下载回流焊装置以及使用了该回流焊装置的基板制造方法的技术资料

文档序号:21487903

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

回流焊装置对具有第一部件(91)以及热容量比第一部件(91)的热容量大的第二部件(92)的基板(90)进行回流焊接。回流焊装置具备多个加热部(11~16)、腔室(40)以及控制部(80)。控制部(80)至少进行两次以上以将第一部件的温度(T...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。