电镀装置及其阳极组件制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电镀装置及其阳极组件。其中，所述阳极组件包括若干阳极本体；当给所述阳极组件供电时，所述若干阳极本体互不导通。本实用新型专利技术可对一次或多次电镀后电镀层不均匀的情况进行修正，以提高电镀层的均匀性，以及电镀工艺的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
电镀装置及其阳极组件
本技术涉及半导体
，特别涉及一种电镀装置及其阳极组件。
技术介绍
集成电路的制造工艺是一种平面制作工艺，其包含材料镀敷、图案成型、掺杂、化学机械抛光、点抛光机热处理等多种工艺，在同一衬底上形成各种类型的复杂器件，并将其互连接以具有完成的电学功能。其中，金属沉积、金属布线的形成等工艺都是需要使用电镀工艺，即材料镀敷的工艺。现有的电镀装置包括电镀槽、电镀阳极和电源模块。电镀槽内装有电镀液(在电镀回路中，相当于电阻)，电镀阳极设置于电镀槽中。电镀工件(如晶圆)与电镀阳极相对设置。电镀工件上已沉积了籽晶层。在电镀过程中，将已镀有籽晶层的电镀工件为阴极，将阴极与电源模块的负极相连，电镀阳极作为阳极，与电源模块的正极相连。当阳极与阴极分别与电源模块接通时，阳极和阴极之间形成电镀电场，实现给电镀工件电镀。然而，使用现有的电镀装置电镀形成的电镀层的厚度不均匀。电镀层的均匀度未达到工艺要求，可能使得后续的其他工艺(例如化学机械研磨工艺和刻蚀工艺等)无法进行，甚至导致该电镀工件报废，不仅降低了产品质量，还增加了制造成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术的电镀装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阳极组件，其特征在于，所述阳极组件包括若干阳极本体；当给所述阳极组件供电时，所述若干阳极本体互不导通；所述阳极组件还包括绝缘层；两相邻的阳极本体之间通过所述绝缘层相隔离。

【技术特征摘要】
1.一种阳极组件，其特征在于，所述阳极组件包括若干阳极本体；当给所述阳极组件供电时，所述若干阳极本体互不导通；所述阳极组件还包括绝缘层；两相邻的阳极本体之间通过所述绝缘层相隔离。2.如权利要求1所述的阳极组件，其特征在于，每块阳极本体的体积相同；和/或，所述若干阳极本体互相套设且同轴，其中位于中心的阳极本体为圆柱体，其他的阳极本体为环状结构。3.如权利要求1或2所述的阳极组件，其特征在于，所述绝缘层的材质为PVDF或PFA。4.如权利要求1或2所述的阳极组件，其特征在于，所述绝缘层贴合于第一阳极本体的外表面，所述绝缘层与第二阳极本体之间具有间隙；或者，所述绝缘层贴合于第二阳极本体的内表面，所述绝缘层与第一阳极本体之间具有间隙；所述第一阳极本体为所述两相邻的阳极本体中靠近所述阳极组件的轴线的阳极本体；所述第二阳极本体为所述两相邻的阳极本体中远离所述阳极组件的轴线的阳极本体。5.如权利要求1或2所述的阳极组件，其特征在于，所述阳极组件还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：王溯，史蒂文·贺·汪，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31