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本实用新型公开了一种电子芯片组装机用降温散热装置，包括箱体、散热盘管和循环水泵，所述箱体的前侧面安装有箱门，所述箱门的内壁上安装有温度传感器，所述箱体的两侧侧面开设有散热孔，所述箱体的两侧侧面在散热孔的正上方设置有第一散热风扇，所述箱体的上...
该专利属于新余市综合检验检测中心所有，仅供学习研究参考，未经过新余市综合检验检测中心授权不得商用。

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