电路板、电路板制作方法以及电子设备技术

本申请提供一种电路板及其制作方法，以及包括电路板的电子组件与电子设备。通过电路板内导热层中冷却介质的液相以及气相的变化，能够高效的将热量从高温区传输至低温区，从而增强电路板的热传输效果。在电子设备中，通过使用所述电路板连接不同的模组或结构，从而能够将发热量较大的模组的热量传输至发热量较低的位置或者散热结构，从而避免电子设备内的局部高温，保证电子设备各处的热量均匀，并能够提升所述电子设备的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
电路板、电路板制作方法以及电子设备
本申请涉及电子信息
，尤其涉及一种电路板及其制作方法，以及包括所述电路板的电子设备。
技术介绍
随着电子信息技术的发展，电子设备的功能模组的种类越来越多，各功能模组之间通常通过电路板进行连接，并通过电路板，将热量从高热区传输至低热区，从而解决产生热量较多的模组过热的问题。例如，在智能手机中，具有屏幕模组、摄像头模组、指纹模组、电池模组、无线充电线圈模组等，各模组通过柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)与手机主板或者中框连接以进行散热。电路板一般由绝缘层与铜层(蚀刻铜线路层)构成，由于绝缘层的导热能力较小，大部分的热量经由电路板的铜层传递至低热区。但是，由于电路板的厚度一般较薄，且铜层占电路板的比例不超过50％，因此，通过电路板进行热量传导的能力有限，电子设备容易发生局部过热的问题。
技术实现思路
本申请提供一种电路板、电路板的制作方法及包括所述电路板的电子设备，旨在增强电路板的导热能力，减轻或者避免电子设备发生局部过热的问题。第一方面，本申请提供一种电路板，所述电路板包括层叠设置的信号层、绝缘层与导热层，所述信号层与导热层通过所述绝缘层间隔开，所述导热层包括一组流道或者多组流道，多组所述流道在导热板的长度方向上间隔设置；每组所述流道包括在所述电路板的宽度方向上间隔且并行设置的第一流道、第二流道，以及设置于所述第一流道以及所述第二流道的两端的连接流道，所述第一流道与第二流道均沿所述电路板的长度方向延伸，所述第一流道及所述第二流道通过所述连接流道进行连通，所述第一流道的横截面积小于所述第二流道的横截面积，且所述第一流道具有毛细力；所述第一流道、所述第二流道及所述连接流道形成的封闭空间内密封有冷却介质，所述冷却介质在所述封闭空间内进行汽液变化。。本申请中，在电路板中设置所述导热层，以通过所述导热层增强电路板的导热能力。具体的，当电路板连接有发热量不同的两个模组时，使得电路板对应于发热量大的模组的位置形成高温区，对应于发热量小的模组的位置形成低温区。本申请中，所述冷却介质能够在所述第一流道、第二流道以及连接流道形成的封闭空间内进行汽液变化。换句话说，在第一流道、第二流道以及第三流道形成的封闭空间内，冷却介质能够从汽态转化为液态，也能够从液态转化为汽态，实现液态与汽态之间的相互转化。液态的冷却介质能够吸收高温区的热量从而进行汽化，汽化后的汽态的冷却介质能够通过第二流道向低温区流动，并在低温区进行液化。而由于所述第一流道具有毛细力，液化后的冷却介质能够在毛细力的作用下在第一流道内流动，并流动至高温区，从而形成冷却介质在低温区与高温区之间进行循环以及汽、液变化，以将高温区的热量传输至低温区，从而避免热量在高温区的集中。本申请一些实施例中，所述电路板的最外层为所述绝缘层，所述导热层与最外层的所述绝缘层贴合。由于本申请的一些实施例中，所述导热层一般为金属材料制成，将绝缘层贴合与导热层的外侧，从而通过所述绝缘层防止外界的水、氧等对导热层的腐蚀。并且，通过将导热层与最外层的绝缘层贴合，使得在保证导热层不受外界的水、氧等对导热层的腐蚀的情况下使得导热层最靠近电路板的外表面。当发热模组与电路板连接时，电路板的外表面与发热模组贴合，此时，由于导热层离电路板的外表面最近，则导热层离发热模组较近，能够尽量多的吸收发热模组的热量以传输至低温区，从而实现更好的导热效果。一些实施例中，所述导热层为多层，相邻的两层所述导热层的所述第一流道在所述电路板的厚度方向上错开设置。即一个导热层的第一流道或者第二流道在另一个导热层上的正投影位于另一导热层的相邻两个流道之间的位置，从而避免所有的导热层的流道在电路板的厚度方向上的同一位置，减小导热层对电路板在厚度方向上的强度的影响。可以理解的是，本申请的电路板中，所述信号层可以为多层，以实现更好的信号传输效果。并且，多层信号层间隔并绝缘设置，避免各层信号层之间的相互影响。一些实施例中，所述电路板还包括两层信号屏蔽层，信号层位于两层信号屏蔽层之间，从而通过信号屏蔽层能够屏蔽外界的信号对信号层的影响，使得电路板具有更好的信号屏蔽效果。一些实施例中，电路板中包括一层所述信号屏蔽层，所述信号屏蔽层层叠设置于所述信号层远离所述导热层的一侧。所述导热层为金属材料制成，从而具有信号屏蔽作用。通过将信号层设置于信号屏蔽层与导热层之间，同样能够屏蔽外界信号，避免外界信号影响信号层的信号传输。并且，这些实施例中，相当于将导热层替代一层信号屏蔽层，从而在实现良好的信号屏蔽效果的同时，增强电路板的导热效果，同时避免大幅度的增加电路板的厚度。一些实施例中，所述导热层的数量为多层，所述信号层位于多层所述导热层中的任意两层所述导热层之间。这些实施例中，相当于用导热层完全替代信号屏蔽层，从而通过导热层屏蔽外界的信号对信号层的影响，使得电路板具有更好的信号屏蔽效果的同时，进一步的增加导热层的导热效果，并避免大幅的增加电路板的厚度。具体的，本申请的一些实施例中，所述流道为两组，两组所述流道中的部分所述第一流道穿过两组流道之间的连接流道进行连通。在实际应用这些实施例的电路板时，由于存在连接两组流道的第一流道，从而使得热量能够在两组流道相互远离的两端之间传递。并且，由于还同时存在在长度方向上间隔设置的流道，即还能够实现热量从两组流道之间的位置向两组流道相互远离的两端流动，或者能够实现热量从两组流道相互远离的两端向两组流道之间的位置流动的情况。本申请的另一些实施例中，所述导热层包括一主流道以及与所述主流道连接的多条支流道，每条所述支流道上均设有第一流道以及第二流道，设于所述支流道上的所有第一流道及所述第二流道均延伸至所述主流道上。这些实施例中，热量能够从主流道上传输至各个支流道，或者从各个支流道传输至主流道。本申请一些实施例中，所述第一流道内设有毛细力增强结构，用于增强所述第一流道的毛细力。其中，所述毛细力增强结构可以为铜网或者铜粉烧结的毛细结构。本申请一些实施例中，所述第二流道内设有支撑柱，所述支撑柱的一端固定于所述第二流道的底壁，所述支撑柱的另一端沿所述电路板的厚度方向朝所述第二流道的顶壁的方向延伸，所述支撑柱的另一端抵持所述第二流道的顶壁或者与所述第二流道的顶壁之间形成间隙。通过在所述第二流道内设有支撑柱，从而避免电路板受到厚度方向的压力时对第二流道产生的破坏。本申请的一些实施例中，所述第一流道包括直线型流段以及与所述直线型流段连接的曲线型流段，所述曲线型流段位于所述第一流道的一端。当第一流道为曲线型时，在传输距离(直线距离)相同的情况下，冷却介质在流道内流动的路径会更长，从而会延长冷却介质在流道内的流动时间，从而便于吸收更多的热量，以实现更好的热量传输效果。可以理解的是，一些实施例中，所述第一流道可以全部为直线型流道或曲线型流道。本申请中，电路板的厚度一般都会有限制，因此，导热层的厚度、第一流道、第二流道及连接流道的深度均有一定的限制。本申请实施例中，所述导热层的厚度约为0.01mm～1mm；所述第一流道、第二流道及连接流道的深度约为0.005mm～1mm。并且，由于所述第一流道与第二流道及连接流道均内嵌于导热层中，因此，所述第一流道、第二流道的深度需要小于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括层叠设置的信号层、绝缘层与导热层，所述信号层与导热层通过所述绝缘层间隔开，所述导热层包括一组流道或者多组流道，多组所述流道在导热板的长度方向上间隔设置；每组所述流道包括在所述电路板的宽度方向上间隔且并行设置的第一流道、第二流道，以及设置于所述第一流道以及所述第二流道的两端的连接流道，所述第一流道与第二流道均沿所述电路板的长度方向延伸，所述第一流道及所述第二流道通过所述连接流道进行连通，所述第一流道的横截面积小于所述第二流道的横截面积，且所述第一流道具有毛细力；所述第一流道、所述第二流道及所述连接流道形成的封闭空间内密封有冷却介质，所述冷却介质在所述封闭空间内进行汽液变化。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括层叠设置的信号层、绝缘层与导热层，所述信号层与导热层通过所述绝缘层间隔开，所述导热层包括一组流道或者多组流道，多组所述流道在导热板的长度方向上间隔设置；每组所述流道包括在所述电路板的宽度方向上间隔且并行设置的第一流道、第二流道，以及设置于所述第一流道以及所述第二流道的两端的连接流道，所述第一流道与第二流道均沿所述电路板的长度方向延伸，所述第一流道及所述第二流道通过所述连接流道进行连通，所述第一流道的横截面积小于所述第二流道的横截面积，且所述第一流道具有毛细力；所述第一流道、所述第二流道及所述连接流道形成的封闭空间内密封有冷却介质，所述冷却介质在所述封闭空间内进行汽液变化。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板的最外层为所述绝缘层，所述导热层与最外层的所述绝缘层贴合。3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述导热层为多层，相邻的两层所述导热层的所述第一流道在所述电路板的厚度方向上错开设置。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导热层为金属材料制成，所述导热层的数量为多层，所述信号层位于多层所述导热层中的任意两层所述导热层之间。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括信号屏蔽层，所述信号屏蔽层层叠设置于所述信号层远离所述导热层的一侧。6.如权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述流道为两组，两组所述流道中的部分所述第一流道穿过两组流道之间的连接流道进行连通。7.如权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述导热层包括一主流道以及与所述主流道连接的多条支流道，每条所述支流道上均设有第一流道以及第二流道，设于所述支流道上的所有第一流道及所述第二流道均延伸至所述主流道上。8.如权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一流道内设有毛细力增强结构，用于增强所述第一流道的毛细力。9.如权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二流道内设有支撑柱，所述支撑柱的一端固定于所述第二流道的底壁，所述支撑柱的另一端沿所述电路板的厚度方向朝所述第二流道的顶壁的方向延伸，所述支撑柱的另一端抵持所述第二流道的顶壁或者与所述第二流道的顶壁之间形成间隙。10.如权利要求1至5任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁志，杨果，施健，靳林芳，徐臻，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44