电压保护元件，在压敏导通电压下，呈现高阻态，因电路干扰或雷击产生浪涌达到或超过压敏导通电压时，接在电路上的压敏电阻瓷片在数十微秒内呈低阻态，导通释放浪涌电流，以保护后端器件；为提升产品通过电流能力和多次浪涌冲击的耐受性，需要制备一定厚度的电极层；考虑到电极的可焊性，工艺的成熟性，大部分电极材料使用贵金属银浆印刷或者采用铜浆印刷后氮气保护烧铜。
[0003]但是，前者价格高昂，后者存在气氛单层烧结产量低，良品率偏低、可焊性差的问题；专利CN210837331U采用2次印刷，底电极印刷贱金属导电浆料，如铝浆、锌浆、钼浆，以增加电极过流能力，再叠加印刷一次面电极银浆，以提供可焊性，但也需要使用贵金属银；专利CN203617055U采用溅射贱金属，金属层厚而致密，抗冲击性好，但溅射较厚的膜层，如14D时，生产效率低。
[0004]因此，如何提供一种造价低并且可焊性好的压敏电阻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压敏电阻器电极结构，其特征在于，包括瓷体和电极；所述电极包括底电极和面电极，所述底电极位于所述瓷体表面，所述底电极面积小于所述瓷体面积，所述底电极用于形成过流层；所述底电极上设置有焊接窗口，用于改善所述电极的可焊性；所述面电极部分或全部覆盖在所述底电极表面上，或者所述面电极部分或全部覆盖在所述底电极表面上和所述焊接窗口表面上，用于形成焊接层。2.根据权利要求1所述的一种压敏电阻器电极结构，其特征在于，所述瓷体和所述底电极表面为圆形或矩形，所述面电极为圆形或矩形。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟力，李国正，褚平顺，
申请(专利权)人：昆山万丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：