SMT贴装回流焊工艺装备制造技术

本发明专利技术涉及一种电子产品生产中使用的工艺装备，尤其涉及SMT通孔回流技术的工艺装备，SMT贴装回流焊工艺装备，包括托盘，其特征在于托盘横截面的两侧是台阶形状，托盘上表面的中部是PCB凹槽，PCB凹槽外侧依次是通孔、USB槽，PCB凹槽上又设有表贴件凹槽，PCB凹槽的对角处各设有一个定位柱，本发明专利技术的有益效果是，利用一个工艺装备，将PCB放在工艺装备上，在PCB的通孔处印刷了一定比例的锡膏，再用贴片机将通孔插装的元件插装在PCB上，然后一起过高温回流焊接机焊接，从而减少了手工焊接的人力成本，利用工艺装备提高生产效率，保证了品质。

SMT Mounting Reflow Welding Process Equipment

【技术实现步骤摘要】
SMT贴装回流焊工艺装备
本专利技术涉及一种电子产品生产中使用的工艺装备，尤其涉及SMT通孔回流技术的工艺装备。
技术介绍
在电子产品生产中，SMT即表面贴装技术是主导，它包括印刷机刷锡膏、贴片机表贴元器件、高温回流焊接机焊接三部分。贴片机把元器件标贴到PCB上以后，要在高温回流焊接机中焊接，如何焊怎样焊才能使品质最好，通孔回流技术就是研究这一问题的，可是当下所有电子公司的生产中，虽然一些元器件诸如USB头、晶振等可以被贴片机表贴到PCB上，但在高温回流焊接机焊接这一工序上缺少相应的装备，导致USB头、晶振等无法在高温回流焊接机中焊接，致使只能手工焊接USB头、晶振，这样生产效率大大降低，也可以这样讲，通孔回流技术能否应用的好，其工艺装备是关键。
技术实现思路
为了解决上述问题，使表面贴装技术更好的应用，本专利技术提供一种SMT贴装回流焊工艺装备，本专利技术通过以下技术方案实现：SMT贴装回流焊工艺装备，包括托盘，其特征在于托盘横截面的两侧是台阶形状，托盘上表面的中部是PCB凹槽，PCB凹槽外侧依次是通孔、USB槽，PCB凹槽上又设有表贴件凹槽，PCB凹槽的对角处各设有一个定位柱。本专利技术的有益效果是，利用一个工艺装备，将PCB放在工艺装备上，在PCB的通孔处印刷了一定比例的锡膏，再用贴片机将通孔插装的元件插装在PCB上，然后一起过高温回流焊接机焊接。这样SMT通孔回流技术工艺解决了通孔回流技术的应用瓶颈，使USB头、晶振等元器件也可以在高温回流焊接机中焊接，使表面贴装技术更完善，从而减少了手工焊接的人力成本，利用工艺装备提高生产效率，保证了品质。图1是本专利技术的构造示意图。图中1为托盘，2为USB槽，3为表贴件凹槽，4为定位柱，5为PCB凹槽，6为通孔，7为台阶。现结合附图和具体实施例进一步对本专利技术作详细说明。如图1所示，SMT贴装回流焊工艺装备，包括托盘(1)，托盘(1)横截面的两侧是台阶(7)形状，其作用是使本专利技术在SMT中，与印刷机、贴片机、高温回流焊接机更好的匹配，使其固定，托盘(1)上表面的中部是PCB凹槽(5)，PCB凹槽(5)外侧依次是通孔(6)、USB槽(2)，通孔的作用是，当PCB通过高温回流焊接机时，热量更好的上下回流，使焊接效果最佳，PCB凹槽(5)上又设有表贴件凹槽(3)，其作用是把PCB底面的标贴件避开，使PCB放得更平稳，PCB凹槽(5)的对角处各设有一个定位柱(4)，其作用是使PCB更好的固定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.SMT贴装回流焊工艺装备，包括托盘，其特征在于托盘横截面的两侧是台阶形状，托盘上表面的中部是PCB凹槽，PCB凹槽外侧依次是通孔、USB槽，PCB凹槽上又设有表贴件凹槽，PCB凹槽的对角处各设有一个定位柱。

【技术特征摘要】
1.SMT贴装回流焊工艺装备，包括托盘，其特征在于托盘横截面的两侧是台阶形状，托盘上表面的中部是PCB凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：天津中洲志合科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12