一种FPC保护膜稳定性贴合结构制造技术

本实用新型专利技术属于柔性线路板技术领域且公开了一种FPC保护膜稳定性贴合结构，包括保护膜、承载膜和开窗，所述保护膜的上面压一层带颜色的承载膜,所述承载膜的上部设有开窗，所述保护膜和承载膜用于一起贴合于柔性线路板上。本实用新型专利技术在保护膜上面压一层带颜色的承载膜,增加保护膜的强度和硬度，这样，贴合时保护膜不会晃动，提高了保护膜贴合的精度，不增加保护膜的情况下，一般贴合精度只能做到0.15‑0.20mm，增加承载膜后，贴合精度可以做到0.010mm，采用带颜色的承载膜是为了防止承载膜撕除不干净未被发现而流至客户端。

A Stable Fitting Structure of FPC Protective Film

【技术实现步骤摘要】
一种FPC保护膜稳定性贴合结构
本技术具体涉及一种FPC保护膜稳定性贴合结构，属于柔性线路板

技术介绍
随着电子设备智能化的发展，柔性线路板作为实现电子设备相关功能的重要载体，在当今电子设备领域发挥着越来越关键的作用。因为功能的增加或者需要，柔性线路板上的布线和焊盘越来越密，导致绝缘层开窗离线或者离焊盘的距离越来越近.用绝缘层线路的方式有两种，一种是只用聚酰亚胺保护膜，一种是聚酰亚胺保护膜加阻焊油墨曝光。绝缘层开窗离线或者离焊盘距离很近时，因聚酰亚胺保护膜的涨缩特性，特别是开窗面积大的时候，贴合保护膜很容易偏位，往往会将线路露出或者将焊盘盖住，严重影响柔性线路板的品质。为解决此问题往往通过聚酰亚胺保护膜加阻焊油墨曝光的方式来解决此问题，但是此方法会增加流程和原材料，增加成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种FPC保护膜稳定性贴合结构，通过改变保护膜贴合时的结构，提高保护膜贴合精度和尺寸稳定性，提升柔性线路板品质，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术提供一种FPC保护膜稳定性贴合结构，包括保护膜、承载膜和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC保护膜稳定性贴合结构，包括保护膜（1）、承载膜（2）和开窗（3）,其特征在于：所述保护膜（1）的上面压一层带颜色的承载膜（2）,所述承载膜（2）的上部设有开窗（3），所述保护膜（1）和承载膜（2）用于一起贴合于柔性线路板上。

【技术特征摘要】
1.一种FPC保护膜稳定性贴合结构，包括保护膜（1）、承载膜（2）和开窗（3）,其特征在于：所述保护膜（1）的上面压一层带颜色的承载膜（2）,所述承载膜（2）的上部设有开窗（3），所述保护膜（1）和承载膜（2）用于一起贴合于柔性线路板上。2.如权利要求1所述的一种FPC保护膜稳定性贴合结构，其特征在于：所述保护膜（1）厚度范围为22um...

【专利技术属性】
技术研发人员：张燕辉，
申请(专利权)人：东莞市黄江大顺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44