驻极体电容传声器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种驻极体电容传声器，其基板包括一端开口的槽状的基板骨架，其内底面设有电路层且延伸到骨架内，基板骨架开口端为台阶状具有位于外侧且上方的第一支撑面以及位于内侧且下方的第二支撑面，电容组件放置在第二支撑面上方，金属外壳放置于第一支撑面上方；在第一支撑面上设有第一导电层，在基板骨架上开设有分别与第一导电层和电路层连接的第一通孔，其内设有第一电连接件；在第二支撑面上设有第二导电层，在基板骨架上开设有分别与第二导电层和电路层连接的第二通孔，其内设有第二电连接件。本实用新型专利技术减少了产品零部件的数量，使产品结构更加优化简洁，在整个装配过程中减少了多个环节，简化了产品的生产工艺，提高了生产效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及驻极体电容传声器

技术介绍
现有的驻极体电容传声器，其结构主要包括由槽状外壳和线路板围合成的外部框架，在外部框架内设置有电容组件。电容组件主要包括构成平行板电容器两极的振膜和背极板，在振膜和背极板之间设有环形垫片为振膜提供振动空间，在振膜与外壳之间设有导电振环，振膜通过导电振环和外壳实现与线路板的电连接，而背极板通常是通过设置在槽状外壳内侧的导电环实现与线路板的电连接，且在导电环与外壳之间设置有绝缘支撑环， 避免产品在压合过程中内部元件造成损坏。其工作原理是当有声音经过外壳表面的声孔进入驻极体电容式传声器内部，首先作用于振膜上，通过振膜的振动，来改变振膜和背极板形成的平行板电容器两极之间的距离，产生电信号，进而实现声电转换的目的。现有技术中的结构，零部件数目多，造成在生产制作中工艺复杂，不便于安装，生产效率低。且当前，随着技术的发展，市场对产品的需求朝着小型化，甚至微型化发展，从而，对产品体积要求越来越小，产品零部件做的更小，零部件数目众多，更加不利于安装。另夕卜，现有技术中，平行板电容器的两极分别通过金属外壳和导电环实现与线路板的电连接， 金属外壳与导电环之本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．驻极体电容传声器，包括：　　　　　　　由基板和金属外壳围合成的外部框架，在所述基板上安装有电子元器件，在所述金属外壳上设有进声孔；　　　　　　　安装于所述外部框架内的电容组件，由基板侧到金属外壳侧，所述电容组件包括依次设置的背极板、垫片和振膜组件，在所述背极板靠近所述振膜组件的一侧表面设有驻极体材料层；　　　　　　　其特征在于：所述基板包括一端开口的槽状的基板骨架，所述基板骨架的内底面设有电路层且延伸到基板骨架的内部，所述电子元器件安装于所述电路层上，所述基板骨架的开口端为台阶状具有位于外侧且上方的第一支撑面以及位于内侧且下方的第二支撑面，所述背极板、垫片和振膜组件依次放置在所述第二支撑面...

【技术特征摘要】
1.驻极体电容传声器，包括由基板和金属外壳围合成的外部框架，在所述基板上安装有电子元器件，在所述金属外壳上设有进声孔；安装于所述外部框架内的电容组件，由基板侧到金属外壳侧，所述电容组件包括依次设置的背极板、垫片和振膜组件，在所述背极板靠近所述振膜组件的一侧表面设有驻极体材料层；其特征在于所述基板包括一端开口的槽状的基板骨架，所述基板骨架的内底面设有电路层且延伸到基板骨架的内部，所述电子元器件安装于所述电路层上，所述基板骨架的开口端为台阶状具有位于外侧且上方的第一支撑面以及位于内侧且下方的第二支撑面，所述背极板、垫片和振膜组件依次放置在所述第二支撑面上方，所述金属外壳放置于所述第一支撑面上方；在所述第一支撑面上设有第一导电层，在所述基板骨架上开设有分别与所述第一导电层和所述电路层连接的第一通孔，在所述第一通孔内设有第一电连接件；在所述第二支撑面上设有第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡国峰，
申请(专利权)人：创达电子潍坊有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37