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本实用新型提出一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘性基板、非晶质玻璃底釉层、MOD电阻体层，MOD电阻体层配置在共通电极和个别电极之间，梳状共通电极的每个梳齿部包括相连接的第一、二连接部，第一连接部用于与供电电源相连，第二连接部用于与电阻体发...
该专利属于山东华菱电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华菱电子股份有限公司授权不得商用。

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