【技术实现步骤摘要】
一种热敏打印头用发热基板
本专利技术涉及热敏打印
，尤其涉及一种热敏打印头用发热基板。
技术介绍
众所周知，一般情况下，热敏打印头(thermalprinthead)的发热基板包括以下结构：使用釉浆料，采用印刷、烧结的方法在绝缘基板上全面或局部地形成底釉层，在底釉层及绝缘基板上形成电极导线及通过电极导线供电的发热电阻体，其中电极导线包括公共电极以及个别电极，发热电阻体及至少一部分与发热电阻体相连接的电极导线上采用厚膜法或溅射、CVD等使用真空成膜技术的方法而形成的至少一层的保护层。包含上述结构的热敏打印头，通过给发热电阻体通电使发热电阻体发热，热量通过保护层传导至热敏纸或者碳带上，使热敏纸上的热敏涂层变色或者碳带上的墨色层熔融，实现打印功能，由于发热电阻体与底釉层直接接触，为防止发热电阻体产生的热量通过底釉层而过度散失，底釉层的热传导率通常在1～3瓦/米·度之间。包含上述结构的热敏打印头，由于发热电阻体与底釉层直接接触，通电发热时，发热电阻体中心部分的温度有可能超过底釉层的软化点温度，导致发热电阻体下面部分的底釉层变成处于固体和液体之间的非固体状态，当发热电...
【技术保护点】
1.一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面至少局部形成的底釉层，其特征在于：还包括在所述绝缘基板及底釉层表面形成的耐热层，在所述耐热层表面形成的电极导线，所述电极导线包括公共电极和个别电极，通过所述公共电极和个别电极供电的发热电阻体，覆盖所述发热电阻体以及与发热电阻体相连的电极导线的至少一部分的第一保护层，覆盖所述第一保护层的至少一部分的第二保护层，其中所述耐热层的热传导率小于所述第一保护层的热传导率，并且所述耐热层与所述第一保护层的热传导率的比值小于所述耐热层与所述第一保护层的厚度的比值。
【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面至少局部形成的底釉层，其特征在于：还包括在所述绝缘基板及底釉层表面形成的耐热层，在所述耐热层表面形成的电极导线，所述电极导线包括公共电极和个别电极，通过所述公共电极和个别电极供电的发热电阻体，覆盖所述发热电阻体以及与发热电阻体相连的电极导线的至少一部分的第一保护层，覆盖所述第一保护层的至少一部分的第二保护层，其中所述耐热层的热传...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘春林，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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