基片载板及具有该基片载板的MOCVD设备制造技术

技术编号:21573307 阅读:26 留言:0更新日期:2019-07-10 15:52
本实用新型专利技术涉及太阳能电池制造设备技术领域,尤其涉及一种基片载板及具有该基片载板的MOCVD设备。该基片载板包括第一基板和第二基板,第一基板和第二基板对设的侧边上分别设有插头部和插座部,第一基板和第二基板之间通过插头部和插座部相对的插接组合;基于该基片载板提出了一种MOCVD设备。该基片载板利用拼接结构将多块基板通过拼装连接为一体,可以有效解决大尺寸基片载板加工难度大的问题,在保证载板拼接结构强度的同时,降低加工成本,提高加工效率,有助于提升芯片产能,并且该基片载板的使用强度能够得到有效保证,同时具有较小的变形量,能够很好的应用在MOCVD设备中,从而确保工艺质量满足要求。

Substrate Plate and MOCVD Equipment with Substrate Plate

【技术实现步骤摘要】
基片载板及具有该基片载板的MOCVD设备
本技术涉及太阳能电池制造设备
,尤其涉及一种基片载板及具有该基片载板的MOCVD设备。
技术介绍
金属有机化合物化学气相沉淀技术(以下简称MOCVD)是在气相外延生长(英文简称VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。因为MOCVD生长使用的源是易燃、易爆、毒性很大的物质,并且要生长多组分、大面积、薄层和超薄层异质材料。因此在设计制造MOCVD设备时,通常要考虑设备密封性、流量温度控制要精确、组分变换要迅速、以及设备结构要牢固紧凑等。在太阳能电池行业使用的MOCVD设备内,载板上的基片在加热腔室中被加热到所需温度,之后进行气相化学沉积加工工艺。该MOCVD设备内使用的载板作为搭载基片的重要载具,亦是制造环节中的关键部件,其强度与变形对基片良品率有较大影响。目前,载板通常为整块一体结构。随着产能需求的扩大,载板上基片的尺寸和数量不断增加,故而载板的尺寸也在不断扩大。然而,大尺寸载板的加工难度大甚至难以加工,且加工成本高昂,因此,整体结构的载板反而成为提升产能的重要瓶颈。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基片载板,其特征在于,包括第一基板和第二基板,所述第一基板和第二基板对设的侧边上分别设有插头部和插座部,所述第一基板和所述第二基板之间通过所述插头部和所述插座部相对的插接组合。

【技术特征摘要】
1.一种基片载板,其特征在于,包括第一基板和第二基板,所述第一基板和第二基板对设的侧边上分别设有插头部和插座部,所述第一基板和所述第二基板之间通过所述插头部和所述插座部相对的插接组合。2.根据权利要求1所述的基片载板,其特征在于,所述插头部和所述插座部分别向外伸出有互为反向对称的凸台,在所述插头部和插座部相对插接组合时,所述插头部的凸台与所述插座部的凸台之间具有表面契合的拼接面。3.根据权利要求2所述的基片载板,其特征在于,所述凸台为阶梯结构。4.根据权利要求2所述的基片载板,其特征在于,所述插头部的凸台和所述插座部的凸台上分别设有回勾段和回勾槽,在所述插头部和插座部相对插接组合时,所述插头部的回勾段插装在所述插座部的回勾槽内,且所述插座部的回勾段插装在所述插头部的回勾槽内。5.根据权利要求4所述的基片载板,其特征在于,所述插头部的回勾段与所述插座部的回勾段互为反向对称设置。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱磊倪志松尹翔
申请(专利权)人:东泰高科装备科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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