一种用于干燥晶圆的紧固结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于干燥晶圆的紧固结构，包括一个位于中间的连接块，三个或者三个以上的连接臂的一端与所述连接块连接，另一端向外伸出，相邻连接臂之间的夹角相等，连接臂的末端设置紧固部件以支撑晶圆，所述紧固部件在离心力的作用下能够紧固晶圆。紧固部件由紧固块以及一个位于主体底部的配重块组成。并且在具体实施时，所述配重块的大小和形状可根据需求进行调整。作为优选，所述紧固块的两个侧面被其所处的连接臂完全遮蔽。本发明专利技术提出的干燥晶圆的紧固结构使得整体装置结构更加简洁，固定的力度容易控制，使紧固块能够在底部转台旋转的时候在离心力作用下自行绕轴转动，从而达到固定晶圆的目的。

A Fastening Structure for Dry Wafers

【技术实现步骤摘要】
一种用于干燥晶圆的紧固结构
本专利技术涉及半导体集成电路芯片制造的设备领域，具体涉及一种用于干燥晶圆的紧固结构。
技术介绍
随着半导体生产处理技术的不断进步，超洁净处理的重要性不断增加。在化学机械平坦化设备(ChemicalMechanicalPlanarization，CMP设备)里对清洁干燥的要求也在不断提高。在干燥湿晶圆的工艺中，一个基本的要求就是使晶圆干燥，并且杜绝原来附着在溶液中的任何颗粒重新附着至晶圆的可能。如果晶圆没有使用适合的方法完全干燥，溶液中的颗粒会有可能对半导体元件的电性特性造成影响，从而导致设备无法正常工作。因此，如何正确有效去除晶圆上的液体是十分有必要的。在CMP设备中实现晶圆干燥的方法有很多种。目前被广泛使用的是旋转干燥法，这种方法的干燥过程是把晶圆放在底座上固定并且让其高速旋转，用产生的离心力使其表面上的液体被拉向外部。因此，在旋转干燥的过程中，如何有效固定晶圆就显得尤为重要。在一部分CMP设备中，旋转干燥的转台的固定结构是由传动装置上下运动来打开和闭合夹紧装置，该传动装置是通过一个或者多个气缸的伸出与缩回来实现的，在某些情形下，此装置也可能采用丝杆配合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于干燥晶圆的紧固结构,包括一个位于中间的连接块(1)，三个或者三个以上的连接臂(2)的一端与所述连接块(1)连接，连接臂(2)的另一端向外伸出，其末端设置紧固部件以支撑水平放置的晶圆，其特征在于，所述紧固部件在离心力的作用下其底部向外运动并带动其顶部向下运动以紧固晶圆。

【技术特征摘要】
2018.12.03 CN 20181146655301.一种用于干燥晶圆的紧固结构,包括一个位于中间的连接块(1)，三个或者三个以上的连接臂(2)的一端与所述连接块(1)连接，连接臂(2)的另一端向外伸出，其末端设置紧固部件以支撑水平放置的晶圆，其特征在于，所述紧固部件在离心力的作用下其底部向外运动并带动其顶部向下运动以紧固晶圆。2.根据权利要求1所述的用于干燥晶圆的紧固结构，其特征在于所述紧固部件由紧固块(3)以及一个安装在其底部的配重块(5)组成。3.根据权利要求2所述的用于干燥晶圆的紧固结构，其特征在于，所述配重块(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈凌寒，周杲翔，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33