一种增加托锡片的波峰焊载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种增加托锡片的波峰焊载具，包括PCB板本体，所述PCB板本体的正面通过安装螺丝安装有焊盘本体，所述焊盘本体正面的左侧通过紧固螺丝固定连接有固定压块，所述固定压块的背面设置有横向托锡片，所述固定压块的底部设置有纵向托锡片，所述焊盘本体正面的顶部延锡流方向设置有喷锡铁片。本实用新型专利技术通过设置紧固螺丝、固定压块、横向托锡片、纵向托锡片和喷锡铁片的使用，增强了焊接的效果，解决了托锡焊盘焊接方式焊接效果不佳的问题，同时也解决了焊点技术在设备参数上进行调试效果不明显，不良率高的问题，通过托锡片的设计，达到无连焊的效果，减少了手工补焊，提高了产品的直通率。

【技术实现步骤摘要】
一种增加托锡片的波峰焊载具
本技术涉及波峰焊用具
，具体为一种增加托锡片的波峰焊载具。
技术介绍
波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术，组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热，实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置（如红外探测器），预热后，组件进入铅槽进行焊接，锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。现有电器设计的高集成微型化，很多pcba设计时元件引脚密度越来越近，连接元件双排及多排排针焊盘间距为0.3-1MM，以及双排针及多排排针引脚设计为连续的多个地脚，成为波峰焊焊接的壁垒，现有方式采用依靠托锡焊盘，这种方式只能解决排针焊盘周围有空间允许放置托锡焊盘的产品以及新产品，该方式存在焊接效果不佳的缺陷，对于已经成熟的产品，无法防止在波峰焊焊接时产生不良的现象，从而增加了产品的不良率。
技术实现思路
本技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增加托锡片的波峰焊载具，包括PCB板本体（1），其特征在于：所述PCB板本体（1）的正面通过安装螺丝（2）安装有焊盘本体（3），所述焊盘本体（3）正面的左侧通过紧固螺丝（4）固定连接有固定压块（5），所述固定压块（5）的背面设置有横向托锡片（6），所述固定压块（5）的底部设置有纵向托锡片（7），所述焊盘本体（3）正面的顶部延锡流方向设置有喷锡铁片（8）。

【技术特征摘要】
1.一种增加托锡片的波峰焊载具，包括PCB板本体（1），其特征在于：所述PCB板本体（1）的正面通过安装螺丝（2）安装有焊盘本体（3），所述焊盘本体（3）正面的左侧通过紧固螺丝（4）固定连接有固定压块（5），所述固定压块（5）的背面设置有横向托锡片（6），所述固定压块（5）的底部设置有纵向托锡片（7），所述焊盘本体（3）正面的顶部延锡流方向设置有喷锡铁片（8）。2.根据权利要求1所述的一种增加托锡片的波峰焊载具，其特征在于：所述PCB板本体（1）正面的一侧焊接有元件引脚（9），所述元件引脚（9...

【专利技术属性】
技术研发人员：项晗，张创，
申请(专利权)人：郑州市牧和电子产品有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41