【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】回流焊装置以及使用了该回流焊装置的基板制造方法相关申请的交叉引用本申请主张于2016年11月18日申请的日本申请编号2016－225140号的优先权，并在此引用其记载内容。
本公开涉及回流焊装置以及使用了该回流焊装置的基板制造方法。
技术介绍
以往，已知有使预先在常温给予的焊料熔融，并进行接合的回流焊接这样的方法。如专利文献1所记载的那样，已知有在印刷电路基板进行回流焊接的回流焊装置。专利文献1：日本特开2009－200072号公报希望在车载用电子控制单元所使用的基板不仅搭载有集成电路或者电阻等热容量较小的表面安装部件，还搭载有铝电解电容器，电抗器或者树脂连接器等热容量较大的表面安装部件。预测今后基板上的热容量差逐渐变大。作为在基板搭载这些表面安装部件的方法，采用回流焊接。在基板上的热容量差较大的情况下，热容量较小的表面安装部件容易成为过热状态，热容量较大的表面安装部件容易成为未熔融状态。因此，期望在对提供给基板的焊料进行加热时，即使基板上的热容量差较大，也使其均匀化。另外，存在因热容量较大的表面安装部件，而对焊料进行加热的时间较长的顾虑。期望在对提供给基板的焊料...
【技术保护点】
1.一种回流焊装置，是对具有第一部件(91)以及热容量比上述第一部件的热容量大的第二部件(92)的基板(90)进行回流焊接的回流焊装置，其中，上述回流焊装置具备：多个加热部(11、12、13、14、15、16)，它们能够向上述基板吹送气体，使上述第一部件的温度(T1)以及上述第二部件的温度(T2)升温；腔室(40)，其具有在上述加热部彼此之间或者上述加热部与内壁(38)之间划分形成的排气流路(31、32、33、34、35、36、37)以及与上述排气流路连通的排气开口部(39)，收纳上述加热部，经由上述排气流路以及上述排气开口部来排出上述加热部吹送的气体；以及控制部(80)，...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.18 JP 2016-2251401.一种回流焊装置，是对具有第一部件(91)以及热容量比上述第一部件的热容量大的第二部件(92)的基板(90)进行回流焊接的回流焊装置，其中，上述回流焊装置具备：多个加热部(11、12、13、14、15、16)，它们能够向上述基板吹送气体，使上述第一部件的温度(T1)以及上述第二部件的温度(T2)升温；腔室(40)，其具有在上述加热部彼此之间或者上述加热部与内壁(38)之间划分形成的排气流路(31、32、33、34、35、36、37)以及与上述排气流路连通的排气开口部(39)，收纳上述加热部，经由上述排气流路以及上述排气开口部来排出上述加热部吹送的气体；以及控制部(80)，其至少进行两次以上以将上述第一部件的温度以及上述第二部件的温度升温，其后，上述第一部件的温度降低，并且，上述第二部件的温度上升的方式控制上述加热部的过程。2.根据权利要求1所述的回流焊装置，其中，上述控制部控制上述加热部，以便在将上述第一部件的温度以及上述第二部件的温度升温后，当上述第一部件的温度降低时，上述加热部吹送的气体的温度(Tw1、Tw2、Tw3、Tw4、Tw5、Tw6)在焊料的熔点(Tp)以上。3.根据权利要求1或2所述的回流焊装置，其中，多个上述加热部被设置为从上述加热部到上述腔室的内壁的距离(L1、L7)为上述加热部彼此之间的距离(L2、L3、L4、L5、L6)的一半。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的回流焊装置，其中，在多个上述加热部中，与上述腔室的内壁对置的加热部(11、16)吹送的气体的风量(Qw1、Qw6)比设置在与上述腔室的内壁对置的加热部之间的加热部(12、13、14、15)吹送的气体的风量(Qw2、Qw3、Qw4、Qw5)大。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的回流焊装置，其中，还具备：冷却器(60)，其与上述腔室连接，获取经由了上述排气流路以及上述排气开口部的气体来进行冷却，将上述加热部吹送的气体的温度控制在多个上述加热部吹送的气体的温度之...
【专利技术属性】
技术研发人员：山本政靖，古本敦司，神野正人，池田央裕，神谷博辉，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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