功能性接触器制造技术

提供一种功能性接触器。本发明专利技术示例性实施例的功能性接触器包括：夹形状的导电体，其具有弹力，电接触电子装置的导电体；功能元件，其通过焊料，电串联于所述夹形状的导电体，在整个上面及下面分别具有第一电极及第二电极；及定位用引导件，其由非导电性树脂构成，以在所述功能元件的上面包围所述夹形状的导电体的至少一部分的方式形成，以便定位所述夹形状的导电体的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功能性接触器
本专利技术涉及例如智能手机等的电子装置的接触器。
技术介绍
采用金属材质的外壳或壳体的便携电子装置，为了缓解冲击、屏蔽电磁波等，在外置壳与便携电子装置的内置电路基板之间安装有导电性接触器(或导电性垫圈)。此时，借助于所述导电性接触器，在外置壳与内置电路基板之间形成导电路径，因而通过外部的诸如金属外壳的导电体，可以瞬间流入具有高电压的静电，因此，静电通过导电性接触器流入内置电路基板，会损坏集成电路(IC)等的电路。另外，便携电子装置充电时，由交流(AC)电源产生的泄漏电流沿电路的接地部传播到外置壳，给使用者造成不快感，严重时，会导致对使用者造成伤害的触电事故。而且，当金属外壳用作天线时，导电性接触器如果电容低，则发生信号衰减，RF(射频)信号无法顺利传递，因而需要体现高电容。用于保护使用者不受这种静电或泄漏电流影响的功能元件，与连接金属外壳和电路基板的导电性垫圈或导电性接触器一同配备，随着诸如金属外壳的导电体的使用，要求一种功能性接触器，不仅是单纯的电接触，而且具备用于保护使用者或便携电子装置内的电路或顺利传递通信信号的多样功能。进一步地，这种功能性接触器为了增大功能元件的电容容量而使电极面积实现大面积化时，在借助于软钎焊而将大小相对较小的诸如夹形状导电体的导电性弹性部层叠于电极，或将借助于软钎焊而层叠了导电性弹性部的功能元件，借助于二次软钎焊而贴装于电路基板的工序中，印刷的焊料以液态存在，因而导电性弹性部不固定而发生位置错位，导致发生大量的不良。
技术实现思路
解决的技术问题本专利技术正是鉴于如上所述的问题而研发的，目的在于提供一种功能性接触器，通过赋予导电性弹性部的定位功能，从而即使在为了与功能元件的结合或电路基板的贴装而进行软钎焊的情况下，也可以将导电性弹性部定位于准确的位置。技术方案为了解决上述的课题，本专利技术提供一种功能性接触器，包括：夹形状的导电体，其具有弹力，电接触电子装置的导电体；功能元件，其通过焊料，电串联于所述夹形状的导电体，在整个上面及下面分别具有第一电极及第二电极；及定位用引导件，其以非导电性树脂构成，以在所述功能元件的上面包围所述夹形状的导电体的至少一部分的方式形成，以便定位所述夹形状的导电体的位置。根据本专利技术优选实施例，所述定位用引导件可以不在所述夹形状的导电体的具有弹力的折弯部配置的区域形成。另外，所述定位用引导件可以按相对于所述焊料印刷厚度的10～170％厚度形成。另外，所述定位用引导件可以与所述夹形状的导电体隔开既定间隔形成。另外，所述定位用引导件可以与所述夹形状的导电体相接地形成。另外，所述定位用引导件可以至少包括在所述夹形状的导电体的宽度方向两边形成的第一部分及第二部分。另外，所述定位用引导件可以还包括由所述第一部分及所述第二部分中至少一个向相向侧延长的第三部分。另外，所述定位用引导件可以还包括垂直连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分。另外，所述非导电性树脂可以由覆盖玻璃(overglass)、环氧树脂、包含填料的环氧树脂、聚合物及非导电性膏中任意一种构成。另外，所述非导电性树脂可以是在140～210℃下固化的低温固化材料。另外，所述非导电性树脂可以在高于所述焊料的熔点的温度下热分解。另外，所述功能元件可以具有如下功能中至少一种功能：切断从所述电子装置的电路基板的接地流入的外部电源泄漏电流的防止触电功能；使从所述导电性壳或所述电路基板流入的通信信号通过的通信信号传递功能；及从所述导电性壳流入静电时不绝缘击穿而使所述静电通过的ESD防护功能。专利技术效果根据本专利技术，在功能元件的大面积电极上配备由非导电性树脂构成的定位用引导件，从而在借助于软钎焊而将夹形状的导电体层叠于功能元件时，可以使夹形状的导电体定位于准确的位置，因而可以防止夹形状的导电体错位，防止电气性或结构性不良，因此，可以稳定地结合，可以提高制品的精密度及可靠性。另外，本专利技术以包围夹形状的导电体的至少一部分的方式配备定位用引导件，从而在将夹形状的导电体借助于软钎焊而结合于功能元件时，或将功能性接触器借助于软钎焊而贴装于电路基板时，即使在借助于引导件来约束夹形状的导电体并进行1次或2次回流工序中，也可以防止因熔融的液态焊料导致的夹形状导电体的晃动，因而无需另外的用于定位的努力，便可以稳定而容易地执行软钎焊工序，可以提高生产效率。附图说明图1是显示本专利技术一个实施例的功能性接触器的立体图，图2是沿图1的X线的剖面图，图3是图2的A部分的放大图，图4是沿图1的Y线的剖面图，图5是图1的功能元件的俯视图，图6至图8是显示本专利技术一个实施例的功能性接触器中定位用引导件的变形例的俯视图，图9是本专利技术一个实施例的功能性接触器的制造工序中焊料在功能元件的上面印刷的状态的俯视图，图10是沿图9的Z线的一个示例的剖面图，图11是本专利技术一个实施例的功能性接触器的制造工序中焊料在功能元件的上面熔融的状态的一个示例的剖面图，图12是沿图9的Z线的另一示例的剖面图，而且，图13是本专利技术一个实施例的功能性接触器的制造工序中焊料在功能元件的上面熔融的状态的另一示例的剖面图。具体实施方式下面以附图为参考，对本专利技术的实施例进行详细说明，以便本专利技术所属
的普通技术人员能够容易地实施。本专利技术可以以多种不同形态体现，并不限定于在此说明的实施例。为了在附图中明确说明本专利技术，省略与说明无关的部分，在通篇说明书中，对相同或类似的构成要素赋予相同的附图标记。本专利技术一个实施例的功能性接触器100如图1及图2所示，包括夹形状的导电体110、功能元件120及定位用引导件130。这种功能性接触器100用于在便携电子装置中，电连接诸如外置金属外壳的导电性壳与电路基板或电连接于电路基板的导电性支架。这种功能性接触器100可以是夹形状的导电体110接触电路基板或导电性支架，功能元件120结合于导电性壳，但与此相反，也可以是夹形状的导电体110接触导电性壳，功能元件120结合于电路基板。作为一个示例，当功能性接触器100为SMT(表面贴装技术)型时，即，当通过软钎焊而结合时，功能元件120结合于电路基板，当为粘合层型时，即，当通过导电性粘合层而结合时，功能元件120可以结合于导电性壳。另一方面，所述便携电子装置可以为诸如智能手机、移动电话等的便携终端，可以为智能手表、数码相机、DMB(数字多媒体广播)、电子书、上网本、平板电脑、便携计算机等。这些电子装置可以具备包括用于与外部设备通信的天线结构的任意适当的电子组件。其中，所述导电性壳可以发挥用于所述便携电子装置与外部设备的通信的天线功能。这种导电性壳例如可以以部分地包围或全体包围便携电子装置的侧部的方式配备。夹形状的导电体110具有弹力，电接触电子装置的导电体。作为一个示例，夹形状的导电体110可以电接触电子装置的电路基板、结合于电路基板的支架及诸如壳体的能接触人体的导电体中的任意一个。其中，当夹形状的导电体110接触所述导电体时，借助于其加压力，夹形状的导电体110可以向功能元件120侧收缩，当所述导电体分离时，借助于其弹力而可以复原为原来的状态。另一方面，当夹形状的导电体110被加压时，发生因异种金属之间的电位差导致的电偶腐蚀(galvaniccorrosion)。此时，为了使电偶腐蚀实现最小化，优选夹形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功能性接触器，其中，包括：夹形状的导电体，其具有弹力，电接触电子装置的导电体；功能元件，其通过焊料，电串联于所述夹形状的导电体，在整个上面及下面分别具有第一电极及第二电极；及定位用引导件，其由非导电性树脂构成，以在所述功能元件的上面包围所述夹形状的导电体的至少一部分的方式形成，以便定位所述夹形状的导电体的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.09 KR 10-2016-01486521.一种功能性接触器，其中，包括：夹形状的导电体，其具有弹力，电接触电子装置的导电体；功能元件，其通过焊料，电串联于所述夹形状的导电体，在整个上面及下面分别具有第一电极及第二电极；及定位用引导件，其由非导电性树脂构成，以在所述功能元件的上面包围所述夹形状的导电体的至少一部分的方式形成，以便定位所述夹形状的导电体的位置。2.根据权利要求1所述的功能性接触器，其中，所述定位用引导件不在所述夹形状的导电体的具有弹力的折弯部配置的区域形成。3.根据权利要求1所述的功能性接触器，其中，所述定位用引导件按相对于所述焊料印刷厚度的10～170％厚度形成。4.根据权利要求1所述的功能性接触器，其中，所述定位用引导件与所述夹形状的导电体隔开既定间隔形成。5.根据权利要求1所述的功能性接触器，其中，所述定位用引导件与所述夹形状的导电体相接地形成。6.根据权利要求1所述的功能性接触器，其中，所述定位用引导件至少包括在所述夹形状的导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：林丙国，崔载又，
申请(专利权)人：阿莫技术有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR