指纹封装芯片及封装方法、指纹模组及移动终端技术

一种指纹封装芯片及其封装方法、指纹模组以及移动终端。该指纹封装芯片不包括基板，因此，相较于现有技术，该指纹封装芯片的厚度较薄，进而由该指纹封装芯片制成的指纹模组的厚度也较薄。如此，在采用前置指纹方案的移动终端中，在移动终端厚度不变的情形下，采用本申请实施例提供的指纹封装芯片制成的指纹模组沿移动终端厚度方向的下方空间就被空闲出，因而，能够将用于连接显示屏与主板的显示屏连接线设置在该空闲区域内。如此，减少了显示屏连接线占用移动终端所在平面上的空间，因此，采用本申请实施例提供的指纹封装芯片制成的指纹模组，移动终端的显示屏可以相对增大，提高了移动终端的屏占比。

Fingerprint encapsulation chip and encapsulation method, fingerprint module and mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓涛，古蒋林，彭旭，刘海永，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44