电极形成方法、装置及DBD准分子灯制造方法及图纸

一种电极形成方法、装置及DBD准分子灯。所述方法用于在灯管表面形成电极，所述电极包括：电极本体及位于电极引出端的焊接部；所述方法包括：采用丝印工艺，在灯管表面的电极区域形成电极本体；采用真空镀膜工艺，在电极本体的引出端形成焊接部。采用上述方案，可以形成连接可靠且成本低的电极。成连接可靠且成本低的电极。成连接可靠且成本低的电极。

【技术实现步骤摘要】
电极形成方法、装置及DBD准分子灯


[0001]本专利技术涉及光源
，具体涉及一种电极形成方法、装置及DBD准分子灯。

技术介绍

[0002]紫外光源作为一种特种光源，被广泛应用在社会生产和生活的各个领域中，尤其是对于水、空气和材料表面的细菌、病毒的灭活消毒，引发化学反应使有机物分解。
[0003]常见的消毒紫外光源，主要是汞蒸汽气体放电光源，其中，汞蒸汽气体放电光源中，辐射效率最高的是采用石英玻壳或硼硅酸玻璃玻壳灯管的低气压汞灯，以及采用石英玻壳灯管的高气压汞灯。该类型的杀菌灯在生产、使用和废弃时，含汞废物危害人类健康和环境，且产生的广谱紫外光对人体有害，逐渐由准分子灯进行替代。
[0004]广泛用于激发准分子灯中分子发射的方法是放电，如辉光放电、脉冲放电、电容放电、火花放电和微空心放电等。其中，介质阻挡放电(Delectric Barrier Discharge，DBD)作为常压条件下产生低温(非平衡态)等离子体的一种可靠、经济的方法，被广泛应用于臭氧合成、真空紫外光源、灭活消毒等领域。由于DBD准分子灯是在灯管外面两侧设置外电极，或内置套管来隔离外电极，使得外电极与内部气体无接触，消除了电极腐蚀，避免相互污染，故与其它准分子灯相比，这大大增加了DBD准分子灯的寿命。
[0005]但是，现有DBD准分子灯，难以兼顾可靠性及成本，导致无法同时满足用户对可靠性及成本的要求。

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的问题是：提供一种连接可靠且成本低的电极形成方案。/>[0007]为解决上述问题，本专利技术实施例提供了一种电极形成方法，所述方法用于在灯管表面形成电极，所述电极包括：电极本体及位于电极引出端的焊接部；所述方法包括：
[0008]采用丝印工艺，在灯管表面的电极区域形成电极本体；
[0009]采用真空镀膜工艺，在电极本体的引出端形成焊接部。
[0010]可选地，所述丝印工艺的浆料包括：抗电致迁移金属材料、玻璃粘结剂及载体形成的混合浆料。
[0011]可选地，所述抗电致迁移金属材料包括：以下至少一种：锌，镍，铝，钼，锌的氧化物、镍的氧化物、铝的氧化物、钼的氧化物。
[0012]可选地，所述采用丝印工艺，在灯管表面的电极区域形成电极本体，包括：
[0013]将所述灯管置于定位板中；
[0014]调整印刷网板，对准所述电极区域；
[0015]向所述印刷网板中添加所述丝印工艺的浆料，在所述电极区域执行电极印刷操作；
[0016]对印刷后的电极执行烘干操作；
[0017]对烘干后的电极执行高温烧渗操作。
[0018]可选地，所述采用真空镀膜工艺，在电极本体的引出端形成焊接部，包括：
[0019]采用真空蒸发或真空溅射的方式，在电极本体的引出端形成焊接部。
[0020]可选地，所述真空镀膜工艺的材料包括：铜，镍，或铜镍合金。
[0021]可选地，所述采用真空镀膜工艺，在电极本体的引出端形成焊接部，包括：
[0022]提供掩膜，所述掩膜覆盖所述电极本体除所述引出端以外的区域；
[0023]采用真空镀膜工艺，在所述引出端形成焊接膜层，作为所述焊接部。
[0024]可选地，所述焊接膜层的厚度范围为0.2um～1.2um。
[0025]可选地，所述方法还包括：
[0026]在所述焊接部上形成焊锡膜层，所述焊锡膜层覆盖所述焊接部。
[0027]本专利技术实施例还提供了一种电极形成装置，所述装置用于在灯管表面形成电极，所述电极包括：电极本体及位于电极引出端的焊接部；所述装置包括：
[0028]丝印单元，适于采用丝印工艺，在灯管表面的电极区域形成电极本体；
[0029]真空镀膜单元，适于采用真空镀膜工艺，在电极本体的引出端形成焊接部。
[0030]本专利技术实施例还提供了一种DBD准分子灯，所述DBD准分子灯包括：
[0031]灯管；
[0032]形成在所述灯管表面的第一电极及第二电极；
[0033]其中，所述第一电极及第二电极中的至少一个是采用上述任一实施例中所述的电极形成方法形成的。
[0034]与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下优点：
[0035]应用本专利技术的方案，采用丝印工艺，在灯管表面的电极区域形成电极本体，可以使得电极本体与灯管表面之间的附着力较好，提高电极的可靠性。而采用真空镀膜工艺，在电极本体的引出端形成焊接部，相对于采用丝印工艺形成焊接部，可以有效降低焊接部的成本，从而降低电极的成本。因此，本专利技术的方案，在灯管表面形成的电极，可靠性较高，成本较低，实现兼顾灯具可靠性及成本的目的。
附图说明
[0036]图1是本专利技术实施例中一种电极形成方法的流程图；
[0037]图2是灯管正面的结构示意图；
[0038]图3是灯管背面的结构示意图；
[0039]图4是本专利技术实施例中一种电极形成装置的结构示意图。
具体实施方式
[0040]DBD准分子灯的电极包括：电极本体以及设置在电极本体引出端的焊接部。
[0041]现有DBD准分子灯，采用导电金属片或金属环、金属丝作为电极时，由于电极与灯管管壁之间存在有间隙，在高压电场下，间隙处的空气会被电离，从而产生噪声、臭氧和打火现象。
[0042]为了避免出现上述现象，可以DBD准分子灯的石英灯管表面，形成无间隙金属化电极。
[0043]在石英灯管表面形成无间隙金属化电极，常用的工艺有：电镀、真空镀膜、丝印。
[0044]采用电镀工艺在石英灯管表面形成无间隙金属化电极时，需要先形成电镀图形，电镀图形需作预处理。并且，所形成电极本体与石英玻璃之间的附着差的问题。
[0045]采用真空镀膜工艺在石英灯管表面形成无间隙金属化电极时，所形成的电极本体与石英玻璃之间同样存在附着差的问题。
[0046]采用丝印工艺在石英灯管表面形成无间隙金属化电极时，所形成的电极本体与石英玻璃之间的膜层附着较好，但在验证该电极时，需要通过气氛保护炉对电极进行高温烧渗，以避免高温氧化，制造成本相对较高。
[0047]在一些应用中，也可以采用金、铂、钯或其合金浆料作为原材料，在石英灯管表面丝印，来形成电极。但金、铂、钯或其合金浆料的价格昂贵，导致电极材料成本高。
[0048]由此可以看出，采用电镀、真空镀膜或丝印式在石英灯管表面形成无间隙金属化电极时，难以兼顾可靠性、导电性及成本，导致无法同时满足用户对可靠性、导电性及成本的要求。
[0049]针对该问题，本专利技术提供了一种电极形成方法，采用该方法，采用丝印工艺，在灯管表面的电极区域形成电极本体，而采用真空镀膜工艺，在电极本体的引出端形成焊接部。相对于采用真空镀膜工艺形成电极本体，可以丝印工艺形成的电极本体，可以提高与灯管表面之间的附着力。相对于采用丝印工艺形成焊接部，可以降低焊接部的成本。由此，本专利技术的方案，可以兼本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电极形成方法，其特征在于，用于在灯管表面形成电极，所述电极包括：电极本体及位于电极引出端的焊接部；所述方法包括：采用丝印工艺，在灯管表面的电极区域形成电极本体；采用真空镀膜工艺，在电极本体的引出端形成焊接部。2.如权利要求1所述的电极形成方法，其特征在于，所述丝印工艺的浆料包括：抗电致迁移金属材料、玻璃粘结剂及载体形成的混合浆料。3.如权利要求2所述的电极形成方法，其特征在于，所述抗电致迁移金属材料包括以下至少一种：锌，镍，铝，钼，锌的氧化物、镍的氧化物、铝的氧化物、钼的氧化物。4.如权利要求1所述的电极形成方法，其特征在于，所述采用丝印工艺，在灯管表面的电极区域形成电极本体，包括：将所述灯管置于定位板中；调整印刷网板，对准所述电极区域；向所述印刷网板中添加所述丝印工艺的浆料，在所述电极区域执行电极印刷操作；对印刷后的电极执行烘干操作；对烘干后的电极执行高温烧渗操作。5.如权利要求1至4任一项所述的电极形成方法，其特征在于，所述采用真空镀膜工艺，在电极本体的引出端形成焊接部，包括：采用真空蒸发或真空溅射的方式，在电极本体的引出端形成焊接部。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：马源，李伟力，曹巍，
申请(专利权)人：昆山万丰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：