元件转移方法技术

本发明专利技术是关于一种元件转移方法，其包括：在载体基板上形成柔韧黏合层；将元件放置于柔韧黏合层上方；以转移头组件接触元件，其中转移头组件的柔韧介电层在接触期间和元件接触且比元件还柔软，因此转移头组件的柔韧介电层在接触期间变形，且柔韧黏合层比元件还柔软，因此柔韧黏合层在接触期间变形；驱使转移头组件产生抓取力；利用转移头组件所产生的抓取力拾取元件；以及将元件放置于接收基板上。因此，这可使得转移头组件容易拾取元件，并增加拾取的成功率。

【技术实现步骤摘要】
元件转移方法
本专利技术涉及一种用于转移至少一个元件的方法。
技术介绍
集成和封装问题是微元件商业化的主要障碍之一。微元件例如是射频(RF)微机电系统(MEMS)微开关、发光二极管(LED)显示系统，以及MEMS或基于石英的振荡器。用于转移元件的传统技术包括通过晶圆接合而由转移晶圆转移至接收晶圆。其中一种实行方式是“直接接合”，其涉及一批元件从转移晶圆到接收芯片的一个接合步骤。另一种实行方式是“间接接合”，其涉及两个接合/剥离步骤。在间接接合中，转移晶圆可由施体晶圆拾取一个数组元件，并接着将此数组元件接合至接收晶圆，后续再移除转移晶圆。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的通过直接接合或间接接合两种实行方式完成元件转移的成功率较低的缺陷，而提出一种元件转移方法，所要解决的技术问题是更容易转移元件，并增加成功率，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的的一种元件转移方法，包括：在载体基板上形成柔韧黏合层；将元件放置于柔韧黏合层上方；以转移头组件接触元件，其中转移头组件的柔韧介电层在接触期间和元件接触且比元件还柔软，因此转移头组件的柔韧介电层在接触期间变形，且柔韧黏合层比元件还柔软，因此柔韧黏合层在接触期间变形；驱使转移头组件产生抓取力；利用转移头组件所产生的抓取力拾取元件；以及将元件放置于接收基板上。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的元件转移方法，当所述转移头组件接触所述元件时，所述柔韧介电层的至少一个部位在所述转移头组件的电极和所述元件之间。前述的元件转移方法，所述转移头组件通过库伦力、约翰森-拉别克效应或其组合拾取所述元件。前述的元件转移方法，所述柔韧介电层在下一次拾取之前回复其原始形状。前述的元件转移方法，所述转移头组件包括：基板；转移头，位于所述基板上，其中所述转移头包括电极，所述电极位于所述基板上；以及所述柔韧介电层，覆盖所述电极。前述的元件转移方法，所述基板允许可见光、红外光、紫外光或其组合至少部分通过。前述的元件转移方法，所述基板具有至少一个凹洞于其内，且所述柔韧介电层还共形地覆盖所述凹洞的侧壁和底部。前述的元件转移方法，所述至少一个凹洞的数量为多个，且当由用于抓取所述至少一个元件的所述转移头组件的一侧观看时，所述凹洞中的至少两个彼此分隔开。前述的元件转移方法，所述基板具有至少一个凹洞于其内，且所述凹洞的侧壁和底部不受所述柔韧介电层覆盖。前述的元件转移方法，所述至少一个凹洞的数量为多个，且当由用于抓取所述至少一个元件的所述转移头组件的一侧观看时，所述凹洞中的至少两个彼此分隔开。前述的元件转移方法，所述转移头的所述电极为电单极。前述的元件转移方法，所述转移头的一对所述电极为电双极。前述的元件转移方法，所述柔韧介电层包括高分子材料。前述的元件转移方法，所述柔韧介电层包括多个颗粒。前述的元件转移方法，所述颗粒的介电常数大于所述柔韧介电层的介电常数。前述的元件转移方法，所述颗粒包括高介电常数材料。前述的元件转移方法，当所述转移头组件接触所述元件时，所述颗粒的至少一个部位在所述转移头组件的电极和所述元件之间。前述的元件转移方法，还包括：经由所述载体基板对所述柔韧黏合层照射至少一种电磁波，以减少所述柔韧黏合层对所述元件的黏合压力。前述的元件转移方法，放置于所述柔韧黏合层上方的所述元件为其上具有被图案化的光阻层的切片元件。前述的元件转移方法，将所述元件放置于所述柔韧黏合层上方的步骤包括：将未切片元件放置于所述柔韧黏合层上方；将光阻层涂布于所述未切片元件上方；对所述光阻层进行图案化；以及经由被图案化的所述光阻层对所述未切片元件进行蚀刻，致使所述未切片元件被切片成所述切片元件。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本专利技术元件转移方法可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值。根据本专利技术的元件转移方法，由于柔韧介电层和柔韧黏合层在转移头组件接触元件时变形，因此元件与转移头组件齐平。如此，元件与转移头组件之间的间隙可被消除，使得元件可完全接触转移头组件以维持转移头组件的抓取力。因此，这使得转移头组件可容易拾取元件，并增加拾取的成功率。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。附图说明图1A至图1E为本专利技术元件转移方法的一种实施例的剖面图，其演示元件转移方法中的步骤。图2A为本专利技术元件转移方法的另一种实施例绘示图1A至图1E中的转移头组件的剖面图。图2B为本专利技术元件转移方法中图2A的转移头组件的立体图，其中柔韧介电层省略而未绘示。图3为本专利技术元件转移方法的另一种实施例绘示图1A至图1E中的转移头组件的剖面图。图4为本专利技术元件转移方法的另一种实施例绘示图1A至图1E中的转移头组件的剖面图。图5为本专利技术元件转移方法的另一种实施例绘示图1C中的A部位的放大图。图6A至图6D为本专利技术元件转移方法的另一种实施例所绘示的剖面图，其演示元件转移方法中的一些步骤。【符号说明】100：载体基板102：柔韧黏合层104：元件104A：未切片元件104B：切片元件106：接收基板110：转移头组件112：基板114：转移头114S：侧116：电极118：柔韧介电层120：光阻层122：被图案化的光阻层P：颗粒R：凹洞RS：凹洞侧壁RB：凹洞底部具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的元件转移方法其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明,当可对本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本专利技术加以限制。为了方便说明,在以下的实施例中，相同的元件以相同的编号表示。请参阅图1A至图1E，本专利技术元件转移方法的一种实施例所绘示的剖面图，其演示元件转移方法中的步骤。如图1A所示，柔韧黏合层102形成于载体基板100上。在本实施例中，载体基板100为刚性基板。具体来说，载体基板100由玻璃、硅、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、ABS树脂(acrylonitrilebutadienestyrene,ABS)或其任意组合所制成，但本专利技术的实施方式并不以此为限。在本实施例中，柔韧黏合层102由可黏合有机材料所制成。具体来说，柔韧黏合层102由环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,PMMA)、聚硅氧烷(polysiloxanes)、硅胶或其任意组合，但本专利技术的实施方式并不以此为限。柔韧黏合层102具有在约1微米至100微米的范围中的厚度。柔韧黏合层102借由自旋涂布机、狭缝涂布机或其任意组合所涂布，但本专利技术的实施方式并不以此为限。如图1B所示，多个元件104放置于柔韧黏合层102上方，但本专利技术的实施方式并不以此为限。在一些实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元件转移方法，其特征在于，包括：在载体基板上形成柔韧黏合层；将元件放置于所述柔韧黏合层上方；以转移头组件接触所述元件，其中所述转移头组件的柔韧介电层在所述接触期间和所述元件接触，且所述柔韧介电层和所述柔韧黏合层比所述元件还柔软；驱使所述转移头组件产生抓取力；利用所述转移头组件所产生的所述抓取力拾取所述元件；以及将所述元件放置于接收基板上。

【技术特征摘要】
2017.12.20 US 15/847,9421.一种元件转移方法，其特征在于，包括：在载体基板上形成柔韧黏合层；将元件放置于所述柔韧黏合层上方；以转移头组件接触所述元件，其中所述转移头组件的柔韧介电层在所述接触期间和所述元件接触，且所述柔韧介电层和所述柔韧黏合层比所述元件还柔软；驱使所述转移头组件产生抓取力；利用所述转移头组件所产生的所述抓取力拾取所述元件；以及将所述元件放置于接收基板上。2.如权利要求1所述的元件转移方法，其特征在于，当所述转移头组件接触所述元件时，所述柔韧介电层的至少一个部位在所述转移头组件的电极和所述元件之间。3.如权利要求2所述的元件转移方法，其特征在于，所述转移头组件通过库伦力、约翰森-拉别克效应或其组合拾取所述元件。4.如权利要求1所述的元件转移方法，其特征在于，所述柔韧介电层在下一次拾取之前回复其原始形状。5.如权利要求1所述的元件转移方法，其特征在于，所述转移头组件包括：基板；转移头，位于所述基板上，其中所述转移头包括电极，所述电极位于所述基板上；以及所述柔韧介电层，覆盖所述电极。6.如权利要求5所述的元件转移方法，其特征在于，所述基板允许可见光、红外光、紫外光或其组合至少部分通过。7.如权利要求5所述的元件转移方法，其特征在于，所述基板具有至少一个凹洞于其内，且所述柔韧介电层还共形地覆盖所述凹洞的侧壁和底部。8.如权利要求7所述的元件转移方法，其特征在于，所述至少一个凹洞的数量为多个，且当由用于抓取所述至少一个元件的所述转移头组件的一侧观看时，所述凹洞中的至少两个彼此分隔开。9.如权利要求5所述的元件转移方法，其特征在于，所述基板具有至...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立宜，林师勤，
申请(专利权)人：美科米尚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：萨摩亚,WS