【技术实现步骤摘要】
一种计算机主板结构
本技术涉及计算机主板
,特别涉及一种计算机主板结构。
技术介绍
主板是计算机中经常使用的零部件,现有的主板是由两层PCB板组成,主板CPU的散热鳍片位于两片PCB板之间,由于空间狭窄,造成涡流风扇的风道受阻,使得聚集在CPU散热鳍片中的热量无法迅速散发到周围环境中,进而影响了主板的散热功能,对器件造成不良影响。
技术实现思路
为了解决上述问题之一,本技术提供了一种计算机主板结构,采用的技术方案如下:一种计算机主板结构,包括前面板、二层板以及底板,所述底板上设有CF卡插槽、BIOS电池座、内存条插槽以及散热鳍片,所述二层板的一端与所述前面板连接,所述二层板的底面与所述底板上的螺柱连接,所述二层板设置在所述散热鳍片的上方,所述二层板部分覆盖所述散热鳍片。所述二层板的顶面设有DP插座以及RS-232串口,所述DP插座、所述RS-232串口分别与所述前面板上的插孔对应,所述二层板的底面设有高速连接器,所述高速连接器与所述底板连接。所述二层板通过连接块与所述前面板连接。本技术提供的技术方案的有益效果是:本技术装置结构简单,设计独特,在保证原有主板电气功能的 ...
【技术保护点】
1.一种计算机主板结构,包括前面板(1)、二层板(2)以及底板(3),所述底板(3)上设有CF卡插槽、BIOS电池座、内存条插槽以及散热鳍片(4),其特征在于,所述二层板(2)的一端与所述前面板(1)连接,所述二层板(2)的底面与所述底板(3)上的螺柱(5)连接,所述二层板(2)设置在所述散热鳍片(4)的上方,所述二层板(2)部分覆盖所述散热鳍片(4)。
【技术特征摘要】
1.一种计算机主板结构,包括前面板(1)、二层板(2)以及底板(3),所述底板(3)上设有CF卡插槽、BIOS电池座、内存条插槽以及散热鳍片(4),其特征在于,所述二层板(2)的一端与所述前面板(1)连接,所述二层板(2)的底面与所述底板(3)上的螺柱(5)连接,所述二层板(2)设置在所述散热鳍片(4)的上方,所述二层板(2)部分覆盖所述散热鳍片(4)。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:马佳宾,王子阳,孙永芬,郑云峻,
申请(专利权)人:山东濠鹏信息科技有限公司,
类型:新型
国别省市:山东,37
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