The application relates to a grinding fluid distribution arm and a chemical mechanical flattening device. The distributor arm for distributing the grinding fluid includes a manipulator arm which can move to any desired position; a nozzle for conveying the grinding fluid, which is fixed or angle-adjustable under the manipulator arm; and a baffle for buffering the grinding fluid discharged by the nozzle, which is fixed or angle-adjustable from use. The connecting part connecting the baffle and the mechanical arm extends obliquely to the lower part of the nozzle. In addition, the present application also relates to a chemical mechanical flattening device including the distribution arm. The grinding fluid distributor arm of the invention can distribute the grinding fluid to be spread on the grinding table evenly, improve the utilization ratio of the grinding fluid and improve the grinding quality.
【技术实现步骤摘要】
一种研磨液分配臂及化学机械平坦化装置
本专利技术涉及半导体制造领域,更具体地涉及半导体化学机械平坦化装置。
技术介绍
在半导体制造中,CMP(化学机械平坦化)对于其后续步骤例如光刻十分重要,它可以除去半导体器件表面不希望存留的杂质材料,从而提高器件的成品率。在半导体化学机械研磨过程中,通常使用包含研磨剂的研磨液以促使同时进行化学和机械研磨。研磨液通过研磨液分配臂提供到研磨平台的研磨垫上。在研磨过程中,随研磨平台的转动,研磨液在在待平坦化的半导体晶片与研磨垫之间均匀分布,以实现对晶片的均匀研磨。因此,研磨液分布的均匀性对于半导体晶片的研磨至关重要。在常规的研磨液分配臂中,由于采用了圆形截面(如图1所示)的研磨液喷嘴,使得研磨液流到转动的研磨台面(platen)的表面时,不能迅速铺展,而是形成与喷嘴截面宽度相当的较窄液流。这样的较窄液流即使在接触到半导体晶片后仍不容易快速均匀分散(如图3所示)。这种现象要求喷嘴提供远大于使用量的研磨液流量以期随其在研磨垫上的流动而覆盖整个晶圆表面,但这样造成了研磨液的极大的浪费。专利申请WO2010051284采用分布式研磨液分配臂来 ...
【技术保护点】
1.一种用于分配研磨液的分配臂,其特征在于,所述分配臂包括:机械臂,所述机械臂能够移动到任何所需位置;配置为用于输送研磨液的喷嘴,固定地或角度可调地设置在机械臂的下方;配置为用于缓冲所述喷嘴排出的研磨液的挡板,固定地或角度可调地从用于连接所述挡板与所述机械臂的连接件上倾斜地延伸到所述喷嘴的下方。
【技术特征摘要】
1.一种用于分配研磨液的分配臂,其特征在于,所述分配臂包括:机械臂,所述机械臂能够移动到任何所需位置;配置为用于输送研磨液的喷嘴,固定地或角度可调地设置在机械臂的下方;配置为用于缓冲所述喷嘴排出的研磨液的挡板,固定地或角度可调地从用于连接所述挡板与所述机械臂的连接件上倾斜地延伸到所述喷嘴的下方。2.根据权利要求1所述的分配臂,其中,所述喷嘴的中心轴与铅垂线的夹角为0°~30°。3.根据权利要求2所述的分配臂,其中,所述喷嘴的中心轴与铅垂线的夹角为0°。4.根据权利要求1所述的分配臂,其中,所述喷嘴的出口横截面的长宽比为5~20。5.根据权利要求4所述的分配臂,其中,所述喷嘴的出口横截面的长宽比为8~12。6.根据权利要求4或5所述的分配臂,其中,所述喷嘴的出口横截面形状是矩形或椭圆形。7.根据权利要求1所述的分配臂,其中,所述挡板...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄振伟,王昭钦,
申请(专利权)人:长江存储科技有限责任公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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