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本发明涉及一种电路板塞孔树脂的研磨方法及研磨装置。其中电路板塞孔树脂的研磨方法包括以下步骤：采用第一不织布刷对电路板打磨，使塞孔树脂的打磨面接近所述电路板的表面。对电路板进行至少两次陶瓷刷打磨以及采用第二不织布刷对电路板打磨至电路板表面平整...该专利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司授权不得商用。