微型元件巨量转移方法技术

技术编号:21574729 阅读:32 留言:0更新日期:2019-07-10 16:16
本发明专利技术公开了一种微型元件巨量转移方法,该方法包括步骤:在传送基板上涂布减粘性的可固化胶层;对齐传送基板与形成有巨量微型元件的母件并将巨量微型元件粘附在可固化胶层上;对齐传送基板和涂布有导电材料的目标基板并将巨量微型元件贴附到导电材料上;固化可固化胶层以降低可固化胶层对巨量微型元件的粘力至小于导电材料对巨量微型元件的粘力,以将巨量微型元件转移到目标基板上。本发明专利技术实施方式微型元件巨量转移的方法,步骤相对简易且可多次进行,每次能够转移巨量微型元件,适合微型元件的批量生产,可降低微型元件的生产成本。

Massive Transfer Method of Micro Components

【技术实现步骤摘要】
微型元件巨量转移方法
本专利技术涉及半导体领域,尤其涉及一种微型元件巨量转移方法。
技术介绍
微发光二极管显示器需要将母件上形成的巨量微发光二极管转移到目标基板上,目前的转移技术都比较复杂,不利于量产。
技术实现思路
本专利技术提供一种微型元件巨量转移方法。本专利技术实施方式的微型元件巨量转移方法包括步骤:在传送基板上涂布减粘性的可固化胶层;对齐所述传送基板与形成有巨量微型元件的母件并将所述巨量微型元件粘附在所述可固化胶层上;对齐所述传送基板和涂布有导电材料的目标基板并将所述巨量微型元件贴附到所述导电材料上;固化所述可固化胶层以降低所述可固化胶层对所述巨量微型元件的粘力至小于所述导电材料对所述巨量微型元件的粘力,以将所述巨量微型元件转移到所述目标基板上。本专利技术实施方式微型元件巨量转移的方法,步骤相对简易且可多次进行,每次能够转移巨量微型元件,适合微型元件的批量生产,可降低微型元件的生产成本。在某些实施方式中,所述对齐所述传送基板与形成有巨量微型元件的母件,并将所述巨量微型元件粘附在所述可固化胶层上的步骤包括:在所述传送基板背离所述可固化胶层的一面设置第一靶标;在所述母件设置与所述第一靶标对应的第二靶标;对齐所述第一靶标与所述第二靶标以使所述传送基板与所述母件对齐。如此,靶标设置方式简易,实施难度较低,可具备较高的对位精准度,使得所述传送基板与所述母件对齐容易对齐。在某些实施方式中,所述对齐所述传送基板和涂布有导电材料的目标基板包括:在所述目标基板上设置与所述第一靶标对应的第三靶标;对齐所述第一靶标与所述第三靶标以使所述传送基板与所述目标基板对齐。靶标设置方式简易,实施难度较低,可具备较高的对位精准度,使得所述传送基板与所述目标基板容易对齐。在某些实施方式中,所述对齐所述第一靶标与所述第三靶标或所述对齐所述第一靶标与所述第二靶标通过图像传感器系统实现。如此,图像传感器系统能够实现靶标对齐自动化,并且能够准确对位。在某些实施方式中,对所述巨量微型元件进行释放固定层处理,以使所述巨量微型元件与所述母件分离,从而使所述巨量微型元件粘附在所述可固化胶层上。如此,释放固定层处理可在不损坏微型元件和母件的前提下将微型元件与母件有效分离,并保证微型元件分离表面的平整度,而使微型元件与其他器件粘合时有较好的粘合效果。在某些实施方式中,所述固化所述可固化胶层包括:使用紫外线照射所述可固化层以使所述可固化胶层固化。如此,紫外线易于获取,且工艺简单、实施难度较低,能够降低成本。在某些实施方式中,所述传送基板的光学透过率大于或等于60%。如此,大于或等于60%光学透过率的传送基板有着较好的紫外线照射和穿透效果,并且能够更好的对齐各个靶标。在某些实施方式中,所述可固化胶层的厚度为0.1-100μm。如此,此范围厚度的可固化胶层对微型元件有着较好的粘力。在某些实施方式中,所述可固化胶层的初始粘度大于或等于0.2N/inch。如此,此范围初始粘度的可固化胶层对微型元件有着较好的粘附力。在某些实施方式中,所述巨量微型元件呈矩形阵列且间隔排布,相邻两个所述微型元件的间隔为0.1-100μm。如此,此范围的微型元件间隔能够有较好的微型元件间的独立性,而不易互相粘附。在某些实施方式中,所述可固化胶层固化后的粘度小于或等于0.1N/inch。如此,此辐射后的粘度范围的粘力小于导电材料对微型元件的粘力。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是本专利技术某些实施方式的微型元件巨量转移方法的流程示意图。图2是图1的微型元件巨量转移方法的实施过程示意图。图3是本专利技术某些实施方式的微型元件巨量转移方法的又一流程示意图。图4是图3的微型元件巨量转移方法的又一实施过程示意图。图5是本专利技术某些实施方式的微型元件巨量转移方法的另一流程示意图。图6是图5的微型元件巨量转移方法的另一实施过程示意图。图7是本专利技术某些实施方式的微型元件巨量转移方法的再一流程示意图。图8是图7的微型元件巨量转移方法的再一实施过程示意图。主要元件符号说明:微型元件10,传送基板11,第一靶标112,可固化胶层12,母件13,第二靶标132,目标基板14,第三靶标142,导电材料15。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本专利技术。此外,本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1和图2,本专利技术实施方式中的微型元件巨量转移方法包括以下步骤:S112:在传送基板11上涂布减粘性的可固化胶层12;S114:对齐传送基板11与形成有巨量微型元件10的母件13并将巨量微型元件10粘附在可固化胶层12上;S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型元件巨量转移方法,其特征在于,包括步骤:在传送基板上涂布减粘性的可固化胶层;对齐所述传送基板与形成有巨量微型元件的母件,并将所述巨量微型元件粘附在所述可固化胶层上;对齐所述传送基板和涂布有导电材料的目标基板,并将所述巨量微型元件贴附到所述导电材料上;和固化所述可固化胶层以降低所述可固化胶层对所述巨量微型元件的粘力至小于所述导电材料对所述巨量微型元件的粘力,以将所述巨量微型元件转移到所述目标基板上。

【技术特征摘要】
1.一种微型元件巨量转移方法,其特征在于,包括步骤:在传送基板上涂布减粘性的可固化胶层;对齐所述传送基板与形成有巨量微型元件的母件,并将所述巨量微型元件粘附在所述可固化胶层上;对齐所述传送基板和涂布有导电材料的目标基板,并将所述巨量微型元件贴附到所述导电材料上;和固化所述可固化胶层以降低所述可固化胶层对所述巨量微型元件的粘力至小于所述导电材料对所述巨量微型元件的粘力,以将所述巨量微型元件转移到所述目标基板上。2.如权利要求1所述的微型元件巨量转移方法,其特征在于,所述对齐所述传送基板与形成有巨量微型元件的母件,并将所述巨量微型元件粘附在所述可固化胶层上的步骤包括:在所述传送基板背离所述可固化胶层的一面设置第一靶标;在所述母件设置与所述第一靶标对应的第二靶标;对齐所述第一靶标与所述第二靶标以使所述传送基板与所述母件对齐。3.如权利要求2所述的微型元件巨量转移方法,其特征在于,所述对齐所述传送基板和涂布有导电材料的目标基板包括:在所述目标基板上设置与所述第一靶标对应的第三靶标;对齐所述第一靶标与所述第三靶标以使所述传送基板与所述目标基板对齐。4.如权利要求3所述的微型元件巨...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘伟
申请(专利权)人:南昌欧菲显示科技有限公司
类型:发明
国别省市:江西,36

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