一种蚌壳式开盖承载盘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种蚌壳式开盖承载盘装置，包括承载盘装置主体，所述承载盘装置主体包括承载盘上盖与载具，所述承载盘上盖活动安装于载具的上端外表面，所述承载盘上盖与载具一侧之间并列安装有左衔接板与右衔接板，所述承载盘上盖与载具四周之间形成有衔接缝，所述承载盘上盖的上端外表面等距离安装有若干组限位凸块；本实用新型专利技术一种蚌壳式开盖承载盘装置能够对封装或切割后需进行湿式制程处理的晶粒进行大量批次处理，大大提高工作效率，有效的减少耗时，节约处理成本，能够很好的对限位凹槽内的晶粒进行限位固定，有效的避免晶粒在处理过程中产生位移，确保处理的晶粒质量，该种蚌壳式开盖设计简易快捷，开盖较为方便。

【技术实现步骤摘要】
一种蚌壳式开盖承载盘装置
本技术属于承载盘
，具体的是一种蚌壳式开盖承载盘装置。
技术介绍
开盖承载盘装置即用于容纳封装或切割后需进行湿式制程处理的晶粒的一种装置。目前封装或切割后的晶粒若须再进行湿式制程处理，只能单颗单颗进行，无法自动化批量处理，不但耗时费工且品质良率不佳，随着科技的不断发展，为了满足市场需要，人们设计承载盘装置，但现有的承载盘装置还存在一定不足，不能够很好的对内置的晶粒进行限位固定，相信未来将会得到进一步完善，以满足使用时的不同需求；现有的承载盘装置在使用的过程中存在一定的弊端，不能够对封装或切割后需进行湿式制程处理的晶粒进行大量批次处理，不但耗时费工且品质良率不佳，大大增加生产处理成本，不能够很好的对限位凹槽内的晶粒进行限位固定，晶粒在处理过程中易产生位移，且开盖方式复杂。
技术实现思路
为了克服上述的技术问题，本技术的目的在于提供一种蚌壳式开盖承载盘装置，通过设计承载盘装置，能够很好的容纳封装或切割后需进行湿式制程处理的晶粒，从而便于对晶粒进行大量批次处理，大大提高工作效率，有效的减少耗时，节约处理成本；通过设置有限位凸块能够很好的对限位凹槽内的晶粒进行限位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蚌壳式开盖承载盘装置，其特征在于，包括承载盘装置主体(1)，所述承载盘装置主体(1)包括承载盘上盖(2)与载具(3)，所述承载盘上盖(2)活动安装于载具(3)的上端外表面，所述承载盘上盖(2)与载具(3)一侧之间并列安装有左衔接板(5)与右衔接板(6)，所述承载盘上盖(2)与载具(3)四周之间形成有衔接缝(4)；所述承载盘上盖(2)的上端外表面等距离安装有若干组限位凸块(201)，所述若干组限位凸块(201)的上端外表面均固定安装有弹力垫(2011)，所述承载盘上盖(2)的上端外表面边缘位置并列安装有一号上垫板(501)与二号上垫板(601)，所述载具(3)的上端外表面均匀分布有若干组...

【技术特征摘要】
1.一种蚌壳式开盖承载盘装置，其特征在于，包括承载盘装置主体(1)，所述承载盘装置主体(1)包括承载盘上盖(2)与载具(3)，所述承载盘上盖(2)活动安装于载具(3)的上端外表面，所述承载盘上盖(2)与载具(3)一侧之间并列安装有左衔接板(5)与右衔接板(6)，所述承载盘上盖(2)与载具(3)四周之间形成有衔接缝(4)；所述承载盘上盖(2)的上端外表面等距离安装有若干组限位凸块(201)，所述若干组限位凸块(201)的上端外表面均固定安装有弹力垫(2011)，所述承载盘上盖(2)的上端外表面边缘位置并列安装有一号上垫板(501)与二号上垫板(601)，所述载具(3)的上端外表面均匀分布有若干组限位凹槽(301)，所述若干组限位凹槽(301)内均设置有晶粒(302)，所述载具(3)的底端外表面边角位置均开设有滑轮槽(303)，每组所述滑轮槽(303)内均活动安装有滑轮(304)，所述载具(3)的上端外表面边缘位置并列安装有一号下垫板(502)与二号下垫板(602)；其中，所述左衔接板(5)包括一号上垫板(501)与一号下垫板(502)，所述右衔接板(6)包括二号上垫板(601)与二号下垫板(602)；所述一号下垫板(502)远离载具(3)的一侧安装有一号安装凸块(5021)与二号安装凸块(5022)，且一号安装凸块(5021)与二号安装凸块(5022)平行设置，所述一号上垫板(501)远离承载盘上盖(2)的一侧开设有一号安装凹槽(5011)与二号安装凹槽(5012)，且一号安装凹槽(5011)与二号安装凹槽(5012)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈滢如，简健哲，
申请(专利权)人：安徽宏实自动化装备有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34