一种大功率插接式贴片封装三极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率插接式贴片封装三极管，包括导热层、下壳体和上壳体，所述上壳体底端的两侧均设置有上连接块，所述下连接块的底端连接有下壳体，所述下壳体底端的两侧内壁之间安装有散热层，且散热层顶端的下壳体两侧内壁之间均匀安装有导热层，所述导热层顶端的下壳体两侧内壁之间安装有绝缘层，所述铜丝顶端的下壳体两侧内壁之间安装有芯片。本实用新型专利技术通过在散热层顶端的下壳体两侧内壁之间均匀安装有导热层，且导热层一侧之间皆均匀设置有透气孔，实现了对壳体内进行散热的功能，且散热效果好，易于推广使用。

A high-power plug-in chip-mounted triode

【技术实现步骤摘要】
一种大功率插接式贴片封装三极管
本技术涉及电子元件
，具体为一种大功率插接式贴片封装三极管。
技术介绍
三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。随着电子技术的发展，半导体三极管的需求量逐步增大，并且朝着微型化发展，但是加工难度大。目前，连接在电子线路板上的封装三极管起到开关和放大的作用。现有的封装三极管的三个引脚所对应的贴片基岛整个区域都设有镀银区，三极管通过导电胶贴装在设有镀银区的贴片基岛上；而这一结构存在一定的缺点，由于贴片基岛整个区域都设有镀银区，因而造成引脚生产成本较高，而且三极管贴装在设有镀银区贴片基岛上容易产生分层，可靠性低。而且现有的一种大功率插接式贴片封装三极管不具有散热效果好、绝缘和便于上下壳体拆卸安装的功能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率插接式贴片封装三极管，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的一种大功率插接式贴片封装三极管不具有散热效果好、绝缘和便于上下壳体拆卸安装的功能问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率插接式贴片封装三极管，包括导热层、下壳体和上壳体，所述上壳体底端的两侧均设置有上连接块，且上连接块的底端均通过第二紧固螺栓固定连接有下连接块，所述下连接块的底端连接有下壳体，所述下壳体底端的两侧内壁之间安装有散热层，且散热层顶端的下壳体两侧内壁之间均匀安装有导热层，所述导热层一侧之间皆均匀设置有透气孔，所述导热层顶端的下壳体两侧内壁之间安装有绝缘层，且绝缘层的顶端均匀安装有铜丝，所述铜丝顶端的下壳体两侧内壁之间安装有芯片，且芯片的顶端从左到右分别安装有集电区、基区和发射区。优选的，所述上连接块和下连接块的顶端均设置有圆孔，且圆孔内壁上均设置有内螺旋。优选的，所述上壳体顶端内壁的两侧均通过第一紧固螺栓固定连接有防尘网，且防尘网上方的上壳体顶端均匀设置有散热孔。优选的，所述上壳体的底端均设置有卡槽，且下壳体的顶端均设置有卡块。优选的，所述铜丝的一端均安装有引脚，且引脚的一端均延伸至下壳体的一端。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该大功率插接式贴片封装三极管，通过在上壳体底端的两侧均设置有上连接块，上连接块的底端均通过第二紧固螺栓固定连接有下连接块，实现了便于对上下壳体进行拆卸安装的作用，通过在上壳体的底端均设置有卡槽，下壳体的顶端均设置有卡块，实现了使上下壳体进行连接的作用，通过在上壳体顶端内壁的两侧均通过第一紧固螺栓固定连接有防尘网，实现了防尘的作用，通过在防尘网上方的上壳体顶端均匀设置有散热孔，实现了把壳体内的热量散发到壳外的作用，通过在散热层顶端的下壳体两侧内壁之间均匀安装有导热层，导热层一侧之间皆均匀设置有透气孔，通过透气孔能够进一步提高本技术的透气导热效果，提高散热层的散热效果，通过在导热层顶端的下壳体两侧内壁之间安装有绝缘层，绝缘层为一绝缘膜，通过绝缘膜能够有效起到绝缘效果，同时绝缘膜为纤维绝缘具有耐热效果，防止内部结构过热，导致绝缘膜融化，提高保护效果，本技术通过在绝缘层的顶端均匀安装有铜丝，实现了提高使用率的作用。附图说明图1为本技术的三极管剖视结构示意图；图2为本技术的三极管俯视结构示意图；图3为本技术的A处放大结构示意图；图中：1、下连接块；2、上连接块；3、上壳体；4、集电区；5、散热孔；6、防尘网；7、基区；8、芯片；9、第一紧固螺栓；10、发射区；11、下壳体；12、铜丝；13、透气孔；14、导热层；15、散热层；16、绝缘层；17、引脚；18、第二紧固螺栓。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种大功率插接式贴片封装三极管，包括导热层14、下壳体11和上壳体3，上壳体3底端的两侧均设置有上连接块2，且上连接块2的底端均通过第二紧固螺栓18固定连接有下连接块1，上连接块2和下连接块1的顶端均设置有圆孔，且圆孔内壁上均设置有内螺旋，下连接块1的底端连接有下壳体11，上壳体3的底端均设置有卡槽，且下壳体11的顶端均设置有卡块，上壳体3顶端内壁的两侧均通过第一紧固螺栓9固定连接有防尘网6，且防尘网6上方的上壳体3顶端均匀设置有散热孔5，下壳体11底端的两侧内壁之间安装有散热层15，且散热层15顶端的下壳体11两侧内壁之间均匀安装有导热层14，导热层14一侧之间皆均匀设置有透气孔13，导热层14顶端的下壳体11两侧内壁之间安装有绝缘层16，且绝缘层16的顶端均匀安装有铜丝12，铜丝12的一端均安装有引脚17，且引脚17的一端均延伸至下壳体11的一端，铜丝12顶端的下壳体11两侧内壁之间安装有芯片8，且芯片8的顶端从左到右分别安装有集电区4、基区7和发射区10。工作原理：使用时，三极管工作时由于大功率会产生高热量，为防止烧坏，先通过导热层14进行传输热量，再通过透气孔13能够进一步提高本技术的透气导热效果，提高散热层15的散热效果，配合上壳体3顶端的散热孔5进行向外散热，从而防止壳体内温度较高而使三极管烧坏，通过安装有绝缘层16，绝缘层16为一绝缘膜，通过绝缘膜能够有效起到绝缘效果，同时绝缘膜为纤维绝缘具有耐热效果，防止内部结构过热，导致绝缘膜融化，提高保护效果，通过安装有铜丝12，提高了使用效果，安装上壳时，先使上壳体3的底端凹槽处卡在下壳体11顶端的凸起处，实现无缝连接，再通过螺栓对上连接块2和下连接块1进行固定即可，从而实现便于拆卸和安装。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率插接式贴片封装三极管，包括导热层（14）、下壳体（11）和上壳体（3），其特征在于：所述上壳体（3）底端的两侧均设置有上连接块（2），且上连接块（2）的底端均通过第二紧固螺栓（18）固定连接有下连接块（1），所述下连接块（1）的底端连接有下壳体（11），所述下壳体（11）底端的两侧内壁之间安装有散热层（15），且散热层（15）顶端的下壳体（11）两侧内壁之间均匀安装有导热层（14），所述导热层（14）一侧之间皆均匀设置有透气孔（13），所述导热层（14）顶端的下壳体（11）两侧内壁之间安装有绝缘层（16），且绝缘层（16）的顶端均匀安装有铜丝（12），所述铜丝（12）顶端的下壳体（11）两侧内壁之间安装有芯片（8），且芯片（8）的顶端从左到右分别安装有集电区（4）、基区（7）和发射区（10）。

【技术特征摘要】
1.一种大功率插接式贴片封装三极管，包括导热层（14）、下壳体（11）和上壳体（3），其特征在于：所述上壳体（3）底端的两侧均设置有上连接块（2），且上连接块（2）的底端均通过第二紧固螺栓（18）固定连接有下连接块（1），所述下连接块（1）的底端连接有下壳体（11），所述下壳体（11）底端的两侧内壁之间安装有散热层（15），且散热层（15）顶端的下壳体（11）两侧内壁之间均匀安装有导热层（14），所述导热层（14）一侧之间皆均匀设置有透气孔（13），所述导热层（14）顶端的下壳体（11）两侧内壁之间安装有绝缘层（16），且绝缘层（16）的顶端均匀安装有铜丝（12），所述铜丝（12）顶端的下壳体（11）两侧内壁之间安装有芯片（8），且芯片（8）的顶端从左到右分别安装有集电区（4）...

【专利技术属性】
技术研发人员：林明生，
申请(专利权)人：深圳市龙晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44