【技术实现步骤摘要】
芯片的封装结构、麦克风及电子设备
本技术涉及芯片封装
，特别涉及一种芯片的封装结构、麦克风及电子设备。
技术介绍
MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)芯片是基于微机电工艺制作的传感器，由于其良好的性能、极小的体积从而得到广泛的应用。目前，包含MEMS传感器芯片的封装结构通常由基板和金属壳体围合形成，该封装结构通常将与外部连通的孔洞设置在封装结构的顶部或底部，由于电子产品的主板一般与产品的表面平行放置，当封装结构的基板连接至应用的产品的主板时，用于连通的孔洞位置与产品设在侧面的连通外界的开口位置不相对应，需要额外设置胶套实现声腔的连通，结构复杂，且会影响音质效果。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种芯片的封装结构，旨在减少额外的声腔结构设置，简化结构。为实现上述目的，本技术提出的芯片的封装结构包括：基板；罩盖，罩于所述基板上并与所述基板围合形成容置腔；传感器芯片，设于所述容置腔内；及ASIC芯片，设于所述容置腔内，所述ASIC芯片分别与所述基板和传感器芯片电连接；所述容置腔的顶壁或底壁开设有声孔，所述容置腔的侧壁设有与所述AS...
【技术保护点】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板；罩盖，罩于所述基板上并与所述基板围合形成容置腔；传感器芯片，设于所述容置腔内；及ASIC芯片，设于所述容置腔内，所述ASIC芯片分别与所述基板和传感器芯片电连接；所述容置腔的顶壁或底壁开设有声孔，所述容置腔的侧壁设有与所述ASIC芯片电连接的焊盘；所述芯片的封装结构通过所述焊盘与外部电子设备电连接。
【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板；罩盖，罩于所述基板上并与所述基板围合形成容置腔；传感器芯片，设于所述容置腔内；及ASIC芯片，设于所述容置腔内，所述ASIC芯片分别与所述基板和传感器芯片电连接；所述容置腔的顶壁或底壁开设有声孔，所述容置腔的侧壁设有与所述ASIC芯片电连接的焊盘；所述芯片的封装结构通过所述焊盘与外部电子设备电连接。2.如权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述罩盖的材质为陶瓷，所述罩盖包括平板和沿所述平板周缘向一侧弯折延伸的侧板，所述侧板与所述基板连接，所述焊盘设于所述侧板。3.如权利要求2所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括有连接电路，所述连接电路贯穿所述罩盖的侧壁设置，所述连接电路伸入所述容置腔的一端与所述ASIC芯片电连接，另一端形成所述焊盘。4.如权利要求3所述的芯片的封装结构，其特征在于，所述罩盖包括有多个盖板，多个所述盖板层叠设置，所述连接电路包括有多个连接段，...
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