电解铜箔制造装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电解铜箔制造装置，制箔部，用于执行制造铜箔的工序；腔体，用于容纳所述制箔部；排出管，用于使气体从所述腔体排出；以及透过部，设置于所述排出管，用于确认所述排出管的内部。根据本实用新型专利技术，能够确认排出管的内部。

【技术实现步骤摘要】
电解铜箔制造装置
本技术涉及一种制造铜箔的电解铜箔制造装置。
技术介绍
铜箔利用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard：FPCB)等多种产品。这种铜箔是，通过向阳极和阴极之间供应电解液后使电流流过的电镀方法来制造的。如上所述，在通过电镀方法制造铜箔的过程中，会使用电解铜箔制造装置。现有技术中的电解铜箔制造装置，包括制箔部和排出管。所述制箔部执行用于制造铜箔的工序。所述制箔部利用电解液以电镀方式对铜箔进行电沉积。所述制箔部包括阴极及阳极，并通过使其彼此通电来对铜箔进行电沉积。所述制箔部对电沉积了的铜箔进行解绕并进行电镀。为了提高电沉积铜箔的耐化学性等，所述制箔部对铜箔进行电镀。在所述制箔部对铜箔进行电沉积的工序、以及对铜箔进行电镀的工序等中，可能会产生硫酸气体、氧气等。所述排出管用于排出从所述制箔部产生的气体。为了防止所述制箔部因气体积聚于所述制箔部而发生腐蚀、不良等情况，所述排出管需排出气体。其中，在现有技术的电解铜箔制造装置中，随着所述排出管排出气体，在所述排出管将生长硫酸铜等析出物。这样的析出物将会堵住所述排出管的内部，因此降低用于使从所述制箔部产生的气体排出的所述排出管的排出性能。但是，现有技术的电解铜箔制造装置无法确认所述排出管的内部。据此，在现有技术的电解铜箔制造装置中，作业者无法确认析出物在所述排出管的内部生长的程度。因此，对于现有技术的电解铜箔制造装置而言，由于作业者无法以适当的周期对所述排出管的内部进行清扫，因此，不仅使所述排出管的排出性能降低，而且随着所述排出管的排出性能下降，气体将会积聚于所述制箔部，从而降低所制造的铜箔的品质。
技术实现思路
本技术是为解决如上所述的问题而提出的，本技术的目的在于，提供一种能够确认排出管的内部的电解铜箔制造装置。为了解决如上所述的目的，本技术可以包括如下结构。本技术的电解铜箔制造装置，可以包括：制箔部，其用于执行制造铜箔的工序；腔体，其用于容纳所述制箔部；排出管，其用于使气体从所述腔体排出；以及透过部，其设置于所述排出管，用于确认所述排出管的内部。在本技术的电解铜箔制造装置中，所述透过部以能够装卸的方式设置于所述排出管。在本技术的电解铜箔制造装置中，包括遮蔽部，其对所述排出管和所述透过部之间进行遮蔽。在本技术的电解铜箔制造装置中，所述透过部由透过率为70％以上且95％以下的材质形成。在本技术的电解铜箔制造装置中，包括多个所述透过部，所述排出管包括：第一连接管，连接于所述腔体；以及第二连接管，沿着与所述第一连接管延伸的方向互不相同的方向延伸，并且连接于所述第一连接管，所述透过部分别设置于所述第一连接管和所述第二连接管，以确认所述第一连接管的内部和所述第二连接管的内部。在本技术的电解铜箔制造装置中，所述排出管包括：第一连接管，连接于所述腔体；第二连接管，沿着与所述第一连接管延伸的方向互不相同的方向延伸；以及转换管，分别连接于所述第一连接管和所述第二连接管，所述转换管对方向进行转换，使得所述第一连接管和所述第二连接管沿着互不相同的方向延伸，所述透过部设置于所述转换管，用于确认沿着互不相同的方向延伸的所述第一连接管的内部和所述第二连接管的内部。在本技术的电解铜箔制造装置中，所述透过部包括导向面，所述导向面对气体进行引导，使得所述气体从所述第一连接管流向所述第二连接管，所述导向面分别与所述第一连接管延伸的方向和所述第二连接管延伸的方向倾斜而形成。在本技术的电解铜箔制造装置中，所述透过部包括导向面，所述导向面对气体进行引导，使得所述气体从所述第一连接管流向所述第二连接管，所述导向面形成为曲面，使得所述导向面的曲率中心位于所述第一连接管和所述第二连接管之间。在本技术的电解铜箔制造装置中，包括：吸气部，经由所述排出管吸入气体，使得所述气体从所述腔体排出；以及测量部，用于对所述吸气部的用于吸入气体的吸力进行测量。根据本技术，可以实现如下效果。根据本技术，即使作业者不分离排出管，也能确认排出管的内部。因此，根据本技术，能够确认由气体积聚产生的析出物在排出管的内部成长的程度，因此有助于作业者以适当的周期对排出管的内部进行清扫。因此，根据本技术，能够降低因排出管内部的析出物而使排出管的排出性能下降的程度，并且能够防止气体因排出管的排出性能下降而积聚于制箔部的情况，从而能够防止所制造的铜箔的品质下降。根据本技术，在制箔部的运转过程中，作业者也能确认排出管的内部。由此，根据本技术，无需为确认排出管的内部而中断制箔部的运转，因此能够增加制箔部的运转率。附图说明图1是示出在本技术的电解铜箔制造装置中，执行制箔部制造铜箔的工序的情形的概略性侧视图。图2是示出在本技术的电解铜箔制造装置中，气体从腔体排出的情形的概略性概念图。图3是示出在本技术的电解铜箔制造装置中，透过部设置于排出管的情形的概略性剖视图。图4是示出在本技术的电解铜箔制造装置中，透过部可装卸地设置于排出管的一实施例的概略性剖视图。图5是示出在本技术的电解铜箔制造装置中，透过部可装卸地设置于排出管的另一实施例的概略性剖视图图6是示出在本技术的电解铜箔制造装置中，多个透过部分别设置于第一连接管和第二连接管的情形的概略性剖视图。图7是示出在本技术的电解铜箔制造装置中，导向面分别与第一连接管的延伸方向和第二连接管的延伸方向倾斜而形成的情形的概略性剖视图。图8是示出在本技术的电解铜箔制造装置中，导向面形成为曲面的情形的概略性剖视图。图9是本技术的电解铜箔制造装置的概略性框图。附图标记说明1：电解铜箔制造装置；2：制箔部；3：腔体；4：排出管；5：透过部；6：遮蔽部；7：吸气部；8：测量部；21：电沉积机构；22：搬运机构；23：电镀机构；24：卷绕机构；41：第一连接管；42：第二连接管；43：转换管；51：导向面；211：阴极；212：阳极具体实施方式以下，参照附图详细说明本技术的电解铜箔制造装置的实施例。参照图1至图8，本技术的电解铜箔制造装置1用于制造铜箔，所述铜箔在制备二次电池用阴极、柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard：FPCB)等各种各样的产品时使用。为此，本技术的电解铜箔制造装置1可以包括制箔部2、腔体3、排出管4以及透过部5。参照图1，所述制箔部2(以下，在图1中示出)用于执行制造铜箔的工序。所述制箔部2可以通过铜箔的电沉积、解绕、电镀、卷绕等工序来制造铜箔。参照图1，所述制箔部2可以包括电沉积机构21。所述电沉积机构21(以下，在图1中示出)利用电解液以电镀方式对铜箔进行电沉积。所述电沉积机构21可以包括阴极211和阳极212。当所述阴极211与所述阳极212进行通电而具有电流时，电解液中溶解的铜离子可以在所述阴极211被还原。由此，电沉积铜箔DF可以电沉积在所述阴极211的表面。所述阴极211可以阴极轴为中心进行旋转。所述阴极211可以以所述阴极轴为中心进行旋转，并且在此过程中连续地执行将铜箔电沉积于表面的电沉积作业和将电沉积了的铜箔从表面脱离的解绕作业。所述阴极211可以在整体上形成为滚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔制造装置，其特征在于，包括：制箔部，用于执行制造铜箔的工序；腔体，用于容纳所述制箔部；排出管，用于使气体从所述腔体排出；以及透过部，设置于所述排出管，用于确认所述排出管的内部。

【技术特征摘要】
2017.10.16 KR 20-2017-00053341.一种电解铜箔制造装置，其特征在于，包括：制箔部，用于执行制造铜箔的工序；腔体，用于容纳所述制箔部；排出管，用于使气体从所述腔体排出；以及透过部，设置于所述排出管，用于确认所述排出管的内部。2.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，所述透过部以能够装卸的方式设置于所述排出管。3.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，包括：遮蔽部，对所述排出管和所述透过部之间进行遮蔽。4.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，所述透过部由透过率为70％以上且95％以下的材质形成。5.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，包括多个所述透过部，所述排出管包括：第一连接管，连接于所述腔体；以及第二连接管，沿着与所述第一连接管延伸的方向互不相同的方向延伸，并且连接于所述第一连接管，所述透过部分别设置于所述第一连接管和所述第二连接管，以确认所述第一连接管的内部和所述第二连接管的内部。6.根据权利要求1所述的电解铜箔制造装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相裕，朴倈槿，
申请(专利权)人：KCF技术有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR