一种双端浮动射频同轴转接器制造技术

本发明专利技术涉及一种双端浮动射频同轴转接器。筒状壳体内设有相对于筒状壳体同轴固定的中心导体，中心导体的两端分别与两端的射频插接端子的内导体组件插接配合，中心导体和内导体组件的其中一个上设有供另一个插入的插接腔，所述插接腔的腔壁能够弹性变形以实现内导体组件相对于中心导体的浮动。本发明专利技术采用三段式结构，中间为中心导体、两端为内导体组件，当一侧的内导体组件在被插接时由于公差或误差而径向偏斜时，其偏斜量插接腔的腔壁的弹性变形实现误差补偿，由于中心导体相对于筒状壳体固定，因此不会将偏斜量传递给另一侧的内导体组件，确保两侧的内导体组件可以独立浮动，即实现双端独立浮动，确保转接器与两侧的连接器对插时更加准确。

【技术实现步骤摘要】
一种双端浮动射频同轴转接器
本专利技术涉及一种双端浮动射频同轴转接器。
技术介绍
为了保证射频同轴转接器的优异性能，常在转接器中使用浮动结构以保证转接器与适配连接器对插时插合界面紧密贴合。目前各种双端浮动的转接器主要是两段结构，如图1所示为一种常用的两段式双端浮动射频同轴转接器200的结构图，转接器200包括两端开口的筒状壳体1，筒状壳体1的两端通过弹簧安装有可轴向和径向浮动的外导体组件2，两个外导体组件内通过绝缘体安装有半段中心导体，两半段中心导体相对的一端通过销、孔结构相互对插配合实现轴向浮动，两半段中心导体共同构成中心导体，射频信号即可在外导体与中心导体之间的介质内传播。这种两段式双端浮动射频同轴转接器200在与两端的适配连接器100对插时，当一端的连接器由于尺寸公差原因不对正插入而导致一侧的半段中心导体偏斜时，由于两半段中心导体相互插接配合且每段中心导体均能够自由浮动，一侧的半段中心导体偏斜时将导致另一侧的半段中心导体随之偏斜，此时势必导致另一侧的连接器无法准确插入转接器中，影响转接器的正常使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种双端浮动射频同轴转接器，以解决现有技术的两段式双端浮动射频同轴转接器的中心导体一侧偏斜而导致另一侧无法与连接器正常插接的技术问题。为实现上述目的，本专利技术的双端浮动射频同轴转接器采用如下的技术方案：1.双端浮动射频同轴转接器包括筒状壳体，筒状壳体的两端设有射频插接端子，射频插接端子包括外导体组件和内导体组件，筒状壳体内还设有相对于筒状壳体同轴固定的中心导体，中心导体的两端分别与两端的射频插接端子的内导体组件插接配合，中心导体和内导体组件的其中一个上设有供另一个插入的插接腔，所述插接腔的腔壁能够弹性变形以实现内导体组件相对于中心导体的浮动。2.在1的基础上进一步改进：所述插接腔的腔壁上设有劈槽。3.在1或2的基础上进一步改进：所述插接腔设置在中心导体的两端。4.在3的基础上进一步改进：所述内导体组件与插接腔插接配合的一端设有球面结构。5.在1或2的基础上进一步改进：所述中心导体的外周上设有环形凸台，筒状壳体和中心导体之间设有至少一对绝缘环，一对绝缘环的两个绝缘环分别从环形凸台的两侧与环形凸台挡止配合。6.在5的基础上进一步改进：中心导体和筒状壳体之间还空套有两个固定金属筒，固定金属筒与所述外导体组件之间设有压缩弹簧，在与适配连接器插接时，受挤压的外导体组件通过压缩弹簧顶推两个固定金属筒而使两个固定金属筒的一端端面分别从两侧将一对绝缘环挤压在所述环形凸台上。7.在1或2或6的基础上进一步改进：外导体组件包括相互套接的外筒和内筒，内筒与内导体组件之间设有至少一对环形绝缘体，内、外筒内壁上设有内台阶，一对环形绝缘体位于内、外筒的内台阶之间，所述内导体组件的外周设有环台，两个环形绝缘体分别从环台两端与环台挡止配合。8.在7的基础上进一步改进：所述内筒与固定金属筒插接配合，所述内筒的前端外壁上设有劈槽。有益效果：本专利技术的中心导体采用三段式结构，中间为中心导体、两端为内导体组件，中心导体相对于筒状壳体固定，当一侧的内导体组件在被插接时由于公差或误差而径向偏斜时，其偏斜量依靠中心导体和内导体组件之间配合的插接腔的腔壁的弹性变形实现误差补偿，由于中心导体相对于筒状壳体固定，因此不会将偏斜量传递给另一侧的内导体组件，确保两侧的内导体组件可以独立浮动，即实现双端独立浮动，确保转接器与两侧的连接器对插时更加准确。附图说明图1为现有技术中一种常用的两段式双端浮动射频同轴转接器的结构示意图；图2为本专利技术的双端浮动射频同轴转接器的具体实施例的结构示意图；图中：100-适配连接器，200-转接器，1-筒状壳体，2-外导体组件，21-内筒，211-内筒劈槽，22-外筒，3-固定金属筒，41-内导体组件，411-插销，42-中心导体，421-插孔，4211-插孔劈槽，422-环形凸台，5-左绝缘环，6-右绝缘环，7-压缩弹簧。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。本专利技术的双端浮动射频同轴转接器的具体实施例，如图2所示，双端浮动射频同轴转接器包括筒状壳体1，筒状壳体1的外周设有连接法兰，筒状壳体1的内部中间设有环状台阶，筒状壳体1的两端通过压缩弹簧7安装有外导体组件2，外导体组件2包括相互套装的内筒21和外筒22，内筒中设有内台阶、外筒中设有内台阶，内筒21的一端顶压在外筒22的内台阶上，从而实现内外筒之间的轴向顶推配合。外筒22的外周设有外台阶，用于与压缩弹簧7的一端顶推配合。内筒21为台阶筒，大端伸入外筒22中，小端端部设有内筒劈槽211，且端部外周设有球面。筒状壳体1的内部台阶处安装有固定金属筒3，固定金属筒3的台阶面与筒状壳体1的内部台阶的台阶面平齐，压缩弹簧7的右端顶压在固定金属筒3的台阶面上，压缩弹簧7的左端顶压在外筒22的外台阶的台阶面上，实现固定金属筒3与外筒22之间的弹性力传递。内筒21的小端插入固定金属筒3内部，并通过带内筒劈槽211和球面的接触部与固定金属筒3接触，实现电性连接，劈槽结构保证了两者可以径向浮动。固定金属筒3的大端与筒状壳体1接触后实现电性连接，外筒22、内筒21、固定金属筒3和筒状壳体1的中间段共同组成外导体。上述外导体中间内通过绝缘环支撑有中间的中心导体42和两端的内导体组件41，中心导体42通过绝缘环相对于筒状壳体1固定，具体方式为：中心导体42的外周面上设有环形凸台422，一组绝缘环的左绝缘环5和右绝缘环6分别从左、右两侧套在中心导体42上，且左、右绝缘环6的内、外周面分别与中心导体42的外周面和筒状壳体1的中间部分的内周面接触以径向定位，左、右绝缘环分别从两侧挤压在环形凸台422两侧，由于固定金属筒3两端分别被压缩弹簧7顶压在筒状壳体1的内部台阶处，因此，固定金属筒3可实现对左、右绝缘环的轴向定位，从而实现对中心导体42的轴向定位。同理，内导体组件41的外周也设有环形凸台，并通过一组绝缘环相对于内筒21和外筒22轴向和径向定位，以实现内导体组件41与外导体组件2的同步动作。内导体组件41的两端分别设置有插孔421结构，内导体组件41的内端设有插销411结构，插销411结构可插入插孔421结构内以实现内导体组件41与中心导体42的电性连接。为了确保内导体组件41可相对于中心导体42径向浮动，在插孔421的孔壁上设有插孔劈槽4211，且插孔421的孔壁为弹性材质，以方便变形。插销411的外周面设有球面。为了实现内导体组件41和中心导体42的轴向浮动，插孔421的深度较深，以便插销411在插孔421中具有足够的轴向浮动空间。外导体组件2的轴向和径向浮动则依靠压缩弹簧7和压缩弹簧容纳腔的空间进行浮动。在使用时：适配连接器从转接器的左端插入后，即使插合存在尺寸公差或者安装误差等，由于外导体组件2可轴向和径向浮动且左端内导体组件41依靠劈槽处的结构以及弹性变形实现径向浮动，由于中心导体42相对于金属壳体固定，左端内导体组件41的变形量不会传递给右端的内导体组件41，因此不会妨碍右端内导体组件41与适配连接器的正常插合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双端浮动射频同轴转接器，其特征是，包括筒状壳体，筒状壳体的两端设有射频插接端子，射频插接端子包括外导体组件和内导体组件，筒状壳体内还设有相对于筒状壳体同轴固定的中心导体，中心导体的两端分别与两端的射频插接端子的内导体组件插接配合，中心导体和内导体组件的其中一个上设有供另一个插入的插接腔，所述插接腔的腔壁能够弹性变形以实现内导体组件相对于中心导体的浮动。

【技术特征摘要】
1.一种双端浮动射频同轴转接器，其特征是，包括筒状壳体，筒状壳体的两端设有射频插接端子，射频插接端子包括外导体组件和内导体组件，筒状壳体内还设有相对于筒状壳体同轴固定的中心导体，中心导体的两端分别与两端的射频插接端子的内导体组件插接配合，中心导体和内导体组件的其中一个上设有供另一个插入的插接腔，所述插接腔的腔壁能够弹性变形以实现内导体组件相对于中心导体的浮动。2.根据权利要求1所述的双端浮动射频同轴转接器，其特征是，所述插接腔的腔壁上设有劈槽。3.根据权利要求1或2所述的双端浮动射频同轴转接器，其特征是，所述插接腔设置在中心导体的两端。4.根据权利要求3所述的双端浮动射频同轴转接器，其特征是，所述内导体组件与插接腔插接配合的一端设有球面结构。5.根据权利要求1或2所述的双端浮动射频同轴转接器，其特征是，所述中心导体的外周上设有环形凸台，筒状壳体和中心导体之间设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖臻，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41