烧成用承烧板制造技术

本发明专利技术提供一种涂层剥离得到了抑制的烧成用承烧板。烧成用承烧板在基材上具备涂层。涂层暴露于烧成用承烧板的表面。该烧成用承烧板中，在400μm×400μm面内，任意截面中的涂层的最小厚度部分的厚度T1和最大厚度部分的厚度T2满足下式(1)：T1/T2≤0.4···(1)。

Sintering plate

【技术实现步骤摘要】
烧成用承烧板
本说明书公开一种涉及烧成用承烧板的技术。
技术介绍
在对被烧成物进行烧成时，为了载置被烧成物而使用承烧板等烧成用夹具。专利文献1的烧成用承烧板(烧成用容器)在基材表面形成有铝质、氧化锆质的涂层，以便抑制基材与被烧成物发生反应。专利文献1中，将粒径较大的涂层材料涂布于基材，使涂层的气孔率变大，由此，抑制了由基材与涂层的热膨胀差所引起的两者的剥离。另外，专利文献1中，通过使用粒径较大的涂层材料而使得涂层的表面粗糙度Ra变大，因此，在形成涂层后，对涂层的表面进行了研磨。现有技术文献专利文献专利文献：日本特开2007-45641号公报
技术实现思路
关于专利文献1，对涂层的表面进行研磨，使涂层的表面变得平滑。换言之，关于专利文献1，使涂层的厚度变得均匀。专利文献1不仅限制能够使用的涂层材料的粒径，还必须有形成涂层后的研磨工序。需要使用原料(涂层材料)的限制较少、能够简单地制造、且涂层剥离被抑制的烧成用承烧板。本说明书的目的在于，基于以往没有的技术思想，提供涂层剥离得到了抑制的新的烧成用承烧板。本专利技术的专利技术人对涂层剥离的原因进行了研究，结果发现，涂层的表面平滑(涂层的厚度均匀)促进了涂层剥离。即、判明：以往为了抑制涂层剥离而实施的技术结果促进了涂层剥离。本专利技术的专利技术人通过采用与以往的技术常识相反的方法，成功抑制了涂层剥离。本说明书中公开的烧成用承烧板是基于上述见解而完成的。本说明书中公开的烧成用承烧板在基材上具备涂层。该烧成用承烧板中，涂层暴露于烧成用承烧板的表面，在400μm×400μm面内，任意截面中的涂层的最小厚度部分的厚度T1和最大厚度部分的厚度T2可以满足下式(1)。应予说明，所谓“在基材上具备涂层”，包括：基材和涂层直接接触的形态、以及在基材与涂层之间设置有其它层的形态。T1/T2≤0.4···(1)简单来讲，上述烧成用承烧板在微小的范围内(400μm×400μm面内，任意截面)，涂层的表面不平滑。即，上述烧成用承烧板中，涂层在微小范围内硬是沿厚度方向设置有偏差(高低差)。具体而言，在400μm×400μm面内，在任意截面中，涂层的最小厚度部分的厚度T1为最大厚度部分的厚度T2的40％以下(高低差比例为40％以下)。换言之，厚度T2为厚度T1的2.5倍以上。对于上述烧成用承烧板，由于涂层具有高低差，所以，在涂层热膨胀时，能够缓和在表面方向(与厚度方向正交的方向)产生的应力(涂层拉伸基材的应力)。由于在基材与涂层之间产生的拉伸应力得到缓和，所以能够抑制涂层自基材剥离。此外，上述烧成用承烧板在微小的范围内于涂层设置高低差，作为烧成用承烧板整体，不需要在表面设置凹凸。上述烧成用承烧板中，涂层的厚度T1(最小厚度部分的厚度)和厚度T2(最大厚度部分的厚度)还可以满足下式(2)。0.05≤T1/T2···(2)通过满足上式(2)，能够防止涂层的最小厚度部分(厚度T1)过薄(不足最大厚度部分的5％)。能够防止涂层反复热膨胀而使得基材(或者、介于涂层与基材之间的中间层)暴露出来。结果，能够防止被烧成物与涂层以外的其它层(基材或中间层)相接触，能够防止被烧成物与其它层发生反应。作为表示涂层具有高低差的指标，还可以举出以下的指标。本说明书中公开的烧成用承烧板可以满足上式(1)、或、上式(1)及(2)、以及以下的指标。即、在下述矩形范围内，涂层所占的比例可以为70％以下(涂层的面积比例可以为70％以下)，该矩形范围包括：第一平面，该第一平面与涂层的厚度方向正交，且包括最小厚度部分的涂层的背面；以及第二平面，该第二平面与涂层的厚度方向正交，且包括最大厚度部分的涂层的表面。在涂层完全平坦(没有高低差)的情况下，在上述矩形范围内，涂层所占的比例为100％。通过满足上式(1)、或、上式(1)及(2)、以及上述指标，容易对涂层设置高低差，能够定量地得到涂层剥离被抑制的烧成用承烧板。上述烧成用承烧板中，可以在基材与涂层之间设置有中间层，该中间层的热膨胀率比基材的热膨胀率大，且比涂层的热膨胀率小。通过设置像这样的中间层，使得中间层作为应力缓和层发挥作用，能够进一步抑制涂层剥离。附图说明图1示出对测定涂层的高低差比例的方法进行说明的图。图2示出对测定涂层的面积比例的方法进行说明的图。图3示出具备中间层的烧成用承烧板的示意图。图4示出用于对评价试样的取得位置进行说明的示意图。图5示出实施例的烧成用承烧板的特征以及反复加热试验的结果。图6示出实施例的烧成用承烧板的SEM图像。符号说明2：基材、4：涂层、10：烧成用承烧板。具体实施方式(烧成用承烧板)本说明书中公开的烧成用承烧板用于在对电子零部件、陶瓷部件等被烧成物进行烧成时载置被烧成物。烧成用承烧板的表面(载置面)形状可以为三角形、四边形等多边形，也可以为圆形、椭圆形等外缘具有曲面的形状。另外，在烧成用承烧板的端部(载置被烧成物的载置部的外侧)可以具备加强筋。烧成用承烧板具备基材和将基材被覆的涂层。(基材)基材以碳化硅(SiC)和硅(Si)为主成分。即、SiC和Si的质量的合计可以占基材的质量的50质量％以上。SiC和Si在基材中可以包含60质量％以上，也可以包含70质量％以上，也可以包含80质量％以上，也可以包含90质量％以上，也可以包含95质量％以上。基材还可以包含SiC和Si以外的微量元素。作为微量元素，可以举出：铁(Fe)、钙(Ca)、钠(Na)、镁(Mg)、钾(K)、以及铝(Al)等。各微量元素在基材中可以包含0.01～3质量％，另外，基材中的微量元素的合计可以为0.01～3质量％。应予说明，对于基材，可以将C粉体、SiC粉体以及有机质粘合剂混合、成型，得到成型体，在金属Si存在下，将该成型体配置在减压的惰性气体气氛或真空中，使金属Si含浸于成型体中，进行成型。(涂层)涂层设置在基材上，且暴露于烧成用承烧板的表面。涂层可以构成与被烧成物相接触的接触面。涂层可以将烧成用承烧板的整面被覆，也可以仅将烧成用承烧板的表面(载置被烧成物的面)被覆。对于涂层，可以在基材表面涂布涂层材料后，在1100～1400度下进行烧成，使其固定于基材表面。涂布涂层材料后的烧成温度可以为1200度以上，也可以为1250度以上，还可以为1300度以上。涂层可以以锆(Zr)化合物为主成分。即、Zr化合物可以占涂层的质量的50质量％以上。Zr化合物在涂层中可以包含60质量％以上，也可以包含70质量％以上，也可以包含80质量％以上，也可以包含90质量％以上，也可以包含95质量％以上。作为Zr化合物，可以举出：用氧化钙(CaO)或三氧化二钇(Y2O3)进行了稳定化的稳定氧化锆、氧化铝与氧化锆的共晶物、BaZrO3、以及CaZrO3等。另外，涂层还可以包含Zr化合物以外的微量元素。即、在涂层内，可以包含3质量％以下的、Zr化合物以外的元素。作为微量元素，可以举出：Fe、Si、Ca、Na、Mg、K、以及Al等，可以在涂层内包含这些元素中的1种以上。涂层可以在特定的微小范围内具有高低差(厚度偏差)。具体而言，在俯视烧成用承烧板时的400μm×400μm面内，任意截面中的涂层的最小厚度部分的厚度T1和最大厚度部分的厚度T2可以满足下式(1)。T1/T2≤0.4···(1)厚度T2(最大厚度部分的厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种烧成用承烧板，其是在基材上具备涂层的烧成用承烧板，其中，涂层暴露于烧成用承烧板的表面，在400μm×400μm面内，任意截面中的涂层的最小厚度部分的厚度T1和最大厚度部分的厚度T2满足下式(1)，T1/T2≤0.4…(1)。

【技术特征摘要】
2018.01.10 JP 2018-0021641.一种烧成用承烧板，其是在基材上具备涂层的烧成用承烧板，其中，涂层暴露于烧成用承烧板的表面，在400μm×400μm面内，任意截面中的涂层的最小厚度部分的厚度T1和最大厚度部分的厚度T2满足下式(1)，T1/T2≤0.4…(1)。2.根据权利要求1所述的烧成用承烧板，其中，还满足下式(2)，0.05≤T1/T2…(2)。3.根据权利要求1所述的烧成用承烧板，其中，在下述矩形范围内，涂层所占的比例为70％以下，该矩形范围包括：第一平面，该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：古宫山常夫，水野贵博，松叶浩臣，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，NGK阿德列克株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP