一种散热器及散热系统技术方案

本发明专利技术提供一种散热器及散热系统，该散热器包括：壳体和置于所述壳体内将所述壳体分隔为第一腔体、第二腔体的压电风扇；所述压电风扇，包括：压电振动源和首端固定于所述压电振动源的风扇叶片；所述压电振动源固定于所述壳体，所述风扇叶片的振动方向朝向所述第一腔体、所述第二腔体；所述风扇叶片的末端两侧，设有分别位于所述第一腔体、所述第二腔体的第一出气孔、第二出气孔；所述风扇叶片的首端两侧，设有分别位于所述第一腔体、所述第二腔体的第一进气孔、第二进气孔。本发明专利技术提供的散热器，利用压电风扇和外壳，在压电风扇的两侧形成两个腔体，风扇驱动气体穿过腔体，从而达到散热的目的，该散热器，体积小，结构可靠，寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种散热器及散热系统
本专利技术涉及散热
，特别涉及一种散热器及散热系统。
技术介绍
在过去的几十年中，半导体发展迅猛，应用于各个电子产品领域。然而，半导体工作时，会产生大量的热量，使半导体芯片的温度严重升高，从而导致半导体芯片工作效率急剧下降，严重影响半导体芯片的使用寿命，所以高效的半导体封装散热设计是尤为重要的。在目前的半导体封装散热设计中，主动散热的散热效果远强于被动散热，但是一般不使用主动散热。一个原因是半导体在相对低功率的应用中被采用。另一个原因是传统的机械风扇不适合半导体封装散热设计，因为它的可靠性差，产品寿命短。高噪声和高功率也是机械风扇存在的缺点。然而，随着半导体芯片功率的增加，现代的电子设备，功率越来越高，散热需求越来越大，为了满足散热需求，必须开发新的主动散热解决方案。因此，如何提出一种散热器及散热系统，结构可靠，寿命长，低功耗，低噪声，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种散热器及散热系统，结构可靠，寿命长，低功耗，低噪声。其具体方案如下：一方面，本专利技术提供一种散热器，包括：壳体和置于所述壳体内将所述壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热器，其特征在于，包括：壳体和置于所述壳体内将所述壳体分隔为第一腔体、第二腔体的压电风扇；所述压电风扇，包括：压电振动源和首端固定于所述压电振动源的风扇叶片；所述压电振动源固定于所述壳体，所述风扇叶片的振动方向朝向所述第一腔体、所述第二腔体；所述风扇叶片的末端两侧，设有分别位于所述第一腔体、所述第二腔体的第一出气孔、第二出气孔；所述风扇叶片的首端两侧，设有分别位于所述第一腔体、所述第二腔体的第一进气孔、第二进气孔。

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，包括：壳体和置于所述壳体内将所述壳体分隔为第一腔体、第二腔体的压电风扇；所述压电风扇，包括：压电振动源和首端固定于所述压电振动源的风扇叶片；所述压电振动源固定于所述壳体，所述风扇叶片的振动方向朝向所述第一腔体、所述第二腔体；所述风扇叶片的末端两侧，设有分别位于所述第一腔体、所述第二腔体的第一出气孔、第二出气孔；所述风扇叶片的首端两侧，设有分别位于所述第一腔体、所述第二腔体的第一进气孔、第二进气孔。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述压电振动源的振动频率等于所述风扇叶片的固有频率。3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述风扇叶片的末端两侧设置有侧翼。4.根据权利要求3所述的散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凯，邓邵佳，贺孝武，信世瀚，张啸华，肖国伟，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东,44