芯片封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装结构及其封装方法，包括：包封层、第一金属层、第二金属层和多个裸芯片；多个裸芯片包括第一裸芯片和第二裸芯片，第一裸芯片和第二裸芯片的一侧分别设置有第一连接柱；包封层覆盖裸芯片和第一连接柱；第一金属层位于第一连接柱远离裸芯片的一侧，且第一金属层包括第一电容极板和导电部；第一电容极板和第一裸芯片上的第一连接柱电连接，导电部和第二裸芯片上的第一连接柱电连接；第二金属层位于第一金属层远离包封层的一侧，且第二金属层包括第二电容极板，第二电容极板和导电部电连接。相对于现有技术，将电容结构和裸芯片集中封装，可以有效提高封装结构的集成度，降低封装结构的装配难度。

Chip Packaging Architecture and Its Packaging Method

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其封装方法
本专利技术涉及封装
，更具体地，涉及一种芯片封装结构及其封装方法。
技术介绍
随着信息技术和半导体技术的不断发展，手机、电脑等智能电子产品逐渐呈现小型化且功能相互融合的趋势，这就对电子产品中线路的集成度提出了前所未有的挑战。目前的线路集成技术主要是先对单颗芯片和元器件分别进行镀镍金处理，然后采用植球的方式制备凸点，通过凸点将芯片和元器件装配到PCB板(Printedcircuitboard，印刷线路板)上，进而通过PCB板上的印刷的线路实现芯片和元器件之间的连接，以实现电子产品所需的功能。但存在以下问题：1)元器件和芯片需要分别通过凸点装配在PCB板上，装配工艺复杂，成本高，也难以确保每个凸点与PCB板上线路连接的可靠性，造成电子产品的良率较低；2)在元器件尺寸较大的情况下，会占用PCB板较大的空间，不利于电子产品的小型化；3)采用植球方式制备的凸点尺寸较大，在PCB板尺寸受限的情况下，相邻凸点之间的间隙较小，极易因装配工艺精度不高而造成凸点之间短路，影响了芯片的正常使用；若增加凸点之间的间隙大小，又会使得装配结构整体的尺寸较大，也不利于电子产品的小型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：包封层、第一金属层、第二金属层和多个裸芯片；所述多个裸芯片包括至少一个第一裸芯片和至少一个第二裸芯片，且所述第一裸芯片和所述第二裸芯片的一侧分别设置有至少一个第一连接柱；所述包封层覆盖所述裸芯片和所述第一连接柱，且暴露出所述第一连接柱远离所述裸芯片一侧的表面；第一金属层位于所述第一连接柱远离所述裸芯片的一侧，且所述第一金属层包括至少一个第一电容极板和至少一个导电部；所述第一电容极板和所述第一裸芯片上的所述第一连接柱电连接，所述导电部和所述第二裸芯片上的所述第一连接柱电连接；所述第二金属层位于所述第一金属层远离所述包封层的一侧，且所述第二金属层包括至少一个...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：包封层、第一金属层、第二金属层和多个裸芯片；所述多个裸芯片包括至少一个第一裸芯片和至少一个第二裸芯片，且所述第一裸芯片和所述第二裸芯片的一侧分别设置有至少一个第一连接柱；所述包封层覆盖所述裸芯片和所述第一连接柱，且暴露出所述第一连接柱远离所述裸芯片一侧的表面；第一金属层位于所述第一连接柱远离所述裸芯片的一侧，且所述第一金属层包括至少一个第一电容极板和至少一个导电部；所述第一电容极板和所述第一裸芯片上的所述第一连接柱电连接，所述导电部和所述第二裸芯片上的所述第一连接柱电连接；所述第二金属层位于所述第一金属层远离所述包封层的一侧，且所述第二金属层包括至少一个第二电容极板，所述第二电容极板和所述导电部电连接；沿垂直于所述裸芯片所在平面的方向上，所述第一电容极板的正投影和所述第二电容极板的正投影至少部分相交叠。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一裸芯片和/或所述第二裸芯片的一侧还设置有多个第二连接柱；所述第一金属层还包括至少一条第一引线；所述封装结构还包括第三金属层，所述第三金属层位于所述第二金属层远离所述第一金属层的一侧，且所述第三金属层包括至少一个连接部；所述连接部和所述第一引线电连接，所述第一引线和所述第二连接柱电连接。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二金属层还包括至少一条第二引线；所述连接部和所述第二引线电连接，所述第二引线和所述第一引线电连接。4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述连接部包括焊球、焊块中的任一者。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二金属层包括至少两个所述第二电容极板；沿垂直于所述裸芯片所在平面的方向上，至少两个所述第二电容极板的正投影和同一个所述第一电容极板的正投影之间存在交叠部分。6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括至少一个第三电容极板和至少一个第四电容极板，所述第三电容极板和所述第四电容极板异层设置；所述第三电容极板和所述第一电容极板电连接，且两者异层设置；沿垂直于所述裸芯片所在平面的方向上，所述第三电容极板的正投影和所述第四电容极板的正投影至少部分相交叠。7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三电容极板和所述第二电容极板同层设置；所述第四电容极板和所述第一电容极板同层设置。8.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一电容极板、所述第二电容极板、所述第三电容极板和所述第四电容极板均异层设置；所述第二电容极板和所述第四电容极板电连接。9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述包封层远离所述第一金属层一侧的表面为第一表面，所述裸芯片远离所述第一金属层一侧的表面为第二表面；所述封装结构还包括保护层...

【专利技术属性】
技术研发人员：席克瑞，秦锋，刘金娥，李小和，崔婷婷，彭旭辉，
申请(专利权)人：上海中航光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31