一种增加托锡片的波峰焊载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种增加托锡片的波峰焊载具，包括PCB板本体，所述PCB板本体的正面通过安装螺丝安装有焊盘本体，所述焊盘本体正面的左侧通过紧固螺丝固定连接有固定压块，所述固定压块的背面设置有横向托锡片，所述固定压块的底部设置有纵向托锡片，所述焊盘本体正面的顶部延锡流方向设置有喷锡铁片。本实用新型专利技术通过设置紧固螺丝、固定压块、横向托锡片、纵向托锡片和喷锡铁片的使用，增强了焊接的效果，解决了托锡焊盘焊接方式焊接效果不佳的问题，同时也解决了焊点技术在设备参数上进行调试效果不明显，不良率高的问题，通过托锡片的设计，达到无连焊的效果，减少了手工补焊，提高了产品的直通率。

【技术实现步骤摘要】
一种增加托锡片的波峰焊载具
本技术涉及波峰焊用具
，具体为一种增加托锡片的波峰焊载具。
技术介绍
波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术，组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热，实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置（如红外探测器），预热后，组件进入铅槽进行焊接，锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。现有电器设计的高集成微型化，很多pcba设计时元件引脚密度越来越近，连接元件双排及多排排针焊盘间距为0.3-1MM，以及双排针及多排排针引脚设计为连续的多个地脚，成为波峰焊焊接的壁垒，现有方式采用依靠托锡焊盘，这种方式只能解决排针焊盘周围有空间允许放置托锡焊盘的产品以及新产品，该方式存在焊接效果不佳的缺陷，对于已经成熟的产品，无法防止在波峰焊焊接时产生不良的现象，从而增加了产品的不良率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种增加托锡片的波峰焊载具，具备对焊接效果好的优点，解决了托锡焊盘焊接方式焊接效果不佳的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种增加托锡片的波峰焊载具，包括PCB板本体，所述PCB板本体的正面通过安装螺丝安装有焊盘本体，所述焊盘本体正面的左侧通过紧固螺丝固定连接有固定压块，所述固定压块的背面设置有横向托锡片，所述固定压块的底部设置有纵向托锡片，所述焊盘本体正面的顶部延锡流方向设置有喷锡铁片。优选的，所述PCB板本体正面的一侧焊接有元件引脚，所述元件引脚的数量为若干个。优选的，所述安装螺丝的表面设置有螺纹，所述安装螺丝的表面与PCB板本体的连接处开设有螺纹孔。优选的，所述横向托锡片安装在距拖锡点边缘距离1MM处，纵向托锡片安装在距拖锡点边缘距离0.8MM处。优选的，所述紧固螺丝的数量为三个，所述紧固螺丝等距安装在固定压块的正面。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过设置紧固螺丝、固定压块、横向托锡片、纵向托锡片和喷锡铁片的使用，增强了焊接的效果，解决了托锡焊盘焊接方式焊接效果不佳的问题，同时也解决了焊点技术在设备参数上进行调试效果不明显，不良率高的问题，通过托锡片的设计，达到无连焊的效果，减少了手工补焊，提高了产品的直通率。2、本技术通过设置螺纹孔，达到了方便安装焊盘本体的效果，通过设置横向托锡片安装在距拖锡点边缘距离1MM处，纵向托锡片安装在距拖锡点边缘距离0.8MM处，避免了单双排针、密集焊点和多个且连续接地焊点产生连锡的现象，通过设置紧固螺丝，方便了托锡片的脱离。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1PCB板本体、2安装螺丝、3焊盘本体、4紧固螺丝、5固定压块、6横向托锡片、7纵向托锡片、8喷锡铁片、9元件引脚。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，一种增加托锡片的波峰焊载具，包括PCB板本体1，PCB板本体1正面的一侧焊接有元件引脚9，元件引脚9的数量为若干个，PCB板本体1的正面通过安装螺丝2安装有焊盘本体3，安装螺丝2的表面设置有螺纹，安装螺丝2的表面与PCB板本体1的连接处开设有螺纹孔，通过设置螺纹孔，达到了方便安装焊盘本体3的效果，焊盘本体3正面的左侧通过紧固螺丝4固定连接有固定压块5，紧固螺丝4的数量为三个，紧固螺丝4等距安装在固定压块5的正面，通过设置紧固螺丝4，方便了托锡片的脱离，固定压块5的背面设置有横向托锡片6，固定压块5的底部设置有纵向托锡片7，横向托锡片6安装在距拖锡点边缘距离1MM处，纵向托锡片7安装在距拖锡点边缘距离0.8MM处，通过设置横向托锡片6安装在距拖锡点边缘距离1MM处，纵向托锡片7安装在距拖锡点边缘距离0.8MM处，避免了单双排针、密集焊点和多个且连续接地焊点产生连锡的现象，焊盘本体3正面的顶部延锡流方向设置有喷锡铁片8，通过设置紧固螺丝4、固定压块5、横向托锡片6、纵向托锡片7和喷锡铁片8的使用，增强了焊接的效果，解决了托锡焊盘焊接方式焊接效果不佳的问题，同时也解决了焊点技术在设备参数上进行调试效果不明显，不良率高的问题，通过托锡片的设计，达到无连焊的效果，减少了手工补焊，提高了产品的直通率。使用时，锡流方向为焊盘本体3过波峰焊方向，当双排针间距超过在0.3-1MM之间可以使用喷锡铁片8在锡流方向的尾部，对焊接多余的锡液吸附到横向托锡片6或者纵向托锡片7上后脱离，使较密集的焊接点不会出现连焊现象，以锡料焊液内聚力的作用，以拖锡焊盘接收焊点焊接后多余的焊液，以锡流的方向与拖锡焊盘的面积获取焊点多余的焊料，使多余的焊料与焊点脱离，横向托锡片6需要装在距需要拖锡点边缘距离1MM处最佳，纵向托锡片7最佳拖锡效果与拖锡点边缘距离0.8MM，此方法还可以针对单双排针、其它密集焊点接多个且连续接地焊点产生的连锡。对现有技术方案的已有代替方案为改变PCB焊盘设计，在PCB自身焊盘上添加拖锡焊盘，以达到拖锡的目的，对已制造出的未加拖焊盘的PCB板半成品不能实施。综上所述：该增加托锡片的波峰焊载具，通过紧固螺丝4、固定压块5、横向托锡片6、纵向托锡片7和喷锡铁片8的使用，解决了托锡焊盘焊接方式焊接效果不佳的问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增加托锡片的波峰焊载具，包括PCB板本体（1），其特征在于：所述PCB板本体（1）的正面通过安装螺丝（2）安装有焊盘本体（3），所述焊盘本体（3）正面的左侧通过紧固螺丝（4）固定连接有固定压块（5），所述固定压块（5）的背面设置有横向托锡片（6），所述固定压块（5）的底部设置有纵向托锡片（7），所述焊盘本体（3）正面的顶部延锡流方向设置有喷锡铁片（8）。

【技术特征摘要】
1.一种增加托锡片的波峰焊载具，包括PCB板本体（1），其特征在于：所述PCB板本体（1）的正面通过安装螺丝（2）安装有焊盘本体（3），所述焊盘本体（3）正面的左侧通过紧固螺丝（4）固定连接有固定压块（5），所述固定压块（5）的背面设置有横向托锡片（6），所述固定压块（5）的底部设置有纵向托锡片（7），所述焊盘本体（3）正面的顶部延锡流方向设置有喷锡铁片（8）。2.根据权利要求1所述的一种增加托锡片的波峰焊载具，其特征在于：所述PCB板本体（1）正面的一侧焊接有元件引脚（9），所述元件引脚（9...

【专利技术属性】
技术研发人员：项晗，张创，
申请(专利权)人：郑州市牧和电子产品有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41