一种电子芯片组装机用降温散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子芯片组装机用降温散热装置，包括箱体、散热盘管和循环水泵，所述箱体的前侧面安装有箱门，所述箱门的内壁上安装有温度传感器，所述箱体的两侧侧面开设有散热孔，所述箱体的两侧侧面在散热孔的正上方设置有第一散热风扇，所述箱体的上部设置有报警器，所述箱体的内壁上设置有散热盘管，所述箱体的后侧面安装有水箱，所述水箱的上端和散热盘管的上端口连接，所述水箱的底端安装有第一循环水管，所述第一循环水管与安装在箱体后侧面上的循环水泵输入端连接，所述循环水泵的输出端连接有第二循环水管。本实用新型专利技术可同时通过散热风扇和冷却水进行降温散热，散热速度快，并且智能化程度高，安全防护效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片组装机用降温散热装置
本技术涉及电子设备
，具体为一种电子芯片组装机用降温散热装置。
技术介绍
组装机是将电脑配件如CPU、主板、内存、硬盘、显卡、光驱、机箱、电源、键盘鼠标、显示器等组装到一起的电脑，组装机可以根据需要自行购买硬件，也可以到配件市场组装，根据用户要求，随意搭配，性价比高，由于组装机是通过后期人工组装而成，其内部电子设备各种各样，运行时会产生大量的热量，因此未来保证组装机可长时间正常运行，一般组装人员会在组装机内安装有降温散热装置辅助进行散热。但是，现有的电子芯片组装机用降温散热装置存在以下缺点：1、现有的电子芯片组装机用降温散热装置大多只是在组装机的机壳上开设较多的散热孔然后安装散热风扇进行快速散热，但是对于一些年代已久的组装机长时间运行散出的热量仍然难以快速散出，散热效果不佳。2、现有的电子芯片组装机用降温散热装置无法实现对组装机内部温度的实时监控并及时报警，一旦组装机内部热量聚集过多，很容易产生火灾，有较大的安全隐患。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种电子芯片组装机用降温散热装置，解决了现有的技术散热效率差，无法实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片组装机用降温散热装置，包括箱体(1)、散热盘管(8)和循环水泵(11)，其特征在于：所述箱体(1)的前侧面安装有箱门(3)，所述箱门(3)的内壁上安装有温度传感器(4)，所述箱体(1)的两侧侧面开设有散热孔(5)，所述箱体(1)的两侧侧面在散热孔(5)的正上方设置有第一散热风扇(6)，所述箱体(1)的上部设置有报警器(7)，所述箱体(1)的内壁上设置有散热盘管(8)，所述箱体(1)的后侧面安装有水箱(9)，所述水箱(9)的上端和散热盘管(8)的上端口连接，所述水箱(9)的底端安装有第一循环水管(10)，所述第一循环水管(10)与安装在箱体(1)后侧面上的循环水泵(11)输入端连...

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片组装机用降温散热装置，包括箱体(1)、散热盘管(8)和循环水泵(11)，其特征在于：所述箱体(1)的前侧面安装有箱门(3)，所述箱门(3)的内壁上安装有温度传感器(4)，所述箱体(1)的两侧侧面开设有散热孔(5)，所述箱体(1)的两侧侧面在散热孔(5)的正上方设置有第一散热风扇(6)，所述箱体(1)的上部设置有报警器(7)，所述箱体(1)的内壁上设置有散热盘管(8)，所述箱体(1)的后侧面安装有水箱(9)，所述水箱(9)的上端和散热盘管(8)的上端口连接，所述水箱(9)的底端安装有第一循环水管(10)，所述第一循环水管(10)与安装在箱体(1)后侧面上的循环水泵(11)输入端连接，所述循环水泵(11)的输出端连接有第二循环水管(12)，所述第二循环水管(12)的另一端与散热盘管(8)的底端口连接，所述第一循环水管(10)与水箱(9)的连接处安装有电磁控制阀(...

【专利技术属性】
技术研发人员：裘新力，
申请(专利权)人：新余市综合检验检测中心，
类型：新型
国别省市：江西,36