【技术实现步骤摘要】
硅麦克风结构
本专利技术属于电声产品
，尤其涉及一种硅麦克风结构。
技术介绍
硅麦克风是将音频信号转化为电信号的装置，具体包括PCB板、硅基板、对应硅基板上的腔体处设置的振动板、以及与振动板间隔设置的背极板，在振动板对应腔体的部分上设有多个气孔，在背极板上设有多个声孔。由于振动板上的气孔对应硅基板上的腔体设置，会影响频率回应特性，造成低频衰减及音压的失真，导致声学过载点下降的现象，而且腔体内气体穿过气孔时会产生垂直的布朗运动，使振动板产生微小的移位，影响硅麦克风的噪音，从而造成硅麦克风的灵敏度低、声学性能差的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种硅麦克风结构，旨在解决现有硅麦克风的灵敏度低及声学特性差的问题，而且能够防止振动板破损。本专利技术是这样实现的，一种硅麦克风结构，包括PCB板、固定在所述PCB板上的硅基板，在所述硅基板上设有腔体；还包括固定在所述硅基板远离所述PCB板的一侧面上并且沿所述腔体周侧设置的第一支撑层、固定在所述第一支撑层上并且与所述腔体对应的振动板、绕所述第一支撑层与所述振动板的周侧设置的第二支撑层、以及固定在所述第二支撑层上并...
【技术保护点】
1.硅麦克风结构，包括PCB板、固定在所述PCB板上的硅基板，在所述硅基板上设有腔体；其特征在于，还包括固定在所述硅基板远离所述PCB板的一侧面上并且沿所述腔体周侧设置的第一支撑层、固定在所述第一支撑层上并且与所述腔体对应的振动板、绕所述第一支撑层与所述振动板的周侧设置的第二支撑层、以及固定在所述第二支撑层上并且与所述振动板间隔设置的背极板，在所述背极板上设有多个背极板声孔，在所述第一支撑层上间隔设有与所述腔体连通的支撑层气道，在所述振动板对应所述第一支撑层的部分上对应每个所述支撑层气道处分别设有与其连通的振动板气道，每个所述振动板气道与对应的所述支撑层气道连通形成一个气流通道。
【技术特征摘要】
1.硅麦克风结构，包括PCB板、固定在所述PCB板上的硅基板，在所述硅基板上设有腔体；其特征在于，还包括固定在所述硅基板远离所述PCB板的一侧面上并且沿所述腔体周侧设置的第一支撑层、固定在所述第一支撑层上并且与所述腔体对应的振动板、绕所述第一支撑层与所述振动板的周侧设置的第二支撑层、以及固定在所述第二支撑层上并且与所述振动板间隔设置的背极板，在所述背极板上设有多个背极板声孔，在所述第一支撑层上间隔设有与所述腔体连通的支撑层气道，在所述振动板对应所述第一支撑层的部分上对应每个所述支撑层气道处分别设有与其连通的振动板气道，每个所述振动板气道与对应的所述支撑层气道连通形成一个气流通道。2.根据权利要求1所述的硅麦克风结构，其特征在于，所述硅麦克风结构还包括覆盖在所述背极板的防护层，在所述防护层上对应每个所述背极板声孔处分别设有防护层声孔，在所述防护层上还设有穿过所述背极板并凸出背极板侧面的多个凸起。3.根据权利要求2所述的硅麦克风结构，其特征在于，在所述防护层周侧还有连接有覆盖在所述第二支撑层外侧上的增强部。4.根据权利要求3所述的硅麦克风结构，其特征在于，所述防护层、多个所述凸起及所述增强部位一体式结构，并且是由绝缘材料制成的。5.根据权利要求1至4任一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩海涛，
申请(专利权)人：创达电子潍坊有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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