一种双端浮动同轴射频转接器制造技术

本发明专利技术涉及一种双端浮动同轴射频转接器。本发明专利技术的转接器的两端射频插接端子之间连接有半柔同轴线，利用半柔同轴线的半柔性既可满足轴向和径向浮动的要求，同时，半柔同轴线的特性决定其还能满足射频转接器必须满足的相位一致性，半柔同轴线的内、外导体分别与两个射频插接端子的内导体组件和外导体组件电性连接，射频信号可在半柔同轴线的内、外导体之间的等厚度绝缘介质中传输，由于半柔同轴线的内、外导体之间的间距依靠环空内的绝缘层实现等间距，因此不会存在因变截面而导致的阻抗变化的问题，从而使得电压驻波比较好，大大提高射频信号的传输质量。

【技术实现步骤摘要】
一种双端浮动同轴射频转接器
本专利技术涉及一种双端浮动同轴射频转接器。
技术介绍
目前各种双端浮动的转接器中间转接部分的连接方式主要为针孔对插结构以实现浮动，如图1所示为一种常见的双端浮动转接器的结构图，其中间的内导体的两段之间通过插孔与插针配合实现浮动连接，外导体也是组合的插接结构，内、外导体机械浮动结构使得内导体与外导体之间的截面尺寸在轴向上存在变化，内、外导体之间的介质用于传输信号，截面不同会导致信号传输的阻抗各处不同，阻抗的变化导致电压驻波比变化，电压驻波比受到阻抗变化影响而变差，阻抗的变化还可能导致某些位置的谐振现象，这些改变对于信号的传输质量均有不利影响，影响射频转接器的正常使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种双端浮动同轴射频转接器，以解决现有转接器的机械浮动结构容易导致阻抗变化，从而影响转接器的信号传输质量的技术问题。为实现上述目的，本专利技术的双端浮动同轴射频转接器采用如下的技术方案：双端浮动同轴射频转接器包括筒状壳体，筒状壳体的两端设有射频插接端子，射频插接端子包括外导体组件和内导体组件，筒状壳体两端安装有与外导体组件挡止配合的挡止结构，筒状壳体内还设有为外导体组件提供朝向对应的挡止结构的作用力的压缩弹簧，双端浮动同轴射频转接器还包括半柔同轴线，半柔同轴线的两端分别与两个射频插接端子固定连接，半柔同轴线的内导体与所述内导体组件电性连接，半柔同轴线的外导体与所述外导体组件电性连接。进一步地改进：半柔同轴线的内导体与内导体组件焊接固定，半柔同轴线的外导体与所述外导体组件焊接固定。进一步地改进：外导体组件包括相互套接的外筒和内筒，内筒与内导体组件之间设有至少一对环形绝缘体以实现内、外导体组件的径向定位，内、外筒内壁上设有内台阶，一对环形绝缘体位于内、外筒的内台阶之间，所述内导体组件的外周设有环台，两个环形绝缘体分别从环台两端与环台挡止配合以实现内、外导体组件的轴向定位。进一步地改进：所述内筒为台阶筒，台阶筒的小端套在半柔同轴线的外导体上。进一步地改进：所述内导体组件的靠近半柔同轴线的一端设有供半柔同轴线的内导体插入的插接腔。进一步地改进：所述筒状壳体中间设有内凸的环形凸台，外导体组件的外周上设有环形挡台，所述压缩弹簧的两端分别与环形凸台和环形挡台顶推配合。进一步地改进：筒状壳体的两端插装有定位环，定位环上设有所述挡止结构，挡止结构的挡止面为锥面，所述外导体组件的外周上设有与所述锥面定位配合的定位锥面。有益效果：本专利技术的转接器的两端射频插接端子之间连接有半柔同轴线，利用半柔同轴线的半柔性既可满足轴向和径向浮动的要求，同时，半柔同轴线的特性决定其还能满足射频转接器必须满足的相位一致性的要求，半柔同轴线的内、外导体分别与两个射频插接端子的内导体组件和外导体组件电性连接，射频信号可在半柔同轴线的内、外导体之间的等厚度绝缘介质中传输，由于半柔同轴线的内、外导体之间的间距依靠环空内的绝缘层实现等间距，因此不会存在因变截面而导致的阻抗变化的问题，从而使得电压驻波比较好，大大提高射频信号的传输质量。附图说明图1为现有技术中一种常见的双端浮动转接器的结构示意图；图2为本专利技术的双端浮动同轴射频转接器的具体实施例结构示意图；图中：1-筒状壳体，11-环形凸台，2-射频插接端子，21-内导体组件，211-环台，22-外导体组件，221-内筒，222-外筒，2221-环形挡台，223-内台阶，3-半柔同轴线，31-同轴线内导体，32-同轴线外导体，4-绝缘环，5-压缩弹簧，6-定位环，61-定位锥面。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。本专利技术的双端浮动同轴射频转接器的具体实施例，如图2所示，双端浮动同轴射频转接器包括筒状壳体1，筒状壳体1为金属壳体或者中间设有金属夹层的塑料壳体或者仅有轴向的中间一段设有夹层金属板的壳体或者采用非金属壳体。筒状壳体1的中间设有内凸的环形凸台11。筒状壳体1的两端安装有定位环6，定位环6的内壁突出于金属壳体的内壁，且在定位环6的内端设置有定位锥面61，定位锥面61朝向筒状壳体1的中间设置。在筒状壳体1的两端，即在定位环6处设有射频插接端子2，射频插接端子2用于与适配的连接器插接，射频插接端子2包括内导体组件21和外导体组件22。内导体组件21和外导体组件22与筒状壳体1同轴设置，外导体组件22包括相互套装的内筒221和外筒222，内、外筒222均为金属材质，内筒221呈阶梯筒状，包括大端和小端，大端与小端之间在内外形成台阶。外筒222的内周设有内台阶223，用于与插入外筒222中的内筒221的大端的端部轴向顶推配合。外筒222的外周上设有环形挡台2221，环形挡台2221的外端设有定位锥面61以便与定位环6的定位锥面61定位挡止配合。环形挡台2221的内端与筒状壳体1的环形凸台11的端面之间设有压缩弹簧5，压缩弹簧5的两端分别与环形挡台2221和环形凸台11顶推配合，压缩弹簧5可实现外导体组件22的浮动，并在配合定位锥面61实现外导体组件22的定位。内导体组件21包括一根中心导体以及安装在中心导体外端的接触件等部件，中心导体的外周上设有环台211，中心导体的内、外两端均设有插接腔。内筒221、内筒221的内台阶223、外筒222的内台阶223以及中心导体围成的环形空间内安装有两个绝缘环4，绝缘环4起到内、外导体组件22之间的定位支撑和绝缘作用，同时可实现内外导体的相对固定，具体为两个绝缘环4分别从中心导体的环台211的两端与环台211顶推配合，从而实现轴向定位。两个射频插接端子2之间还连接有半柔同轴线3，半柔同轴线3为射频同轴电缆，包括至少四层，从内至外分别为同轴线内导体31、绝缘层、同轴线外导体32和外包皮绝缘层，而且半柔同轴线3的柔性介于柔性线和半刚线之间，其柔性可满足相位一致性的前提下满足浮动变形量的要求。同轴线的两端的同轴线内导体31分别插入射频插接端子2的中心导体的插接腔中，并通过焊接方式固定和确保稳定的电性接触连接。同轴线外导体32插入射频插接端子2的外导体组件22的内筒221中，并通过焊接方式固定和确保稳定的电性接触连接。筒状壳体1的中间部分具有可供半柔同轴线3变形的空间。在使用时：当射频插接端子2被插接而浮动时，其浮动量通过压缩弹簧5以及半柔同轴线3的变形补偿，其变形量较小，且同轴线内导体31和同轴线外导体32之间的间距保持恒定，不存在截面变化，因此不会导致射频信号的传输的阻抗变化，具有良好的电压驻波比，不会出现谐振现象，具有良好的射频信号传输能力，传输效率高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双端浮动同轴射频转接器，包括筒状壳体，筒状壳体的两端设有射频插接端子，射频插接端子包括外导体组件和内导体组件，筒状壳体两端安装有与外导体组件挡止配合的挡止结构，筒状壳体内还设有为外导体组件提供朝向对应的挡止结构的作用力的压缩弹簧，其特征是，双端浮动同轴射频转接器还包括半柔同轴线，半柔同轴线的两端分别与两个射频插接端子固定连接，半柔同轴线的内导体与所述内导体组件电性连接，半柔同轴线的外导体与所述外导体组件电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种双端浮动同轴射频转接器，包括筒状壳体，筒状壳体的两端设有射频插接端子，射频插接端子包括外导体组件和内导体组件，筒状壳体两端安装有与外导体组件挡止配合的挡止结构，筒状壳体内还设有为外导体组件提供朝向对应的挡止结构的作用力的压缩弹簧，其特征是，双端浮动同轴射频转接器还包括半柔同轴线，半柔同轴线的两端分别与两个射频插接端子固定连接，半柔同轴线的内导体与所述内导体组件电性连接，半柔同轴线的外导体与所述外导体组件电性连接。2.根据权利要求1所述的双端浮动同轴射频转接器，其特征是，半柔同轴线的内导体与内导体组件焊接固定，半柔同轴线的外导体与所述外导体组件焊接固定。3.根据权利要求1或2所述的双端浮动同轴射频转接器，其特征是，外导体组件包括相互套接的外筒和内筒，内筒与内导体组件之间设有至少一对环形绝缘体以实现内、外导体组件的径向定位，内、外筒内壁上设有内台阶，一对环形绝缘体位于内、外筒的内台阶之间，所述内导体组件的外周设有环台...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖臻，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41