导热填料、导热复合材料和散热器制造技术

本发明专利技术公开了导热填料、导热复合材料和散热器，所述导热填料，包括：鳞片石墨和石墨烯，其中，所述石墨烯的片径为0.1～30微米，所述鳞片石墨的片径为200～500微米。由此，该导热填料通过采用鳞片石墨和石墨烯，石墨烯可以填充在鳞片石墨之间，小尺寸的石墨烯和大尺寸的鳞片石墨可以协同构造出三维导热通道，从而将其应用到复合材料中可以提高复合材料的导热性能和力学性能。

Thermal conductive fillers, thermal conductive composites and radiators

【技术实现步骤摘要】
导热填料、导热复合材料和散热器
本专利技术是属于复合材料
，具体而言，本专利技术涉及导热填料、导热复合材料和散热器。
技术介绍
随着电子器件的微型化和高功率化的发展，器件内部的温度显著升高，热管理成为决定其寿命及功率的关键因素。目前，在导热散热工业中传统的是使用金属材料或者合金作为导热材料。由于金属导热制品比重大、机械加工成本高、易于腐蚀、易导电等特点，限制了其在导热领域的进一步发展。而聚合物因其良好的加工性能、较低的密度、较好的化学稳定性以及绝缘性等在导热领域受到广泛的关注。热塑性塑料如聚丙烯、聚乙烯、尼龙等因其化学性质稳定、机械加工性能良好以及可以多次加热循环重复使用等特点被广泛应用。普通聚合物的热导率低于0.3W/mK，使其在使用过程中热量不能及时耗散、零部件发热现象严重、导致部件老化等问题，严重影响器件的使用寿命和稳定性，进而影响产品的使用性能。向聚合物基体中添加高导热填料是提高复合材料导热性能的一个主要方法。石墨烯自从被发现以来由于其具有诸多优异性能(如优异的导电性能、力学性能等)而受到广泛关注，其超高的热导率(～5000W/mK)使得石墨烯在热管理领域具有巨大的应用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热填料，其特征在于，包括：鳞片石墨和石墨烯，其中，所述石墨烯的片径为0.1～30微米，所述鳞片石墨的片径为200～500微米。

【技术特征摘要】
1.一种导热填料，其特征在于，包括：鳞片石墨和石墨烯，其中，所述石墨烯的片径为0.1～30微米，所述鳞片石墨的片径为200～500微米。2.根据权利要求1所述的导热填料，其特征在于，所述鳞片石墨和所述石墨烯的质量比为(10～20)：1。3.一种导热复合材料，其特征在于，包括：聚合物基体、填料和添加剂，所述填料为权利要求1或2所述的导热填料。4.根据权利要求3所述的导热复合材料，其特征在于，所述聚合物基体为选自聚烯烃、聚氯乙烯、聚酯、聚碳酸酯和聚酰胺中的至少一种。5.根据权利要求3或4所述的导热复合材料，其特征在于，所述填料的加入量为所述复合材料的1～50wt％。6.根据权利要求3所述的导热复合材料，其特征在于，所述添加剂为选自增塑剂、改性剂、稳定剂、阻燃剂和抗静电剂中的至少一种。7.根据权利要求6所述的导热复合材料，其特征在于，基于100g所述聚合物基体，所述增塑剂的加入量为0.1～0.2g，所述改性剂的加入量为0.2～0.3g，所述稳定剂的加入量为0.2～0.3g，所述阻燃剂的加入量为0.1～0.3g，所述抗静电剂的加入量为0.1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁天朋，白树林，任艳娟，张亚飞，李金来，
申请(专利权)人：新奥石墨烯技术有限公司，北京大学，
类型：发明
国别省市：河北,13