【技术实现步骤摘要】
低熔点金属墨道及灌墨系统及打印系统
本技术属于低熔点金属应用
，尤其涉及一种低熔点金属墨道及灌墨系统及打印系统。
技术介绍
随着印刷电子技术的不断进步，以低熔点金属(又称为液态金属)为代表的导电流体应运而生，使得打印导线制作液态金属柔性电子电路成为了可能，不仅变革了以往传统的PCB硬制电子电路制造模式，还极大地降低了电子电路制造时间和成本。低熔点金属打印技术在柔性电路、传统PCB、天线等电子器件的快速制造上有着得天独厚的优势，具有十分广阔的应用前景。低熔点金属在空气中极易被氧化，使得低熔点金属中容易夹杂金属氧化物，导致低熔点金属的纯净度降低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的一个目的是提出一种低熔点金属墨道,以解决现有技术中低熔点金属夹杂金属氧化物导致低熔点金属的纯净度降低的问题。在一些说明性实施例中，所述低熔点金属墨道，包括：输送熔融态的低熔点金属的管路；设置在所述管路中、与管路连通的至少一个腔室；所述至少一个腔室中至少存在一个清洗室，用于去除所述低熔点金属中的氧元素。在一些可选地实施例中，所述清洗室通过第一进料口和第一出料口与管路连通，其第一进料口位于所述清洗室...
【技术保护点】
1.一种低熔点金属墨道，其特征在于，包括：输送熔融态的低熔点金属的管路；设置在所述管路中、与管路连通的至少一个腔室；所述至少一个腔室中至少存在一个清洗室，用于去除所述低熔点金属中的氧元素。
【技术特征摘要】
1.一种低熔点金属墨道，其特征在于，包括：输送熔融态的低熔点金属的管路；设置在所述管路中、与管路连通的至少一个腔室；所述至少一个腔室中至少存在一个清洗室，用于去除所述低熔点金属中的氧元素。2.根据权利要求1所述的低熔点金属墨道，其特征在于，所述清洗室通过第一进料口和第一出料口与管路连通，其第一进料口位于所述清洗室的顶部，其第一出料口位于所述清洗室的底部；所述清洗室中容纳有浮于所述低熔点金属表面上的过滤液，所述过滤液与所述低熔点金属中夹带的金属氧化物产生化学反应。3.根据权利要求2所述的低熔点金属墨道，其特征在于，所述第一出料口向所述清洗室的内部延伸出一定高度，避免粘附于清洗室内壁上的过滤液通过第一出料口进入管路。4.根据权利要求3所述的低熔点金属墨道，其特征在于，所述清洗室的底部还开设有第二出料口，与所述清洗室的底面齐平，与废液池连通。5.根据权利要求1所述的低熔点金属墨道，其特征在于，所述至少一个腔室中还包括位于所述管路的起始段的熔炼室；所述熔炼室由连续的熔炼腔体和散热腔体构成，并且所述熔炼腔体和散热腔体之间通过隔热挡板实现连通或关断；所述低熔点金属在具有第一温度的所述熔炼腔体内形成，通过流经所述散热腔体，经过所述散热腔体的热传递作用降低至第二温度，再进入所述管路。6.根据权利要求5所述的低熔点金属墨道，其特征在于，所述至少一个腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：张玉星，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。