电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置。其中电路板塞孔树脂的研磨方法包括以下步骤：采用第一不织布刷对电路板打磨，使塞孔树脂的打磨面接近所述电路板的表面。对电路板进行至少两次陶瓷刷打磨以及采用第二不织布刷对电路板打磨至电路板表面平整。上述电路板塞孔树脂的研磨方法避免了打磨较薄的电路板时电路板发生一板面凹陷，另一板面凸起的现象，进而避免了后续磨刷对电路板的凸起的板面研磨过量而导致的星点漏基材现象或是对凹陷的板面研磨不干净现象。

Grinding Method and Device of Plug Hole Resin for PCB

【技术实现步骤摘要】
电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置
本专利技术涉及电路板制作
，特别是涉及一种电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置。
技术介绍
随着电子产品技术的不断更新，电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，也对印制电路板提出了更高的要求。为了节省印制电路板表面空间、提高印制电路板焊接的可靠性，越来越多的印制电路板产品采用过孔表面制作铜PAD的设计方法。对于这类设计的印制电路板产品，需要使用树脂塞孔的方式，将需要在过孔表面制作铜PAD的过孔用树脂塞满、塞平。树脂塞孔的常规制程主要包括钻孔、电镀、塞孔、固化、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再进行塞孔树脂固化，最后通过研磨将之磨平。随着电子行业的发展，印刷电路板的板厚越来越薄，传统的电路板塞孔树脂的研磨方法对于板厚较薄的电路板研磨能力较差，报废率较高，容易出现电路板单面星点漏基材或磨板不干净现象，并且传统的电路板塞孔树脂的研磨方法为了提高磨板品质需要对电路板进行多次研磨，导致效率低下。
技术实现思路
基于此，有必要针对如何提高电路板塞孔树脂的研磨品质问题，提供一种电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置。一种电路板塞孔树脂的研磨方法，包括以下步骤：采用第一不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：采用第一不织布刷对电路板打磨，使塞孔树脂的打磨面接近所述电路板的表面；对所述电路板进行至少两次陶瓷刷打磨；采用第二不织布刷对所述电路板打磨至表面平整。

【技术特征摘要】
1.一种电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：采用第一不织布刷对电路板打磨，使塞孔树脂的打磨面接近所述电路板的表面；对所述电路板进行至少两次陶瓷刷打磨；采用第二不织布刷对所述电路板打磨至表面平整。2.根据权利要求1所述的电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述第一不织布刷的工作电流为0.2A-0.5A，减铜量控制为小于0.5μm。3.根据权利要求1所述的电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述第一不织布刷的粒度为400#-600#。4.根据权利要求1所述的电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述陶瓷刷的工作电流为1.0A-2.0A，减铜量控制为1.5μm-2.5μm。5.根据权利要求1所述的电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述陶瓷刷的粒度为600#-800#。6.根据权利要求1所述的电路板塞孔树脂的研磨方法，其特征在于，所述第二不织布刷的工作电流为1.0A-2.0A，减铜量控制为1μm-1.5μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国，周波，王燕，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44