处理图形的方法、图形处理装置和电子设备制造方法及图纸

技术编号:21480256 阅读:37 留言:0更新日期:2019-06-29 05:24
本公开提供一种用于图形处理装置的处理图形的方法、图形处理装置和电子设备。所述方法包括以下步骤:在所述图形上选取多个目标区域;将所述多个目标区域划分为多个组;和将所述多个组中的每个组划分为多个区块,包括确定包含每个组中的目标区域的约束区,拼接单位网格以形成覆盖所述约束区的多个区块,其中每个所述单位网格充当所述多个区块中的单个区块;和从每个组的所述多个区块提取至少部分地包含有效特征的期望区块。

【技术实现步骤摘要】
处理图形的方法、图形处理装置和电子设备
本公开涉及图形处理领域,涉及处理图形的方法和图形处理装置、以及电子设备,尤其是用于分割图形的方法和装置以及电子设备。
技术介绍
近年来,在图形处理领域,由于需处理的数据量规模日益增大,在应对大数据量的同时,也需要同时兼顾有效减少和移除图形中的干扰因素、以及确保和提升图形处理的品质,带来了对于图形处理装置的处理能力的挑战。并且,对于图形处理的这种日益严格的需求存在于众多应用领域中。例如,在半导体工艺的芯片生产过程中,对硅片进行缺陷检测是必不可少的环节,例如采用电子束检测工艺。具体地,在基于硅片的芯片制造工艺中,从最初阶段就必需对硅片进行检测。早期的生产线上,熟练的技术人员在例如观察硅片表面的氧化物薄膜后就能凭经验预测相应薄膜的厚度,并且例如利用氧化物薄膜所呈现色泽与比色表的对比,由此实现生产过程中的缺陷检测。随着硅片加工技术的进展,例如特征尺寸不断缩小,同时在硅片上的芯片密度不断增加,从而带来了诸如沾污、结深等影响加工效果的问题;并且,新材料的应用和新工艺的引入也会带来易于导致芯片失效的新问题。此外,硅片的测量也是对于描绘硅片的特征与检查其成品率而言至关重要的。由此,硅片的检测技术相应地也经历重大改变。在工艺线上被图案化的硅片通常是待用于在线检测表面缺陷的生产硅片。通常,集成电路中的生产硅片例如具备多层(例如六层)金属薄膜或其他薄膜,这些多层薄膜使得对硅片上的表面缺陷和电路图案进行有效区分是更有挑战性的。现有技术中利用光散射技术来检查经图案化的硅片的主要缺陷。从20世纪90年代初,扫描电子显微镜作为一种非破坏性/非接触性的、且扫描倍数显著高于光学显微镜的测量仪器,逐渐成为在亚微米时代进行检测和关键尺寸控制的主要仪器。其典型原理在于利用磁焦距系统控制电子枪发射的电子打在样片上,由于二者的相互作用,产生二次电子和背散射电子被探测器收集并且产生描绘样本表面状况的电子束图像。基于所述电子束图像,可以进行缺陷检测。然而,扫描电子显微镜的相对较大的放大倍数也导致了其成像视场范围狭小;并且,在对硅片的同一部位进行重复扫描的情况下,往往由于电荷积聚导致局部成像效果的劣化。并且,还存在众多应用领域,都需要以尽量不重复的方式针对重点区域进行诸如扫描/成像等处理,以及相应地提高针对含有平面图形中的具备有效特征的部位进行处理的图形处理速度。除了二维图形的处理领域,当前技术的发展也涉及到例如空间扫描和三维图形中的处理,类似地也需要以尽量不重复的方式针对终点区域进行诸如空间扫描/成像等处理,以及相应地提高针对空间图形中的具备有效特征的部位进行处理的图形处理速度。因此亟需一种处理图形的方法和设备,其能够在视场尺寸确定的情况下,以位置上不重复的方式来实现利用尽量少的扫描和/或处理次数以覆盖尽可能大面积的待处理的对象区域,由此有效减少进行图形处理的时间和提高处理效率。
技术实现思路
为至少部分地克服上述现有技术中的缺陷和/或不足,本公开的实施例提供了一种用于处理图形的方法和一种图形处理装置以及一种电子设备,尤其是用于分割图形的方法、装置、和电子设备。所述技术方案如下:为实现上述目的,本公开提供以下技术方案:根据本公开实施例的一方面,提供一种用于图形处理装置的处理图形的方法,其中,所述方法包括:在所述图形上选取多个目标区域;将所述多个目标区域划分为多个组;和将所述多个组中的每个组划分为多个区块,包括:确定包含每个组中的目标区域的约束区,和拼接单位网格以形成覆盖所述约束区的多个区块,其中每个所述单位网格充当所述多个区块中的单个区块;和从每个组的所述多个区块提取至少部分地包含有效特征的期望区块。根据本公开的一个实施例,从每个组的所述多个区块提取至少部分地包含有效特征的期望区块的步骤包括:利用图形布尔运算从所述多个区块中选取至少部分地包含有效特征的期望区块。根据本公开的一个实施例,利用图形布尔运算从所述多个区块中选取至少部分地包含有效特征的期望区块包括:在每个组的约束区中,利用图形布尔运算获取所述多个区块与所述每个组中的包含有效特征的部位的多个交集;和选取所述多个交集中的非空交集为所述期望区块,且移除所述多个交集中的空交集。根据本公开的一个实施例,在所述图形是二维图形的情况下,所述图形布尔运算是二维图形布尔运算;或在所述图形是三维图形的情况下,所述图形布尔运算是三维图形布尔运算。根据本公开的一个实施例,所述方法还包括:在从每个组的所述多个区块提取至少部分地包含有效特征的期望区块之后,将经划分的每个组中的所述期望区块置入单一的集合。根据本公开的一个实施例,在所述图形是二维图形的情况下,所述多个目标区域中的每个呈如下平面形状之一:矩形、三角形、圆形、椭圆形、其它多边形、和不规则平面异形形状;或在所述图形是三维图形的情况下,所述多个目标区域中的每个呈如下空间形状之一:长方体、空间四边形、球体、椭球体、其它空间多面体、和不规则三维异形形状。根据本公开的一个实施例,所述将所述多个目标区域划分为多个组包括:将所述多个目标区域基于各自的分布特点划分为多个组。根据本公开的一个实施例,所述分布特点包括以下至少之一:所述多个目标区域之间的最小间距,所述多个目标区域的分布周期性,经选取的多个热点区域。根据本公开的一个实施例,在所述图形是二维图形的情况下,所述约束区是包围所述每个组的目标区域的最小化的封闭的边界框;或在所述图像是三维图像的情况下,所述约束区是包围所述每个组的的目标区域的最小化的封闭的包围盒。根据本公开的一个实施例,所述拼接单位网格以形成覆盖所述约束区的多个区块包括:所述单位网格被布置成以边缘抵紧或贴合的方式彼此拼接以进行覆盖,直至在坐标系的各个坐标轴的方向上均齐平和/或超出所述约束区的边界。根据本公开的一个实施例,用于划分每个组的各自单位网格呈相同的形状和大小。根据本公开的一个实施例,在所述图形是二维图形的情况下,每个所述单位网格呈矩形;或在所述图形是三维图形的情况下,每个所述单位网格呈空间四面体或长方体。根据本公开的一个实施例,在所述图形是二维图形的情况下,每个所述单位网格被配置呈小于或长度等于所述图形处理装置的视场的横向长度、且宽度小于或等于所述图形处理装置的视场的纵向长度的矩形;在所述图形是三维图像的情况下,每个所述单位网格被配置呈三维尺寸被限定为小于或等于所述图像处理装置的视场范围的空间四面体或长方体。根据本公开的一个实施例,所述每个组的所述最小化的封闭的边界框或包围盒被配置成其各个顶点的坐标分别为所述每个组中的目标区域在不同坐标轴上的坐标极值的组合。根据本公开的一个实施例,所述方法还包括:在将所述多个目标区域划分为多个组之前,对所述多个目标区域进行预处理,包括以下至少之一:第一预处理,其中利用图形布尔运算移除非目标区域和每个目标区域的与所述非目标区域相交的部分的图案;和第二预处理,其中利用图形布尔运算拆分至少部分地交叠的目标区域以创建不相交地邻接的多个新的目标区域,且所述多个新的目标区域的面积总和等于至少部分地交叠的目标区域在所述图形上的投影面积。根据本公开实施例的又一方面,提供一种图形扫描装置,包括:扫描器,用于执行根据前述的方法。根据本公开实施例的再一方面,提供一种电子束检测设备,包括:根本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种用于图形处理装置的处理图形的方法,其中,所述方法包括:在所述图形上选取多个目标区域;将所述多个目标区域划分为多个组;和将所述多个组中的每个组划分为多个区块,包括:确定包含每个组中的目标区域的约束区;拼接单位网格以形成覆盖所述约束区的多个区块,其中每个所述单位网格充当所述多个区块中的单个区块;和从每个组的所述多个区块提取至少部分地包含有效特征的期望区块。

【技术特征摘要】
1.一种用于图形处理装置的处理图形的方法,其中,所述方法包括:在所述图形上选取多个目标区域;将所述多个目标区域划分为多个组;和将所述多个组中的每个组划分为多个区块,包括:确定包含每个组中的目标区域的约束区;拼接单位网格以形成覆盖所述约束区的多个区块,其中每个所述单位网格充当所述多个区块中的单个区块;和从每个组的所述多个区块提取至少部分地包含有效特征的期望区块。2.根据权利要求1所述的方法,其中,从每个组的所述多个区块提取至少部分地包含有效特征的期望区块的步骤包括:利用图形布尔运算从所述多个区块中选取至少部分地包含有效特征的期望区块。3.根据权利要求2所述的方法,其中,利用图形布尔运算从所述多个区块中选取至少部分地包含有效特征的期望区块包括:在每个组的约束区中,利用图形布尔运算获取所述多个区块与所述每个组中的包含有效特征的部位的多个交集;和选取所述多个交集中的非空交集为所述期望区块,且移除所述多个交集中的空交集。4.根据权利要求2或3所述的方法,其中,在所述图形是二维图形的情况下,所述图形布尔运算是二维图形布尔运算;或在所述图形是三维图形的情况下,所述图形布尔运算是三维图形布尔运算。5.根据权利要求1所述的方法,还包括:在从每个组的所述多个区块提取至少部分地包含有效特征的期望区块之后,将经划分的每个组中的所述期望区块置入单一的集合。6.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述图形是二维图形的情况下,所述多个目标区域中的每个呈如下平面形状之一:矩形、三角形、圆形、椭圆形、其它多边形、和不规则平面异形形状;或在所述图形是三维图形的情况下,所述多个目标区域中的每个呈如下空间形状之一:长方体、空间四边形、球体、椭球体、其它空间多面体、和不规则三维异形形状。7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述将所述多个目标区域划分为多个组包括:将所述多个目标区域基于各自的分布特点划分为多个组。8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述分布特点包括以下至少之一:所述多个目标区域之间的最小间距,所述多个目标区域的分布周期性,经选取的多个热点区域。9.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述图形是二维图形的情况下,所述约束区是包围所述每个组的目标区域的最小化的封闭的边界框;或在所述图像是三维图像的情况下,所述约束区是包围所述每个组的的目标区域的最小化的封闭的包围盒。10.根据权利要求1所述的方法,其中,所述拼接单位网格以形成覆盖所述约束区的多个区块包括:所述单位网格被布置成以边缘抵紧或贴合的方式彼此拼接以进行覆盖,直至在坐标系的各个坐标轴的方向上均齐平和/或超出所述约束区的边界。11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法,其中,用于划分每个组的各自单位网格呈相同的形状和大小。12.根据权利要求11所述的方法,其中,在所述图形是二维图形的情况下,每个所述单位网格呈矩形;...

【专利技术属性】
技术研发人员:张兆礼万鹏
申请(专利权)人:中科晶源微电子技术北京有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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