【技术实现步骤摘要】
一种热敏打印头用发热基板
本技术涉及热敏打印领域，尤其涉及一种热敏打印头用发热基板。
技术介绍
现有技术中，如图1所示，热敏打印头用发热基板中的发热电阻体沿主扫描方向配置在共通电极和个别电极之间。在工艺制作过程中，理想状态下，发热电阻体层的制作宽度使形成的发热区域正好配置在共通电极以及个别电极之间即可，但是由于现在工艺水平的限制，当发热电阻体层的宽度做到上述宽度之后，会导致发热区域的电阻值不均匀，印字时不同发热区域产生的热量不一致，进而导致印字质量低下。为了解决以上问题，现在普遍的做法是将发热电阻体层的宽度做宽，选取电阻值较为均匀的区域配置在共通电极以及个别电极之间的中心区域，形成发热区域。但是这样的解决方案存在以下问题：由于发热电阻体宽度大于期望的发热宽度，共通电极以及个别电极交叉以外的发热电阻体位置会存在漏电电流，使得印字时热量不集中，印字质量低下。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的问题，本技术提出了一种热敏打印头用发热基板，以便降低泄漏电流，改善热敏打印头的印字质量。为了实现上述目的，本技术提出了一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘性基板，在所述绝缘性基板上设有...
【技术保护点】
1.一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘性基板，在所述绝缘性基板上设有非晶质玻璃底釉层，在所述非晶质玻璃底釉层上设有MOD电阻体层，所述MOD电阻体层沿主扫描方向配置在共通电极和个别电极之间，其特征在于：梳状共通电极的每个梳齿部包括相连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部用于与供电电源相连接，所述第一连接部的一部分处于MOD电阻体层上，另一部分处于非晶质玻璃底釉层上，所述第二连接部用于与电阻体发热区域相连接，所述第二连接部的导线宽度大于第一连接部的导线宽度；梳状个别电极的每个梳齿部包括依次相连接的第三连接部、第四连接部和第五连接部，其中所述第三连接部用于与电阻体发热区域...
【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘性基板，在所述绝缘性基板上设有非晶质玻璃底釉层，在所述非晶质玻璃底釉层上设有MOD电阻体层，所述MOD电阻体层沿主扫描方向配置在共通电极和个别电极之间，其特征在于：梳状共通电极的每个梳齿部包括相连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部用于与供电电源相连接，所述第一连接部的一部分处于MOD电阻体层上，另一部分处于非晶质玻璃底釉层上，所述第二连接部用于与电阻体发热区域相连接，所述第二连接部的导线宽度大于第一连接部的导线宽度；梳状个别电极的每个梳齿部包括依次相连接的第三连接部、第四连接部和第五连接部，其中所述第三连接部用于与电阻体发热区域相连接，所述第四连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：冷正超，王吉刚，徐继清，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37
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