【技术实现步骤摘要】
一种立柱式热电分离铝基板
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种立柱式热电分离铝基板。
技术介绍
部分电子元件的发热率非常高，比如LED灯芯，因此对基板的散热性能要求越来越高，传统基板一般结构为金属板、绝缘层以及线路层依次结合，利用金属板的高导热性将基板上电子元件产生的热量散发出去，由于电子元件和金属板之间隔着一层绝缘层，绝缘层的导热性能没有金属板高，从而影响了基板的散热性能，电子元件的部分热量只能通过线路层散发出去，无法做到热电分离。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种立柱式热电分离铝基板，具有优良的散热性能，同时还实现了热电分离。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：一种立柱式热电分离铝基板，包括铝板，所述铝板上表面设有若干柱状凸台，凸台上设置电子元件，铝板上表面在凸台之外区域从下往上依次设有绝缘层和铜箔线路，凸台和铜箔线路之间设有隔热硅胶，铝板下表面设有多个梳齿状凸起。作为上述技术方案的改进，所述铝板上表面在凸台和铜箔线路之外区域设有若干散热通孔。作为上述技术方案的改进，所述铝板、凸台和凸起为一体结构。作为上述技术方案的改进，所述铜箔线路上设有连接外部电路的焊盘。作为上述技术方案的改进，所述铜箔线路上表面和凸台上表面高度差小于8μm。作为上述技术方案的改进，所述铝板上设有安装孔。本技术的有益效果有：本铝基板，铝板上表面设有若干柱状凸台，凸台上设置电子元件，铝板上在凸台之外区域从下往上依次设有绝缘层和铜箔线路，铜箔线路和凸台之间设有隔热硅胶，电子元件通过凸台将热量传递到铝板上，且电子元件通过铜箔线路和外部电连接，从而实现了热电分离，铝...
【技术保护点】
1.一种立柱式热电分离铝基板，其特征在于：包括铝板(1)，所述铝板(1)上表面设有若干柱状凸台(2)，凸台(2)上设置电子元件，铝板(1)上表面在凸台(2)之外的区域从下往上依次设有绝缘层(3)和铜箔线路(4)，凸台(2)和铜箔线路(4)之间设有隔热硅胶(5)，铝板(1)下表面设有多个梳齿状凸起(6)。
【技术特征摘要】
1.一种立柱式热电分离铝基板，其特征在于：包括铝板(1)，所述铝板(1)上表面设有若干柱状凸台(2)，凸台(2)上设置电子元件，铝板(1)上表面在凸台(2)之外的区域从下往上依次设有绝缘层(3)和铜箔线路(4)，凸台(2)和铜箔线路(4)之间设有隔热硅胶(5)，铝板(1)下表面设有多个梳齿状凸起(6)。2.根据权利要求1所述的一种立柱式热电分离铝基板，其特征在于：所述铝板(1)上表面在凸台(2)和铜箔线路(4)之外区域设有若干散热通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：周华隆，唐庭敏，
申请(专利权)人：珠海市联健电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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