【技术实现步骤摘要】
一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构
本技术涉及晶体管模块封装
，具体领域为一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构。
技术介绍
绝缘栅双极性晶体管模块主要包括基板，直接敷铜基板(DBC)、绝缘双极性晶体管芯片、二极管芯片和功率端子。在对该模块中的直接敷铜基板(DBC)进行设计时，要考虑热设计，结构应力设计，EMC设计和电路结构设计，同时要考虑设计产品的生产成本。现有的绝缘栅双极性晶体管模块设计中存在的主要问题是产品的兼容性不够，热设计不合理和生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构，以解决现有技术中产品的兼容性不够，热设计不合理和生产成本高的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构，包括绝缘栅双极性晶体管模块，所述的封装结构包括壳体、基板和功率端子，所述壳体内部为贯通空腔设置，所述基板设置在壳体上，且基板与壳体的一侧面呈同一平面设置，所述的绝缘栅双极性晶体管模块安装在基板上，且绝缘栅双极性晶体管模块位于壳体内的空腔中，所述壳体外侧设置有安装座，所述功率端子设置在安装座上，且功率端子位于壳体内...
【技术保护点】
1.一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构，包括绝缘栅双极性晶体管模块，其特征在于：所述的封装结构包括壳体、基板和功率端子，所述壳体内部为贯通空腔设置，所述基板设置在壳体上，且基板与壳体的一侧面呈同一平面设置，所述的绝缘栅双极性晶体管模块安装在基板上，且绝缘栅双极性晶体管模块位于壳体内的空腔中，所述壳体外侧设置有安装座，所述功率端子设置在安装座上，且功率端子位于壳体内的一端连接在基板上。
【技术特征摘要】
1.一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构，包括绝缘栅双极性晶体管模块，其特征在于：所述的封装结构包括壳体、基板和功率端子，所述壳体内部为贯通空腔设置，所述基板设置在壳体上，且基板与壳体的一侧面呈同一平面设置，所述的绝缘栅双极性晶体管模块安装在基板上，且绝缘栅双极性晶体管模块位于壳体内的空腔中，所述壳体外侧设置有安装座，所述功率端子设置在安装座上，且功率端子位于壳体内的一端连接在基板上。2.根据权利要求1所述的一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构，其特征在于：所述基板为以直接敷铜基板作为模板的双面敷铜的绝缘基板，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张敏，麻长胜，王晓宝，赵善麒，
申请(专利权)人：江苏宏微科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。