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本实用新型公开一种芯片的封装结构、麦克风及电子设备，其中，所述芯片的封装结构包括罩盖、基板、传感器芯片及ASIC芯片，所述基板与所述罩盖围合形成容置腔；所述传感器芯片和ASIC芯片设于所述容置腔内，所述ASIC芯片分别与所述基板和传感器芯片...
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