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本实用新型涉及晶体管模块封装技术领域，尤其是一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构，包括绝缘栅双极性晶体管模块，所述的封装结构包括壳体、基板和功率端子，所述壳体内部为贯通空腔设置，所述基板设置在壳体上，且基板与壳体的一侧面呈同一平面设置，所述的...
该专利属于江苏宏微科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏宏微科技股份有限公司授权不得商用。

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