麦克风防水安装结构及智能电子产品制造技术

本发明专利技术提供一种麦克风防水安装结构及智能电子产品，麦克风防水安装结构包括壳体、防水膜、补强板、电路板和麦克风，还包括防水膜增强板和压板，防水膜增强板位于防水膜与电路板组件之间，并同时与防水膜和电路板贴合粘接；压板与壳体固定连接，将防水膜、防水膜增强板和电路板组件夹设在其与壳体之间；壳体上还形成有至少两个定位柱，防水膜增强板、电路板组件及压板上均对应设有定位孔，防水膜增强板、电路板组件及压板由定位孔套设在定位柱上。本发明专利技术进一步增强了对防水膜的保护作用，防止其变形导致放水失效，进一步提高了透音和防水性能，使得具有本发明专利技术麦克风防水安装结构的智能电子产品在深水环境中也能正常使用。

Microphone Waterproof Installation Structure and Intelligent Electronic Products

【技术实现步骤摘要】
麦克风防水安装结构及智能电子产品
本专利技术涉及电子产品
，具体涉及一种麦克风防水安装结构的改进及具有该结构的智能电子产品。
技术介绍
随着智能手表等电子产品的兴起与普及化，尤其是近几年的穿戴式设备的升级，智能手表等电子产品的防水和防尘性能越来越高。目前，智能手表麦克风防水通常是通过壳体上贴一层防水透音膜（简称防水膜）进行防水，并采用双面胶将防水膜直接贴在壳体侧壁进行防水和固定，但因防水膜厚度较薄且没有保护支撑的结构，只能应用于浅水或生活防水产品中。当产品防水要求高且产品处于深水环境时，比如潜水时佩戴，此时防水膜会受到较大或强大的水压，而防水膜在水压的作用下会产生不同程度的变形，尤其是水压大时，变形更为严重，从而使得防水膜透音作用会失效而导致无法传输声音，同时，防水膜的背胶也会受到强大的水压作用被剥离，进而引起防水失效，进而使产品损坏，用户体验差。具体地，现有智能电子产品麦克风防水安装结构通常包括壳体、防水膜、补强板、电路板（FPC或PCB板）、麦克风组成，防水膜正反面背双面胶，组装在壳体上，通过其一面上的双面胶与壳体固定，补强板和麦克风、电路板一起构成一电路板组件，通过防水膜另一面上的双面胶共同组装在壳体上，从而使防水膜夹设在电路板组件和壳体之间。现有技术存在以下缺点和不足：防水膜仅是通过背胶组装在壳体上，在深水环境防水膜受到较大或强大的水压时，防水膜受到水压的作用会产生不同程度的变形，从而使得防水膜透音作用失效而导致无法传输声音，同时，防水膜的背胶也会受到强大的水压的作用下被剥离，进而引起防水失效。
技术实现思路
本专利技术提供一种麦克风防水安装结构及智能电子产品，可以解决现有技术中防水膜在深水环境由于受到较强大水压容易产生变形而导致声音传输失效及防水失效的问题。为达到解决上述技术问题的目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：一种麦克风防水安装结构，包括壳体、防水膜、补强板、电路板和麦克风，所述壳体上形成有防水膜安装区域，所述防水膜位于所述防水膜安装区域内与所述防水膜安装区域贴合粘接，所述补强板、所述电路板和所述麦克风构成电路板组件，所述补强板位于所述电路板和所述麦克风之间；还包括防水膜增强板和压板，所述防水膜增强板上设有透音孔，且所述防水膜增强板位于所述防水膜与所述电路板组件之间，并同时与所述防水膜和所述电路板贴合粘接；所述压板与所述壳体固定连接，将所述防水膜、所述防水膜增强板和所述电路板组件夹设在其与所述壳体之间；所述壳体上还形成有至少两个定位柱，所述防水膜增强板、所述电路板组件及所述压板上均对应设有定位孔，所述防水膜增强板、所述电路板组件及所述压板由所述定位孔套设在所述定位柱上。所述压板的定位孔与所述定位柱热熔连接为一体。所述定位柱位于所述防水膜安装区域的外围，所述防水膜增强板、所述电路板组件及所述压板上均设有外延翼耳，所述定位孔开设在所述外延翼耳上。所述定位柱的自由端设有导向斜面。所述定位孔与所述定位柱为过渡配合。所述压板与所述电路板组件之间设有弹性缓冲板，所述弹性缓冲板上也设有与所述定位柱相配合的定位孔。所述弹性缓冲板为泡棉胶，所述泡棉胶包括与所述补强板贴合粘接的第一泡棉胶和与所述麦克风贴合粘接的第二泡棉胶，所述弹性缓冲板上的定位孔设置在所述第一泡棉胶上。所述防水膜安装区域为形成在所述壳体上的安装槽，所述安装槽与所述防水膜相适配。所述压板由卡扣结构和/或螺钉结构固连在所述壳体上。本专利技术还提出了一种智能电子产品，包括上述的麦克风防水安装结构。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点和积极效果：1、本专利技术通过设置防水膜增强板，防水膜增强板与防水膜贴合粘接，对防水膜可以起到支撑增强的作用，有利于改善甚至防止防水膜在深水较强大水压作用变形的问题，从而可有利于防止防水膜透音作用和防水作用失效；且防水膜增强板上设有透音孔，不会影响声音的正常传输，透音孔也会对水压起到泄压的作用，进一步减小防水膜受到水压作用产生变形的可能；2、本专利技术通过设置压板，使得除防水膜贴合粘接在壳体上、防水膜、防水膜增强板和电路板组件相互之间贴合粘接之外，压板可将防水膜、防水膜增强板和电路板组件压紧在壳体上，使得其固定可靠，进一步防止防水膜受水压作用变形，且避免粘接处剥离引起的防水失效；3、本专利技术防水膜增强板、电路板组件及压板均通过定位孔与壳体上的定位柱配合定位，提高了安装精度，且定位柱对防水膜增强板、电路板组件及压板整体共同起到约束作用，从而使防水膜增强板、电路板组件及压板形成有机整体，提高了在壳体上固定的牢固性，进一步增强了对防水膜的保护作用，进一步提高了透音和防水性能，使得具有本专利技术麦克风防水安装结构的智能电子产品在深水环境中也能正常使用。附图说明图1为本专利技术麦克风防水安装结构示意图；图2为图1的分解结构图；图3为图1的A-A向剖视图；图4为本专利技术麦克风防水安装结构中省略压板及电路板组件后的结构示意图；图5为本专利技术麦克风防水安装结构中省略压板后的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术的技术方案作进一步详细的说明。参见图1至图5，本实施例一种麦克风防水安装结构，包括壳体10、防水膜20、补强板30、电路板40和麦克风50，壳体10上形成有防水膜安装区域11，防水膜20位于防水膜安装区域11内与防水膜安装区域11贴合粘接，补强板30、电路板40（可以为FPC板或PCB板）和麦克风50贴片封装成一个整体的电路板组件C，组装时一起来料，补强板30位于电路板40和麦克风50之间，麦克风50位于补强板30上，与防水膜20背对，即电路板40、补强板30和麦克风50顺次远离防水膜20所在侧；本实施例麦克风防水安装结构还包括防水膜增强板60和压板70，防水膜增强板60上设有透音孔63，且防水膜增强板60位于防水膜20与电路板组件C之间，并同时与防水膜20和电路板组件C中电路板40贴合粘接；压板70与壳体10固定连接，压板70将防水膜20、防水膜增强板60和电路板组件C夹设在其与壳体10之间；同时，如图1至3所示，壳体10上还形成有至少两个定位柱12，防水膜增强板60、电路板组件C及压板70上均对应设有定位孔，即1、图2、图4和图5中所示定位孔61、定位孔31、定位孔41和定位孔71，防水膜增强板60、电路板组件C及压板70依次由定位孔61、31及41、71套设在定位柱12上，实现防水膜增强板60、电路板组件C及压板70的定位安装。具体地，防水膜20双面背胶，一面与防水膜安装区域11贴合粘接，另一面与防水膜增强板60贴合粘接，同时防水膜增强板60通过其定位孔61与壳体10上的定位柱12的配合实现粘接时的导向和定位，如图4所示；补强板30、电路板40和麦克风50是贴片完成后整体来料，防水膜增强板60与电路板组件C之间通过双面胶90贴合粘接，电路板组件C同样通过其上的定位孔31、41和壳体10上的定位柱的配合实现粘接时的导向和定位，如图5所示，双面胶90上也对应设有定位孔91，如图2所示；然后，再装配压板70，与壳体10固定连接，将防水膜20、防水膜增强板60和电路板组件C夹设在压板70与壳体10之间，如图1和图3所示。本实施例麦克风防水安装结构防水膜20受到较大或强大的水压时，防水膜20受到水压的作用下产生不同程度的变形，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风防水安装结构，包括壳体、防水膜、补强板、电路板和麦克风，所述壳体上形成有防水膜安装区域，所述防水膜位于所述防水膜安装区域内与所述防水膜安装区域贴合粘接，所述补强板、所述电路板和所述麦克风构成电路板组件，所述补强板位于所述电路板和所述麦克风之间；其特征在于：还包括防水膜增强板和压板，所述防水膜增强板上设有透音孔，且所述防水膜增强板位于所述防水膜与所述电路板组件之间，并同时与所述防水膜和所述电路板贴合粘接；所述压板与所述壳体固定连接，将所述防水膜、所述防水膜增强板和所述电路板组件夹设在其与所述壳体之间；所述壳体上还形成有至少两个定位柱，所述防水膜增强板、所述电路板组件及所述压板上均对应设有定位孔，所述防水膜增强板、所述电路板组件及所述压板由所述定位孔套设在所述定位柱上。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风防水安装结构，包括壳体、防水膜、补强板、电路板和麦克风，所述壳体上形成有防水膜安装区域，所述防水膜位于所述防水膜安装区域内与所述防水膜安装区域贴合粘接，所述补强板、所述电路板和所述麦克风构成电路板组件，所述补强板位于所述电路板和所述麦克风之间；其特征在于：还包括防水膜增强板和压板，所述防水膜增强板上设有透音孔，且所述防水膜增强板位于所述防水膜与所述电路板组件之间，并同时与所述防水膜和所述电路板贴合粘接；所述压板与所述壳体固定连接，将所述防水膜、所述防水膜增强板和所述电路板组件夹设在其与所述壳体之间；所述壳体上还形成有至少两个定位柱，所述防水膜增强板、所述电路板组件及所述压板上均对应设有定位孔，所述防水膜增强板、所述电路板组件及所述压板由所述定位孔套设在所述定位柱上。2.根据权利要求1所述的麦克风防水安装结构，其特征在于：所述压板的定位孔与所述定位柱热熔连接为一体。3.根据权利要求1或2所述的麦克风防水安装结构，其特征在于：所述定位柱位于所述防水膜安装区域的外围，所述防水膜增强板、所述电路板组件及所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李松岩，黎文军，方福平，孙哲敏，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37